TI塑膠封裝技術擴展航太級產品組合
德州儀器(TI)宣布擴大航太級類比半導體產品組合，推出採用高度可靠的塑膠封裝產品，並適用於各種太空任務。TI開發一種被稱為太空等級塑膠(SHP)的新元件篩檢規範，其可適用於抗輻射產品，並推出符合SHP認證的新型類比轉數位轉換器(ADC)。TI也推出一系列符合耐輻射太空強化型塑膠產品組合的新產品。相較於傳統的陶瓷封裝，塑膠封裝產品體積更小，使得設計人員能夠縮減系統等級的尺寸、重量和功耗，有助於降低開發以及發射成本。
以往太空應用和程式會使用密封的陶瓷合格製造商清單(QML)V類元件來確保其可靠性。不過如今新太空相關的應用透過低地球軌道(LEO)的短期任務可增加太空計畫的商業效益，藉此擴展通訊和連接性。塑膠基板球柵陣列(PBGA)和塑膠封裝元件提供傳統太空半導體舊有封裝的新替代方案，使用更小體積的元件可以縮減系統尺寸和重量進而滿足新太空應用的需求，讓產品發射到太空所需的成本降低。
TI的SHP規範有助於積體電路(IC)針對環境條件極為嚴苛的深太空任務滿足嚴格的要求。SHP規格包括抗輻射半導體適用的PBGA和塑膠封裝。採用覆晶接合技術BGA...
2022 年 12 月 13 日
