英特爾散熱技術經理莊騏鴻：高功耗時代散熱技術的轉型路徑

隨著處理器功耗持續攀升，傳統散熱技術已難以滿足高效能運算需求。在AI運算推動下，部分高階系統功耗已突破1500瓦，對散熱技術提出更嚴苛要求。面對這波技術挑戰，傳統的氣冷散熱方案已無法應對如此高密度的熱源管理需求。...
2025 年 06 月 15 日

本地思考的力量：邊緣AI如何顛覆智慧分配格局

「機器能在哪裡思考？」這個問題的答案正在悄然改變。如同潮汐般，人工智慧正從遙遠的雲端資料中心，流向我們身邊的每一個裝置。這不僅是技術部署的物理位移，更是一場智慧分配模式的根本性變革。 從智慧型手機到工廠感測器，從自駕車到醫療穿戴裝置，邊緣AI正讓決策能力下放至資料產生的第一線，在毫秒間創造價值，在本地守護隱私。這場從「集中式控制」轉向「分散式自治」的典範轉移，正徹底重塑我們與科技互動的方式，開啟一個智慧無處不在的新時代。...
2025 年 05 月 15 日

英特爾客戶端邊緣運算事業群協理王宗業：開放生態引領Edge AI新趨勢

隨著人工智慧應用從雲端向終端設備擴展，Edge AI市場正經歷前所未有的快速成長與變革。根據產業研究資料顯示，2023年全球Edge AI市場規模已達數百億美元，預計2025年將以超過25%的年複合成長率擴張。...
2025 年 05 月 14 日

是德科技與英特爾合作推進EMIB-T技術以支援AI與資料中心應用

是德科技宣布與英特爾晶圓代工合作支援嵌入式多晶片互連橋接(EMIB-T)技術，此尖端創新技術旨在改善AI和資料中心市場的高效能封裝解決方案，並支援Intel 18A製程節點。 隨著AI與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與3DIC之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰，例如通用小晶片互連(UCIe)和Bunch...
2025 年 05 月 07 日

英特爾任命莊蓓瑜為台灣區總經理暨業務行銷副總裁

英特爾今日宣布任命莊蓓瑜擔任英特爾業務行銷事業群副總裁暨台灣區總經理，負責帶領團隊推動英特爾台灣市場業務及行銷工作，為全球客戶提供成長動能，並深化與生態系夥伴關係。此項人事命令自5月1日起生效。 英特爾副總裁與亞太暨日本區總經理莊秉翰表示：「我們很高興由莊蓓瑜領導台灣團隊，持續推動產品發展與業務成長，同時深化與合作夥伴的關係並強化客戶服務。台灣在全球半導體與資通訊產業供應鏈中扮演關鍵的角色，更是未來全球AI生態系中不可或缺的戰略樞紐，英特爾將持續引領創新，致力於促進客戶及整體生態系的協作和共榮。」...
2025 年 04 月 28 日

突破摩爾定律極限：先進封裝技術的全球版圖與市場動態

隨著傳統摩爾定律放緩，先進封裝技術已成為半導體產業突破效能瓶頸的關鍵推手。從2.5D、3D堆疊到扇出型封裝，這些創新方案不僅提升了晶片效能，更使異質整合成為可能，為人工智慧、高效能運算等領域帶來革命性變革。...
2025 年 03 月 27 日

晶片功耗進入千瓦級世代　超流體散熱勢在必行

根據國際能源總署(IEA)預估，到2026年，全球資料中心的用電量將突破1,000兆瓦時(TWh)，相當於日本一整年的用電量。為了應對日益增長的計算需求以及晶片功耗的提升，散熱技術成為關鍵課題。為此，工研院主導的先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)、異質整合系統級封裝開發聯盟(Hi-CHIP)，與英特爾(Intel)攜手，於近日舉辦「2025超流體先進散熱技術論壇」。並邀請國內外專家、業者，共同探討高效散熱技術的最新發展，推動千瓦級晶片散熱的創新應用，並助力資料中心向永續發展邁進。...
2025 年 03 月 18 日

英特爾任命陳立武為新任執行長

英特爾(Intel)宣布，該公司董事會已任命擁有深厚半導體經驗的科技領袖陳立武擔任執行長，自3月18日起生效。陳立武將接替臨時聯合執行長David Zinsner和Michelle Johnston Holthaus，並重新加入英特爾董事會。...
2025 年 03 月 13 日

u-blox/英特爾合作提升vRAN的時間同步

u-blox宣布與英特爾合作開發u-blox M2-ZED-F9T GNSS授時卡，這是一款專為英特爾Xeon 6 SoC平台打造的先進解決方案。透過提供對下一代行動網路至關重要的高精準度時間同步，M2-ZED-F9T授時卡將為支援多種無線電存取技術的虛擬無線電存取網路(vRAN)建置帶來重大變革。...
2025 年 03 月 10 日

英特爾P-core Xeon 6處理器強化資通訊基礎設施效能

隨著各家企業推動其基礎設施現代化，以滿足AI等下一代工作負載的需求，從資料中心到網路、邊緣甚至個人電腦PC，高效能和高效率運算至關重要。為因應這些挑戰，英特爾推出搭載效能核心(P-core)的Xeon...
2025 年 03 月 02 日

AI應用推升DRAM性能需求　美光1γ製程DDR5記憶體開始送樣

美光(Micron)宣布，其基於第六代10奈米等級1γ(1-gamma)製程節點的DDR5記憶體已經進入樣品階段，超微(AMD)及英特爾(Intel)等伺服器與PC平台業者，都已開始評估美光最新一代的DDR5產品。1γ製程節點不僅延續了該公司在1α與1β技術上的領先成就，更是DRAM產業的一大里程碑。基於1γ製程的16Gb...
2025 年 02 月 26 日

解析兩大科技巨頭的危與機：台積電和英特爾將在晶圓製造攜手合作？

當美國政府向台積電伸出橄欖枝，希望其協助陷入困境的英特爾時，這已不僅是單純的企業合作案，而是一場攸關全球科技霸權與供應鏈安全的戰略博弈。台積電該如何應對這個充滿機遇卻也暗藏風險的提議？本文將從地緣政治、企業戰略和實務挑戰三個層面，深入剖析這場可能重塑全球半導體產業的關鍵決策。...
2025 年 02 月 18 日
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