英特爾客戶端邊緣運算事業群協理王宗業：開放生態引領Edge AI新趨勢

隨著人工智慧應用從雲端向終端設備擴展，Edge AI市場正經歷前所未有的快速成長與變革。根據產業研究資料顯示，2023年全球Edge AI市場規模已達數百億美元，預計2025年將以超過25%的年複合成長率擴張。 在這波邊緣AI浪潮中，企業面臨成本、效能與部署複雜度之間的平衡挑戰。「我們的核心理念是讓AI功能能夠無縫整合到既有系統架構中，讓客戶無需大幅改變硬體或支付過高成本，就能獲得顯著的AI效能提升，」英特爾客戶端邊緣運算事業群平台研發協理王宗業表示。為解決系統設計的問題，英特爾推出Edge...
2025 年 05 月 14 日

是德科技與英特爾合作推進EMIB-T技術以支援AI與資料中心應用

是德科技宣布與英特爾晶圓代工合作支援嵌入式多晶片互連橋接(EMIB-T)技術，此尖端創新技術旨在改善AI和資料中心市場的高效能封裝解決方案，並支援Intel 18A製程節點。 隨著AI與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與3DIC之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰，例如通用小晶片互連(UCIe)和Bunch...
2025 年 05 月 07 日

英特爾任命莊蓓瑜為台灣區總經理暨業務行銷副總裁

英特爾今日宣布任命莊蓓瑜擔任英特爾業務行銷事業群副總裁暨台灣區總經理，負責帶領團隊推動英特爾台灣市場業務及行銷工作，為全球客戶提供成長動能，並深化與生態系夥伴關係。此項人事命令自5月1日起生效。 英特...
2025 年 04 月 28 日

突破摩爾定律極限：先進封裝技術的全球版圖與市場動態

隨著傳統摩爾定律放緩，先進封裝技術已成為半導體產業突破效能瓶頸的關鍵推手。從2.5D、3D堆疊到扇出型封裝，這些創新方案不僅提升了晶片效能，更使異質整合成為可能，為人工智慧、高效能運算等領域帶來革命性變革。 市場研究機構Yole...
2025 年 03 月 27 日

晶片功耗進入千瓦級世代　超流體散熱勢在必行

根據國際能源總署(IEA)預估，到2026年，全球資料中心的用電量將突破1,000兆瓦時(TWh)，相當於日本一整年的用電量。為了應對日益增長的計算需求以及晶片功耗的提升，散熱技術成為關鍵課題。為此，工研院主導的先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)、異質整合系統級封裝開發聯盟(Hi-CHIP)，與英特爾(Intel)攜手，於近日舉辦「2025超流體先進散熱技術論壇」。並邀請國內外專家、業者，共同探討高效散熱技術的最新發展，推動千瓦級晶片散熱的創新應用，並助力資料中心向永續發展邁進。 工研院與英特爾攜手，號召多家產業鏈上下游業者，於近日主辦超流體先進散熱技術論壇，共同探討千瓦級晶片的散熱議題   先進散熱技術應對高功耗挑戰 隨著AI、高效能運算(HPC)及雲端服務的快速發展，單一晶片封裝的散熱設計功耗(TDP)已突破1,000W，對散熱技術提出更高要求。根據Persistence...
2025 年 03 月 18 日

英特爾任命陳立武為新任執行長

英特爾(Intel)宣布，該公司董事會已任命擁有深厚半導體經驗的科技領袖陳立武擔任執行長，自3月18日起生效。陳立武將接替臨時聯合執行長David Zinsner和Michelle Johnston Holthaus，並重新加入英特爾董事會。 Zinsner將繼續擔任執行副總裁暨財務長，MJ則將繼續擔任產品執行長。在尋找新執行長期間擔任臨時董事會執行主席的Frank...
2025 年 03 月 13 日

u-blox/英特爾合作提升vRAN的時間同步

u-blox宣布與英特爾合作開發u-blox M2-ZED-F9T GNSS授時卡，這是一款專為英特爾Xeon 6 SoC平台打造的先進解決方案。透過提供對下一代行動網路至關重要的高精準度時間同步，M2-ZED-F9T授時卡將為支援多種無線電存取技術的虛擬無線電存取網路(vRAN)建置帶來重大變革。 隨著5G的快速普及與對網路效能的需求不斷成長，行動網路業者正採用虛擬化RAN技術來滿足5G網路設備的可擴展性、靈活性和效率需求。英特爾Xeon...
2025 年 03 月 10 日

英特爾P-core Xeon 6處理器強化資通訊基礎設施效能

隨著各家企業推動其基礎設施現代化，以滿足AI等下一代工作負載的需求，從資料中心到網路、邊緣甚至個人電腦PC，高效能和高效率運算至關重要。為因應這些挑戰，英特爾推出搭載效能核心(P-core)的Xeon...
2025 年 03 月 02 日

AI應用推升DRAM性能需求　美光1γ製程DDR5記憶體開始送樣

美光(Micron)宣布，其基於第六代10奈米等級1γ(1-gamma)製程節點的DDR5記憶體已經進入樣品階段，超微(AMD)及英特爾(Intel)等伺服器與PC平台業者，都已開始評估美光最新一代的DDR5產品。1γ製程節點不僅延續了該公司在1α與1β技術上的領先成就，更是DRAM產業的一大里程碑。基於1γ製程的16Gb...
2025 年 02 月 26 日

解析兩大科技巨頭的危與機：台積電和英特爾將在晶圓製造攜手合作？

當美國政府向台積電伸出橄欖枝，希望其協助陷入困境的英特爾時，這已不僅是單純的企業合作案，而是一場攸關全球科技霸權與供應鏈安全的戰略博弈。台積電該如何應對這個充滿機遇卻也暗藏風險的提議？本文將從地緣政治、企業戰略和實務挑戰三個層面，深入剖析這場可能重塑全球半導體產業的關鍵決策。   半導體棋局：美國為何想撮合台積電與英特爾？ 美國本土半導體製造能力的持續衰退，已然成為國家安全的重大隱憂。從智慧型手機、個人電腦到先進國防系統，幾乎所有關鍵科技產品都離不開半導體晶片。當全球超過...
2025 年 02 月 18 日

因應軟體定義汽車趨勢　英特爾新方案連發

英特爾(Intel)於2025年國際消費電子展(CES)宣布擴充產品陣容與新的合作，以加速汽車製造商邁向電動車和軟體定義車輛(Software-defined Vehicles, SDV)的轉型之路。英特爾目前提供的整車解決方案涵蓋高效能運算、獨立顯示卡、AI、電源管理和區域控制器(Zonal...
2025 年 01 月 08 日

先進晶片驅動AI PC蓬勃發展

微軟(Microsoft)與合作夥伴共同推出首批支援CoPilot+功能的Windows AI PC。這些新型PC裝置神經處理單元(NPU)，基礎運算效能達 40 TOPS，可應對多模態生成式AI工作負載，展現前所未有的智慧型效能。   高通(Qualcomm)藉此機會推出Snapdragon...
2024 年 12 月 09 日
1 2 3 ... 40
近期研討會 More
白皮書

【填資料抽好禮🎁】Infineon 便攜式儲能解決方案，點亮能源新未來！

2026 年 01 月 28 日

【找到你的AI神隊友】立即免費下載，開啟AI智慧應用無限可能

2025 年 12 月 02 日

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日
重磅專訪

富田電機董事長張金鋒：動力模組整合開闢新戰場

2026 年 04 月 01 日

矽光子前瞻技術研發與應用計畫召集人劉柏村：矽光子計畫打造光電整合新戰略

2026 年 03 月 30 日

SEMI台灣區總裁曹世綸：AI浪潮重構台灣半導體產業

2026 年 03 月 27 日

碇基半導體總經理邢泰剛：AI電源是氮化鎵的新藍海

2026 年 01 月 21 日

不只「聽得見」更能「聽得懂」　AI終端迎來自然語言互動新時代

2026 年 01 月 14 日
最新文章

大聯大詮鼎攜手ST布局飛行汽車市場　鎖定低空經濟商機

2026 年 04 月 02 日

Aledia宣布商業量產9V FlexiNOVA microLED產品　開創顯示器產業新里程碑

2026 年 04 月 02 日

意法半導體與NVIDIA攜手推動Physical AI應用發展

2026 年 04 月 02 日

東擎科技與CSI合作驗證O-PAS標準系統管理架構

2026 年 04 月 02 日

貿澤電子供應Panasonic EV-B繼電器　高效耐用適用多種應用

2026 年 04 月 02 日
編輯推薦

富田電機董事長張金鋒：動力模組整合開闢新戰場

2026 年 04 月 01 日

氮化鎵電源技術助攻　人形機器人設計不卡關

2026 年 04 月 01 日

布局光進銅退新時代　博通動作頻頻

2026 年 03 月 27 日

超前布署6G世代　各國中頻頻譜規劃起跑

2026 年 03 月 26 日

半導體接力賽落幕　恩萊特電光整合破解量產鴻溝

2026 年 03 月 20 日