行動產品汰換快速 半導體設備業購併潮再現

行動裝置已取代PC成為半導體產業成長主要動能,然而其市場和產品規格快速變動的特性,也為半導體製造商帶來極大挑戰,因此上游設備供應商無不積極進行縱向與橫向整併,以有效整合研發資源並擴展技術能量,協助半導體廠快速回應市場需求。
2013 年 03 月 25 日

改搭光學觸控 Ultrabook觸控模組成本降40%

觸控式Ultrabook成本可望大幅縮減。德商戴樂格(Dialog)日前發表創新光學觸控晶片與模組參考設計,該方案可透過紅外線平面散射偵測(PSD)技術實現多點觸控,而不須採用氧化銦錫(ITO)導電膜;相較於一般中大尺寸投射式電容觸控模組,成本可減少40%以上,組裝良率也顯著提升,有助加速觸控式Ultrabook價格下滑。 ...
2013 年 03 月 25 日

低價7吋機種火紅 平板晶片戰局丕變

英特爾(Intel)、聯發科平板晶片市占率可望加速攀升。華碩、宏碁、聯想和惠普(HP)等PC品牌廠正競相開發低價7吋平板,除了互拼價格以外,也祭出規格差異化策略,廣納英特爾、聯發科或中國大陸IC設計廠的新款處理器;此將加快上述晶片商在平板市場的滲透速度,進而瓜分輝達(NVIDIA)、德州儀器(TI)的高市占率,並牽動整體市場出貨排名變化。 ...
2013 年 03 月 19 日

觸控面板產能不足 Ultrabook下半年才有量

超輕薄筆電(Ultrabook)下半年出貨量可望大增。受到大尺寸觸控面板產能吃緊,以及英特爾(Intel) 22奈米Haswell處理器今年中才會量產影響,PC品牌廠對上半年Ultrabook的出貨規畫轉趨保守,須待下半年新處理器與觸控面板產能相繼到位後才會火力全開,並以搭載觸控功能的新機種,搶攻年底銷售旺季商機。 ...
2013 年 03 月 18 日

半導體材料掀革命 10nm製程改用鍺/III-V元素

半導體材料即將改朝換代。晶圓磊晶層(Epitaxy Layer)普遍採用的矽材料,在邁入10奈米技術節點後,將面臨物理極限,使製程微縮效益降低,因此半導體大廠已相繼投入研發更穩定、高效率的替代材料。其中,鍺(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率,提升晶片效能與省電效益,已被視為產業明日之星。 ...
2013 年 03 月 15 日

Intel/三星代工業務難壯大 台積電龍頭地位穩啦

台積電3~5年內仍將穩坐晶圓代工王位。英特爾(Intel)日前宣布與Altera展開晶圓代工合作,再度引發台積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。分析師認為,英特爾為FPGA業者代工主要目的係分攤先進製程高昂研發費用,對台積電的影響不大;至於面臨蘋果(Apple)訂單外移危機的三星(Samsung),近來雖積極拉攏晶片商,但在同業競爭考量下,預估也只能吸引二線廠投片,瓜分台積電市占影響有限。 ...
2013 年 03 月 08 日

羅姆/英特爾共同研發低耗電功率管理IC

羅姆(ROHM)推出專用功率管理IC,適合用來架構以英特爾(Intel)全新研發的次世代平板電腦專用的Intel Atom處理器(Bay Trail)為核心的系統。   ...
2013 年 03 月 06 日

挑戰龍頭高通 瑞薩行動/輝達強攻整合型SoC

4G整合型手機系統單晶片(SoC)市場又加入兩大悍將。輝達(NVIDIA)與瑞薩行動(Renesas Mobile)在今年全球行動通訊大會(MWC)上,分別發布首款結合四核心應用處理器和長程演進計畫(LTE)數據機的整合型SoC,將大幅增強在智慧型手機晶片市場的競爭力,強烈威脅高通的龍頭地位。 ...
2013 年 03 月 04 日

工研院技術突破 超低電壓晶片/NVRAM量產有望

鎖定行動裝置低耗電設計要求,工研院正全力發展0.6伏特以下超低電壓晶片,及低功耗非揮發性記憶體(NVRAM),並於近期展示初步研發成果;此將協助台灣IC設計業者提高SoC與記憶體技術實力,與美、日、韓業者爭搶行動裝置核心零組件商機。
2013 年 02 月 25 日

行動晶片商出「芯」招 四核心處理器激戰再起

四核心行動處理器之爭愈演愈烈。智慧型手機與平板裝置品牌廠積極推出新產品並追求差異化功能,已引爆龐大高階處理器需求,吸引行動處理器開發商全力強攻四核心以上等級的系統單晶片解決方案,讓今年CES會場上彌漫濃濃硝煙味。
2013 年 02 月 04 日

Thunderbolt應用起飛 連接器/纜線商機爆發

Thunderbolt連接器及纜線(Cable)市場將於2013年開始走揚。受惠蘋果(Apple)旗下產品、微軟(Microsoft)Windows陣營高階電腦,以及大型螢幕應用產品擴大導入Thunderbolt介面,2013年Thunderbolt連接器及纜線需求將較去年大幅攀升,可望為相關業者挹注不少營收貢獻。 ...
2013 年 01 月 21 日

中/美電信商加速布建 100G光通訊「錢」景發亮

100G光通訊市場商機正快速興起。隨著中國大陸與美國電信營運商加緊腳步建設光通訊基礎設施,100G光通訊晶片與系統設備的出貨量亦開始向上攀升,並帶動誤碼分析儀需求高漲,可望擴大整體光通訊市場產值。
2013 年 01 月 20 日