滲透非蘋陣營產品　Thunderbolt市場加速起飛

2013年Thunderbolt將加速滲透非蘋果(Apple)陣營產品。英特爾(Intel)在2012年6月的台北國際電腦展(Computex)中，已展出六十多種支援Thunderbolt的應用產品，其中大部分的周邊產品係用以支援蘋果電腦。然而，2012年下半開始，愈來愈多非蘋陣營終端產品開始導入Thunderbolt介面，帶動支援非蘋陣營Thunderbolt介面產品的橋接器、儲存裝置等周邊產品加速起飛。此外，日前美國消費性電子展(CES)上，亦有許多Thunderbolt產品大舉出籠。 ...
2013 年 01 月 17 日

瞄準變形筆電/平板　Intel/超微互尬低功耗晶片

變形筆電/平板將成PC晶片商新戰場。輕薄、省電的平板裝置持續壓縮筆電出貨成長，導致PC陣營紛紛轉向研發兼容運算與行動使用體驗的變形筆電/平板設計，開拓新應用市場；因應此設計需求，PC晶片一、二哥英特爾(Intel)與超微(AMD)已相繼在今年國際消費性電子展(CES)推出低功耗系統單晶片(SoC)，全力爭搶市占版圖。 ...
2013 年 01 月 16 日

趕上英特爾/TI　工研院突破超低電壓設計瓶頸

工研院揭櫫超低電壓晶片技術重大進展。工研院資通所攜手台積電、晶心科技、中正與交通大學，於25日發布超低電壓晶片技術；透過該技術所打造的晶片，操作電壓可降到0.6 V以下外，未來在應用處理器、能源管理及影像晶片設計領域將大有可為，有助台灣晶片商趕上英特爾(Intel)、德州儀器(TI)等國際大廠的研發腳步。 ...
2012 年 12 月 26 日

卡位14/16奈米市場　晶圓代工廠加碼FinFET研發

全球晶圓代工業者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將於2013年量產14奈米FinFET後，台灣晶圓雙雄台積電與聯電亦陸續公布FinFET製程發展藍圖與量產時程表，希冀藉此一新技術，提供IC設計業者效能更佳的製造方案，搶占通訊與消費性電子IC製造商機。
2012 年 12 月 20 日

猛攻微型伺服器　英特爾祭出低功耗Atom SoC

英特爾(Intel)積極搶攻微型伺服器(Microserver)市場商機。瞄準雲端大型資料中心、企業級伺服器市場需求，英特爾推出64位元Atom單晶片(SoC)，挾其6瓦(W)低功耗、高成本效益等優勢，現已獲得世仰、CETC、戴爾(Dell)、惠普(HP)、華為、浪潮、Microsan、廣盛、廣達、美超微(Supermicro)及緯穎等二十家以上伺服器廠商導入。 ...
2012 年 12 月 14 日

爭搶全球IC設計老二寶座　台/陸晶片商上演龍虎鬥

台灣與中國大陸IC設計業者的競爭愈來愈白熱化。在官方政策補助與龐大內需市場的滋養下，中國大陸IC設計業者已日益壯大，不僅在諸多應用領域與台灣廠商短兵相接，整體產業產值亦快速逼進，預估2014年即可正式超越台灣。
2012 年 12 月 06 日

傳輸速度增十倍　企業級NVMe SSD明年搶市

企業級NVM Express(NVMe)固態硬碟(SSD)即將現身。瞄準資料中心和企業端儲存商機，SSD供應商預計於明年第一季至第二季量產最新NVM Express規範的產品，期以較SATA介面快十倍的傳輸速度，突破現行SATA、SAS介面面臨的頻寬瓶頸。 ...
2012 年 12 月 03 日

跨進20nm門檻高　IC/晶圓廠改走類IDM模式

IC設計公司與晶圓代工廠的合作將邁向類IDM模式。進入20奈米製程世代，將牽動半導體設備、電子設計自動化(EDA)工具、IC電路布局與封測作業全面革新，導致產業鏈須投資大量資源；因此，晶圓代工廠與晶片商為避免個別財務負擔過重，將更加緊密合作，並共同分攤研發設備與人力開支，加速推進20奈米以下製程問世。 ...
2012 年 11 月 13 日

挾地利/政策支援優勢　陸IC設計業群雄並起

中國大陸IC設計產值3年內將超前台灣。由於中國大陸躍升全球最大晶片出貨市場，加上政府極力扶植本土IC設計產業，已吸引一線晶圓代工廠爭相進駐，因而也帶動當地Fabless晶片商群雄並起。截至2011年，中國大陸已有五百三十四家IC設計廠，預估今年總產值將與台灣並駕齊驅，達120億美元以上，並於2015年一舉超車。 ...
2012 年 11 月 08 日

導入FinFET製程技術　聯電14奈米後年亮相

聯電14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)製程技術將於後年初開始試產。聯電正全力研發新一代14奈米FinFET製程技術，預計效能可較現今28奈米製程提升35～40%，可提供通訊晶片與應用處理器低功耗與高效能優勢，擴大搶攻通訊與消費性電子IC製造商機。 ...
2012 年 11 月 02 日

100G光通訊應用興起 誤碼分析儀市場需求旺

誤碼分析儀(BERT)市場商機正快速擴大。隨著中國大陸與歐美等各國對100G光通訊測試需求不斷增長，可進行訊號傳輸誤碼率驗證的誤碼分析儀亦逐漸獲得通訊IC設計商與設備製造商青睞，促使各家儀器業者紛紛布局此一市場。 ...
2012 年 11 月 02 日

專訪格羅方德執行副總裁Michael Noonen　格羅方德後年量產14奈米

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將於2014年量產14奈米(nm)方案。為與台積電爭搶下一波行動裝置晶片製造商機，格羅方德將率先導入三維鰭式電晶體(3D FinFET)架構於14nm製程產品中，預計明年客戶即可開始投片，後年則可望大量生產。
2012 年 11 月 01 日
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