雲端裝置風潮引爆 ARM/Intel戰火一觸即發

拜雲端運算所賜,激勵平板裝置(Tablet)、智慧型手機(Smart Phone)方興未艾,尤其平板裝置崛起正衝擊筆記型電腦(NB)與個人電腦(PC)產業,已逐漸改寫英特爾(Intel)獨大PC電腦的局勢;安謀國際(ARM)陣營的螞蟻雄兵則蓄勢在平板裝置與智慧型手機市場攻城掠地,將使英特爾面臨極大的生存考驗。 ...
2011 年 09 月 07 日

啟航黃金十年 半導體產業規模化成關鍵

全球個人電腦(PC)產業遭逢嚴峻考驗,台灣半導體產業如何再創發展高峰已成為產業界關注焦點。台積電董事長兼總執行長張忠謀認為,隨著智慧型手機與平板電腦需求激增,全球半導體產業已走入低功耗、輕薄短小的設計潮流,導致IC架構愈趨複雜,因此,台灣產業若要找到下一個黃金十年,無論是資金、技術及研發人力均須走向規模化。此外,半導體產業的競合關係詭譎難料,政府如何協助產業維持競爭力也是重要課題。 ...
2011 年 09 月 06 日

威達雲端董事長:WiMAX業者整併勢在必行

台灣全球微波存取互通介面(WiMAX)電信營運商整併已箭在弦上。威達雲達董事長賴富源表示,WiMAX業者整併將有助營運資源的集中,從而健全台灣4G產業的發展體質。以目前業者間的競爭態勢來看,六家整併成二或三家的可能性,將比整併成一家的機率更高。 ...
2011 年 09 月 05 日

平板裝置大發利市 超輕薄筆電反攻不易

平板電腦與智慧型手機等行動裝置,雖為資通訊產業帶來許多發展商機,卻也對筆記型電腦市場的發展造成極大衝擊。不過,筆記型電腦業者亦不甘示弱,正醞釀以超輕薄筆電進行反攻,惟目前仍面臨生產成本偏高等諸多挑戰,亟需相關業者戮力克服。
2011 年 09 月 01 日

三閘極技術撐腰 Intel手機晶片有備而來

為搶攻行動裝置商機,英特爾已計畫於2011年底,正式量產首款32奈米手機專用處理器Medifield。市場分析師認為,該款晶片的功耗與運算效能,尚難與既有手機晶片匹敵,但2013年英特爾於22奈米導入創新的三閘極(Tri-gate)電晶體架構後,該公司手機晶片的競爭力將不容小覷。 ...
2011 年 08 月 29 日

筆電市場崎嶇難行 晶片/設備商轉攻雲端商機

筆電市場雜音不斷,讓相關晶片和設備製造商紛紛轉投入正值起飛之際的雲端市場。其中,英特爾以創新技術優化資料中心晶片效能,提出兼具安全/節能的解決方案;而廣達則攜手遠傳電信推動企業雲端服務,期在筆電市場成長趨緩之際,開創新的獲利契機。
2011 年 08 月 29 日

溫瑞爾嵌入式Linux平台支援豐富圖像化功能

美商溫瑞爾(Wind River)日前發表新版Linux平台升級套件「Wind River Linux 4 Update Pack 2」,其為市場上第一款可針對最新英特爾(Intel)及德州儀器(TI)處理器,提供從機板層級到使用者介面(UI)框架(Framework)層級一路完全整合的圖形軟體疊層(Software...
2011 年 08 月 24 日

行動產品薄型化當道 高分子鋰電池行情看漲

平板電腦、智慧型手機市場帶動之下,可達成輕薄化設計的高分子鋰電池角色日益吃重;然而,目前僅日韓擁有足夠的技術開發能力,造成產能過度集中且吃緊的局面,相關業者雖已加碼擴產,但面對需求大量成長的趨勢,上游的電池芯材料已漲價5%,反映出供不應求的情形將日趨嚴重。
2011 年 08 月 22 日

擴大版圖 WirelessHD進軍電視/平板/投影機

過去無線高畫質(WirelessHD)囿於單價過高、功耗與尺寸過大,導致市占遲遲未有起色,為力挽狂瀾,美商晶鐌(Silicon Image)已發布第三代晶片組,試圖搶攻電視機、平板裝置、投影機等領域,預計2012年第二季終端裝置將會輪番上陣。 ...
2011 年 08 月 16 日

砸3億美元投資新技術 英特爾力拱Ultrabook

超輕薄筆電(Ultrabook)後勢發展吸睛。日前英特爾(Intel)宣布投資3億美元催生Ultrabook,欲將其形塑成未來筆電主流,並冀望持續開發嶄新的零組件技術,進而壓低售價,使其在消費型筆電市場大放光采,力戰平板大軍。第一代產品預計由華碩、宏碁、聯想等品牌廠趕在聖誕節前夕推出,且價位可望控制在999美元以下。 ...
2011 年 08 月 15 日

雜訊挑戰劇增 USB 3.0測試角色吃重

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)在高速傳輸之下,各種雜訊問題層出不窮,讓端對端訊號完整性測試的重要性激增,特別是接收端(Rx)測試,更是USB 3.0測試的關鍵環節,惟有透過軟硬體搭配的完整測試方案,方能滿足USB...
2011 年 08 月 09 日

USB 3.0晶片組來襲 獨立型方案先發轉後援

在超微(AMD)與英特爾(Intel)分別宣布將於今年明兩年,陸續發表整合第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的晶片組後,獨立型USB 3.0主控端晶片市場已開始面臨轉型壓力。預期未來兩年,獨立型方案將由原先促進市場成形的一線觸媒角色,退居至主機板、筆記型電腦埠數擴充的產品定位;同時朝向消費性電子等其他領域發展,開拓新的應用商機。 ...
2011 年 08 月 05 日