LTE頻段雜 Aeroflex推多頻多模量測方案

當前分時(TD)/分頻雙工長程演進計畫(FDD-LTE)各有進展,加上應用頻段從700M~2.6GHz各國標準不一,Aeroflex為協助設備製造商盡快將LTE產品導入市場,除跟隨主要電信營運商如威瑞森(Verizon)、AT&T、NTT...
2011 年 05 月 18 日

凌華無風扇嵌入式電腦搶進車載/物流應用

凌華科技發表新款「Matrix無風扇嵌入式電腦」系列產品–MXE-3000,此系列搭載英特爾(Intel)凌動(Atom)D510 1.66GHz處理器的無風扇電腦,其運算效能比Atom N270平台高出兩倍。 ...
2011 年 05 月 17 日

英特爾3D立體結構22奈米電晶體締造新猷

英特爾(Intel)宣布其電晶體演進的重大突破,電晶體乃是現代電子產品中十分微小的基礎元件。自從矽電晶體在50年前發明以來,首度採用三維(3D)立體結構的電晶體即將邁入量產。英特爾於2002年首次公開命名為Tri-Gate的革命性3D立體電晶體設計。22奈米製程晶片(內部代號為Ivy...
2011 年 05 月 17 日

功耗難降低 USB 3.0進駐手機路迢遙

挾第二代通用序列匯流排(USB 2.0)於個人電腦(PC)高普及度,英特爾(Intel)與超微(AMD)確定將USB 3.0內建於中央處理器(CPU)晶片組後,USB 3.0也藉此開發更多應用領域。不過,因功耗難符合要求,現階段仍未出現支援USB...
2011 年 05 月 17 日

溫瑞爾全系統模擬工具強化開發能力

全球嵌入式及行動應用軟體廠商溫瑞爾(Wind River)宣布推出全系統模擬工具Simics 4.6。此工具能讓開發人員以全新思維進行電子系統的研發、除錯及測試作業,包括模擬其設定目標硬體的功能特性(Functional...
2011 年 05 月 12 日

挾高傳輸速率 Thunderbolt鎖定即時影像編輯

由Light Peak至Thunderbolt,除了產品名稱的確定外,因考量光纖的成本仍較高,以及使用環境尚未成熟,因此Thunderbolt同時支援光纖與銅纜,且融合PCIe與DisplayPort,無論是影像或資料封包傳輸皆可支援,在第一階段目標取代筆記型電腦接口後,Thunderbolt下一步鎖定的市場為即時影像編輯。 ...
2011 年 05 月 05 日

老將新秀各闢蹊徑 安控晶片市占大車拼

英特矽爾於1年前正式購併Techwell,合併後的規模與市占讓新進業者更難望其項背,且更加確立安全監控產業大者恆大的趨勢。安全監控前景可期,連半導體龍頭大廠英特爾亦躍躍欲試,儘管以新進業者之姿,卻積極展現與廠商合作的開發成果,展露進軍安控市場的雄心。
2011 年 05 月 05 日

艾薩任命Jeff Richardson為公司營運長

LSI日前宣布任命Jeff Richardson擔任新設立的執行副總裁暨營運長膱務。在此新職務上,Richardson將負責行銷、研發與製造等與公司產品營運相關的所有範疇,並繼續直屬於LSI總裁暨執行長Abhi...
2011 年 05 月 04 日

宜鼎購併Actica進軍雲端伺服儲存領域

專注於軍工控記憶儲存製造廠商宜鼎國際(Innodisk)及美國知名伺服器記憶模組廠Actica,共同宣布完成合併並簽署合約,互相取得所需的技術與市場綜效,合力進軍伺服器用高階動態隨機存取記憶體(DRAM)及高端效能的雲端固態硬碟(SSD)市場。 ...
2011 年 04 月 29 日

政策/通訊技術/服務多管齊下 群雄競逐雲端運算商機

隨著雲端運算技術的遍地開花,行動聯網的影響力已滲透至公、私領域,並帶來嶄新的經營商機以及挑戰,如隨著各國政策的制定、企業資訊系統轉換、個人資料保護法等議題備受關注,而基礎設備、平台上拓展新的資訊應用服務將是各路業者在此波新市場需求中獲得客戶青睞的關鍵。
2011 年 04 月 28 日

無懼甲骨文退出 英特爾/HP重申安騰開發

雲端運算爆紅,造成紅帽(RedHat)、微軟(Microsoft)、甲骨文(Oracle)、惠普(HP)的經營項目日漸重疊。甲骨文於日前考量經營效益後,宣布終止支援安騰(Itanium)開發。而英特爾面對甲骨文退出的一事,則與惠普聯合聲明在Cloud...
2011 年 03 月 30 日

搶雲端商機 英特爾向ARM/NVIDIA下戰帖

為因應NVIDIA和安謀國際(ARM)攜手搶攻雲端運算市場的挑戰,英特爾(Intel)除宣布購併SySDSoft加速其長程演進計畫(LTE)研發,也將推出以整合型網路技術簡化資料處理效能及加強傳輸安全的微伺服器晶片,並預期於2012年發表搭配凌動(Atom)處理器的新款晶片。 ...
2011 年 03 月 18 日