直球對決高通/超微　英特爾端出Xeon 6/Lunar Lake

在台北國際電腦展(COMPUTEX2024)正式開展的第一天，英特爾(Intel)執行長Pat Gelsinger發表了針對資料中心、雲端和PC等應用市場設計的新一代處理器Xeon 6與Lunar Lake，並再度強調開放標準對生成式AI長遠發展的重要性。同時，針對超微(AMD)與高通(Qualcomm)等競爭對手在展前一天擺出的挑戰架式，Gelsinger也不保留地做出還擊。...
2024 年 06 月 04 日

HPE交付第二台百萬兆級超級電腦Aurora

Hewlett Packard Enterprise(HPE)在2024年的ISC High Performance大會上宣布與英特爾(Intel)合作，將HPE第二台百萬兆級超級電腦Aurora交付給美國能源部的阿貢國家實驗室。Aurora只利用87%系統資源便可以達到1.012Exaflops的運算能力，被超級電腦排行榜TOP500譽為全球第二快的超級電腦。Aurora不僅是HPE第二台百萬兆級系統，也是全球最大型、具備AI能力的系統。此外，Aurora僅使用系統89%便達到10.6Exaflops的運算能力，在HPL混合精度(MxP)基準測試中名列第一。...
2024 年 05 月 30 日

AI晶片熱情更勝火　液冷技術百家爭鳴

生成式AI崛起，龐大的算力需求使GPU業者必須推出效能更強大的處理器。但伴隨著運算效能提升，GPU的功耗跟發熱量也不斷飆高，現有的氣冷技術已無法解決GPU散熱問題。為應對生成式AI所帶來的散熱挑戰，產業鏈上下游業者正積極合作，試圖將各種液冷技術標準化，讓伺服器業者跟資料中心能早日全面實現以液冷取代氣冷的目標。...
2024 年 05 月 24 日

英特爾發表Thunderbolt Share　基礎KVM功能軟體化

有鑑於擁有多台PC的使用者越來越多，而且經常會同時使用。為了讓使用者能更流暢地同時使用兩台PC，英特爾(Intel)近日推出了透過軟體實現的Thunderbolt Share功能，未來搭載Thunderbolt...
2024 年 05 月 17 日

創博獲得德國萊因功能安全認證

隨著智慧製造技術的發展，智慧機械已成為製造業不可或缺的要角，在講求高效能、精緻化的「人機協作模式」漸成主流的趨勢下，智慧機械產品的功能性安全也備受重視。新漢集團旗下子公司創博(NexCOBOT)長期投入智慧機械領域產品研發，為了協助產業快速開發各種應用所需之安全功能，於2020年起攜手英特爾展開產品開發，近期在德國漢諾威工業大展上接受德國萊因頒發EN...
2024 年 04 月 26 日

群雄逐鹿生成式AI　抽乾NVIDIA護城河談何容易(1)

生成式AI無疑是當前科技業最熱門的話題，同時也是含金量最高的應用市場。為搶奪商機，英特爾跟超微都已將NVIDIA視為頭號對手，並推出針對性的產品方案。但AI是NVIDIA苦心經營十多年的戰場，要抽乾NVIDIA的護城河，談何容易？...
2024 年 04 月 23 日

群雄逐鹿生成式AI　抽乾NVIDIA護城河談何容易(2)

生成式AI無疑是當前科技業最熱門的話題，同時也是含金量最高的應用市場。為搶奪商機，英特爾跟超微都已將NVIDIA視為頭號對手，並推出針對性的產品方案。但AI是NVIDIA苦心經營十多年的戰場，要抽乾NVIDIA的護城河，談何容易？...
2024 年 04 月 23 日

英特爾發表Gaudi 3　點名挑戰NVIDIA

英特爾在Vision 2024大會上，正式發表其Intel Gaudi 3 AI加速器。與前代產品相比，Gaudi 3為BF16提供4倍AI運算能力、1.5倍記憶體頻寬以及2倍網路頻寬，可擴充大規模系統，將有助大型語言模型(LLM)和多模態模型的AI訓練和推理，大幅提升效能和生產力。此外，英特爾亦強調，將透過開源社群軟體和符合業界標準的乙太網路，為客戶提供可靈活擴充系統的新選擇。從新推出的產品規格到生態系布局，可以很明顯看出，英特爾正急於抽乾NVIDIA在AI生態系領域所挖掘的護城河。...
2024 年 04 月 10 日

(評析)英特爾PSG部門獨立　Altera重現江湖

英特爾(Intel)在2015年完成對可編程邏輯元件(PLD)供應商Altera的購併，並將其轉變成公司內部的可編程解決方案事業部(PSG)，也讓高階FPGA市場一度變成賽靈思(Xilinx)一個人的武林。然世事難料，在超微(AMD)購併賽靈思剛滿兩周年之際，英特爾宣布PSG部門將再次獨立，重新高舉Altera的招牌。兩大CPU業者對FPGA業務的態度南轅北轍，實在值得玩味。...
2024 年 03 月 01 日

應材拓展埃米時代晶片製造圖案化解決方案

應用材料公司於國際光電工程學會(SPIE)先進微影暨圖案化技術研討會上推出一系列為滿足「埃米時代」晶片圖案化需求的產品和解決方案。隨著製程推進至2奈米以下，晶片製造商愈來愈受惠於新材料工程和量測技術，進而克服EUV和高數值孔徑EUV圖案化的挑戰，包括線邊緣粗糙度、頂端對頂端的間隙(Tip-to-tip...
2024 年 03 月 01 日

補強生態系　英特爾晶圓代工再有大動作

鎖定AI需求，英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布延伸製程藍圖，確保在2025到2030年期間和未來的領先地位。英特爾同時強調客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持，包括Arm、新思(Synopsys)、益華電腦(Cadence)、西門子(Siemens)和安矽思(Ansys)也宣布，適用於英特爾18A製程和先進封裝的工具、設計流程和IP產品組合已準備就緒，將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。...
2024 年 02 月 22 日

鎖定12奈米製程　聯電/英特爾宣布晶圓代工合作

聯華電子(聯電)和英特爾共同宣布，雙方將合作開發12奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能，和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。...
2024 年 01 月 26 日
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