TrendForce：2024年NB出貨量可望回升3.6%

根據TrendForce表示，全球受高通膨衝擊，2023年筆電(NB)市場需求欲振乏力，全年出貨量僅1.66億台，年減10.8%，但衰退幅度較2022年收斂。 2024上半年隨著筆電大廠庫存逐漸去化，以及在通膨趨緩的有利條件下，美國近期降息的預測指數攀高，如若市場預期美國聯準會最快在今年上半年開始降息，將有助企業融資借貸成本降低、流動資金水位上揚，加上微軟(Microsoft)作業系統的世代更迭，藉以推進企業用戶的系統安全升級，可望帶動筆電的汰舊換新需求，因此，TrendForce預期，2024年筆電市場需求力道會逐季好轉，全球筆記型電腦市場將呈現溫和成長，出貨年成長率約3.6%，達1.72億台。...
2024 年 01 月 15 日

康佳特搶頭香　英特爾Core Ultra火速進軍嵌入式應用

英特爾(Intel)專為AI PC打造的Core Ultra處理器，在正式發表之際，也同步進入工業電腦等嵌入式應用市場。德商康佳特(Congatec)近日推出搭載Intel Core Ultra處理器的新型COM...
2023 年 12 月 27 日

老將新秀輩出　矽光子產業進入高速成長期

近年來備受關注的矽光子(Silicon Photonic)技術，即將進入高速成長期。研究機構Yole Group表示，在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)等應用的帶動下，矽光子整合晶片(PIC)市場的規模，將在2028年成長到6.13億美元，2022~2028年間的複合年增率(CAGR)高達44%。...
2023 年 12 月 21 日

歐盟積極扶植半導體　下一個新聚落在東歐(2)

歐盟正在積極強化自身的半導體供應鏈，同時對世界各國的半導體業者招手。東歐各國亦想趁此機會打造自己的半導體聚落，並將台灣的半導體業視為重點吸引對象。 鎖定後段與設備　東歐各國積極向台招手 正因為半導體廠商即便想在產業配套相對完善的中西歐國家設廠，都不是件容易的事，半導體基礎更淺的東歐國家，在制定自身的半導體產業發展政策時，都不將晶圓製造列為優先目標，反而封測跟IC設計才是重點。...
2023 年 12 月 17 日

AI功能成為主要賣點　NB產品展現新樣貌(1)

現階段業界對AI筆電這類產品並無明確定義，各界也相當好奇AI筆電究竟會帶來哪些的創新變化。各家業者的產品差異化走向將會如何發展，也引發市場關注。本文將從分析AI當前在NB產品中扮演的角色出發，進一步預估未來NB與AI深度結合後，商務與消費性NB產品的發展方向。...
2023 年 12 月 07 日

AI功能成為主要賣點　NB產品展現新樣貌(2)

現階段業界對AI筆電這類產品並無明確定義，各界也相當好奇AI筆電究竟會帶來哪些的創新變化。各家業者的產品差異化走向將會如何發展，也引發市場關注。本文將從分析AI當前在NB產品中扮演的角色出發，進一步預估未來NB與AI深度結合後，商務與消費性NB產品的發展方向。...
2023 年 12 月 07 日

AI帶頭衝　半導體景氣出現全面復甦跡象

自2022年下半以來，由於應用客戶普遍展開庫存調節，導致半導體市場進入景氣下行階段。但根據Omdia所收集的數據顯示，半導體景氣復甦的訊號已經出現。隨著庫存調節告一段落，加上生成式AI的崛起，目前市場上不僅AI相關晶片的需求持續強勁，其他類型的半導體元件需求也正在回溫。...
2023 年 11 月 30 日

AI+PC將成大勢所趨　英特爾推出AI PC加速計畫

英特爾(Intel)在日前舉辦的Innovation 2023大會上分享了AI PC使用案例後，進一步宣布將啓動AI PC加速計畫(AI PC Acceleration Program)，透過這項全球創新計畫以加速AI在整體PC產業的發展。...
2023 年 10 月 20 日

施耐德數位化/電氣化策略助半導體邁向永續

施耐德電機(Schneider Electric)出席SEMICON Taiwan 2023，在半導體永續力國際論壇中分享台灣如何與半導體產業一起打造永續未來。 半導體產業發展為台灣帶來龐大經濟效益，但晶片生產製造過程中也排放出大量溫室氣體，約占全台排放量的12%，如何在節能減排與經濟發展中取得平衡成為一大考驗。施耐德電機建議台灣半導體產業勢必要透過數位化與電氣化的永續策略，透過數位技術追蹤碳排放、準確掌握即時數據，並導入能夠高效穩定供電的能源管理，不斷優化能源使用效率，如此才能夠落實永續。...
2023 年 09 月 18 日

英特爾出售IMS 10%股權給台積電

英特爾(Intel)日前宣布，已同意將IMS Nanofabrication事業(IMS)約10%的股份出售給台積電。這筆交易對IMS Nanofabrication的估值約為43億美元，與最近出售給貝恩資本(Bain...
2023 年 09 月 15 日

先進封裝滿足效能需求　3DIC擘畫AI高速運算未來

人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展，對於晶片高效能、低功耗、縮小尺寸等方面的需求都飛速成長。在晶片製程逼近物理極限之際，3D封裝實現元件立體空間中的堆疊，大幅增加晶片的運算效能。同時面對AI需要運算大量資料的趨勢，3D封裝技術的重要目的之一，便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near...
2023 年 09 月 01 日

異質運算/開放生態系實現AI民主化

人工智慧(AI)是近期最火熱的話題，不過它並非新興技術。早從降低工廠製造的產品缺陷，再到協助使用者透過智慧型手機拍出更好的照片，AI早已深入人們的日常生活當中。AI亦可以從許多面向顛覆產業並改善人類的生活。舉例來說，在科技產業和醫療技術發達的台灣，ASUS...
2023 年 08 月 18 日
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