因應最新Qi無線充電1.3版 英飛凌OPTIGA身份驗證解決方案再添生力軍

無線充電因為具有更好的便捷性,近來市場接受度也不斷提高,但未經認證的充電設備卻可能損害手持裝置的電池使用壽命,在極端情況下,甚至會對使用者造成傷害。無線充電聯盟(WPC)於今(2021)年6月發布了最新Qi標準1.3版,將強制要求對5W~15W的無線充電裝置執行強加密身份驗證,無線充電器必須向充電裝置進行自身的身份驗證,證明其已通過...
2021 年 11 月 18 日

強化AGV防撞 英飛凌攜手Toposens新推3D超音波感測器

無人搬運車(AGV)智慧製造中扮演要角,協助工廠將搬運流程自動化,提升生產效率,而其中3D視覺是協助AGV精準定位與確保人機協作安全的關鍵技術之一。日前Toposens與英飛凌合作,採用Toposens的3D超音波技術實現自主系統的3D障礙物檢測和防撞。位於慕尼黑的感測器製造商Toposens提供3D超音波感測器ECHO...
2021 年 11 月 17 日

英飛凌攜手Picovoice將語音AI導入物聯網裝置

英飛凌(Infineon)攜手Picovoice共同開發端對端語音平台,可將語音AI引進邊緣裝置。此項合作將在採用英飛凌PSoC 6微控制器的低功耗物聯網裝置中,實現智慧語音解決方案。雙方的合作透過裝置內建AI功能的語音技術,為採用節能PSoC...
2021 年 11 月 15 日

英飛凌Cloud ID服務簡化雲端身分驗證

英飛凌(Infineon)推出CIRRENT Cloud ID服務,讓雲端認證設置和物聯網裝置到雲端的身分驗證達到自動化。此簡單易用的服務可擴展信任鏈,使晶片到雲端的任務更便利且更安全,同時降低企業的整體擁有成本。...
2021 年 11 月 09 日

英飛凌新推40nm技術SECORA Pay支付產品

近年來,非接觸式支付呈現顯著的趨勢。英飛凌(infineon)科技過去八年來持續作為支付IC的市場領導者,目前的市場佔有率為48%。為補足最新40nm技術平台的支付產品,和推出全新SECORA Pay支付解決方案產品組合。...
2021 年 11 月 05 日

英飛凌推出汽車應用無磁芯電流感測器

英飛凌(infineon)推出首款車用電流感測器全新XENSIV TLE4972。這款無磁芯電流感測器採用英飛凌備受肯定的霍爾技術,可提供精確穩定的電流測量。憑藉其精簡的設計和診斷模式,TLE4972非常適合用於混合動力和電池驅動汽車的牽引逆變器等xEV應用,以及電池主開關選擇。...
2021 年 11 月 02 日

英飛凌推出硬體安全模組 保障車聯網通訊安全

隨著電氣化、自動駕駛和聯網汽車等發展趨勢,汽車中無論有線或無線的通訊介面數量與日俱增。然而,為支援保護乘客與其資訊的安全性,全面性的安全概念變得更為重要。為了提供最高等級的保護,英飛凌(Infineon)推出SLS37...
2021 年 10 月 22 日

Sungrow/英飛凌合推新光伏逆變器

隨著最新1500伏光伏串列式逆變器SG350HX的推出,陽光電源(Sungrow)提供解決方案,其最大輸出功率為352千瓦。因此,與其上一代逆變器相比,新的逆變器的輸出功率大幅增加了約40%。該逆變器配備了英飛凌(Infineon)的產品,為這一性能提升做出了貢獻:客製化的EasyPACK功率模組配備了最新發布的CoolSiC...
2021 年 10 月 18 日

英飛凌新電源模組適用50kW以下牽引逆變器

英飛凌(Infineon)推出車用級EasyPACK 2B EDT2 一款靈活且可擴充的半橋電源模組。根據逆變器的條件,這個750V的設備的最大功率可以達到50kW和230Arms。憑藉其特色規格,該模組為混合動力和電動汽車的逆變器應用進行了優化。...
2021 年 10 月 08 日

英飛凌12寸薄晶圓功率半導體晶片廠正式啟用

英飛凌科技(infineon)宣布,其位於奧地利菲拉赫的12吋薄晶圓功率半導體晶片廠正式啟用營運。這座以「面向未來」為宗旨的高科技晶片廠,總投資額為 16 億歐元,是歐洲微電子領域同類型中大規模的投資項目之一,也是現代化程度最高的半導體元件工廠之一。...
2021 年 09 月 27 日

英飛凌IGBT7晶片新額定電流提升功率

英飛凌科技為其採用TRENCHSTOP IGBT7晶片的EconoDUAL 3產品組合推出新的額定電流。憑藉從300A到900A的寬廣電流等級,該產品組合為逆變器設計人員提供了高度的靈活性,同時也提供了高功率密度和性能。除了太陽能和驅動應用外,該產品組合還適用於商業、建築和農用車輛(CAV)以及不斷電系統(UPS)逆變器。...
2021 年 09 月 11 日

英飛凌/松下簽署合約 聯手加速GaN技術發展

英飛凌科技和Panasonic公司已針對共同開發及生產第二代(Gen2)氮化鎵(GaN)技術簽訂合約,基於已獲認可接受的GaN技術,Gen2技術將提供更高效率和功率密度水準。Gen2技術以 8 吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)晶圓生產的能力,凸顯出英飛凌在需求日益增長的GaN功率半導體領域的策略性拓展。為了因應市場需求,Gen2...
2021 年 09 月 09 日