評估套件助力 感測器設計成本有效減少

開發人員套件雖能以磁感測器設計產品,費用卻相當昂貴,其500歐元的價格甚至未能涵蓋必備的磁鐵/感測器。
2018 年 04 月 23 日

評估套件助力 感測器設計成本有效減少

開發人員套件雖能以磁感測器設計產品,費用卻相當昂貴,其500歐元的價格甚至未能涵蓋必備的磁鐵/感測器。
2018 年 04 月 23 日

SiC成本高 導入平價電動車等2025年

近年來討論熱烈的碳化矽(Silicon Carbide, SiC)材料,由於其耐高溫、切換速度快、可小型化的好處,未來各種半導體應用都將會往SiC材料發展。SiC的特性也能大幅提升電動車電源控制元件的效能,因此該材料導入電動車電源控制已然成為未來趨勢,約在2025年可已開始看見相關應用開始導入平價電動車款。...
2018 年 03 月 22 日

專訪英飛凌工業電源控制事業處總裁Peter Wawer SiC元件帶來電源設計新時代

過去幾年來,碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等新型化合物半導體的成長十分顯著。而近期SiC電晶體製造成本的進一步改善,則是一個新舊時代的分水嶺,也是 SiC功率半導體的轉捩點,因為相關元件可望成功量產,並實作於各種應用的電子設計中。
2017 年 09 月 17 日

車用馬達調變需求不同 高/低邊保護開關各司其職

有別於電動車、ADAS系統的前瞻式需求,車身系統IC目前仍是半導體產業最主要的車用市場。而在龐大的車身系統中,為了使電子元件安全性獲得保障,各項應用皆不約而同在電路保護上有所需求。不過,若以馬達應用的角度來看,因這些應用有的須要馬達進行脈寬調變,有的不需要,因此對高邊或低邊保護開關的需求也是不相同的。...
2017 年 08 月 21 日

智慧語音應用夯 英飛凌擴大MEMS麥克風布局

智慧語音應用日益蓬勃,促使晶片大廠英飛凌(Infineon)宣布,進軍已封裝矽麥克風市場,並推出滿足高效能、低雜訊需求的微機電系統(MEMS)麥克風系列產品,未來將與樓氏電子(Knowles Electronics)、應美盛(InvenSense)、意法半導體(ST)等MEMS麥克風製造商正面交鋒。...
2017 年 07 月 28 日

突破直流電網技術難題 NEST-DC研究計畫展示初步成果

為進一步提升能源傳輸效率,電網改採直流傳輸被認為是一大關鍵,但目前直流電網仍有許多技術難題需要克服。德國NEST-DC研究計畫團隊現已開發出可降低電網及電氣裝置的能源損耗達一半以上的技術基礎,其中又以電路斷路器最為關鍵。...
2017 年 02 月 15 日

解決功耗/安全挑戰 行動支付應用全面起跑

英飛凌預估,到2020年時,全球穿戴裝置數量將超越全球人口。目前智慧型裝置安裝數量現已有五十億部,至2020年此數字將會有明顯突破,且屆時所有裝置皆具備安全能力,因此行動支付相關應用將可望成為穿戴式裝置的標準功能之一。...
2016 年 11 月 15 日

車用照明更智慧 夜間駕駛安全性大增

車用照明技術再革新。結合德國產學雙方知名機構的研究聯盟宣布,經過三年半的研發,該聯盟已共同開發出智慧型高解析度LED汽車頭燈的基礎技術,並經過實地測試驗證。該聯盟的領導者為歐司朗(Osram),其他成員則包含戴姆勒(Daimler)、佛朗霍夫協會(Fraunhofer)、Hella及英飛凌(Infineon)。...
2016 年 10 月 18 日

新一代手勢辨識現身 雷達技術進軍人機介面應用

穿戴式裝置人機介面互動體驗再提升。Google日前在年度Google I/O大會上展示了多款可完全使用手勢操作的智慧型手表與無線喇叭產品原型,內部採用英飛凌(Infineon)所研發的Soli雷達技術。高整合度的微型雷達技術搭配精密演算法,將可為各種行動裝置與穿戴式裝置帶來更多新的操作體驗與人機互動。 ...
2016 年 05 月 30 日

IR HiRel推出額定溫度185°C的精簡型DC-DC轉換器

英飛凌旗下公司IR HiRel推出額定溫度185ºC DC-DC轉換器–HiRel HTB28系列。新產品封裝尺寸僅1吋寬,專為石油與天然氣探勘的井下工具所設計,能承受這類應用常見的高溫及高震動環境;由於石油與天然氣日漸稀少,因此須在更為嚴苛且溫度更高的環境進行探勘。 ...
2015 年 07 月 28 日

聯電12吋產能襄助 英飛凌車用功率元件戰力增

英飛凌(Infineon)和聯電合作關係更上一層樓。雙方已宣布簽訂汽車電子製造協議,未來英飛凌會將車用及智慧電源技術–SPT9轉移至聯電,預計2018年初將於聯電12吋晶圓廠生產相關產品。 ...
2014 年 12 月 17 日