增強行車安全 車廠競推ADAS與聲控介面

為打造新世代智慧汽車,全球車廠已競相投入開發ADAS與聲控功能,帶動大量汽車電子需求,包括高畫質影像感測器、多核心MCU/DSP、雷達和車內網路通訊晶片,以及語音控制平台,均已成為零組件供應商的發展焦點。
2012 年 08 月 06 日

購併NS成效浮現 德儀工業市場營收進補

德州儀器(TI)在工業應用市場營收再創新高。根據IHS iSuppli最新調查報告統計,2011年德州儀器工業半導體營收為22億美元,不僅蟬聯市場冠軍寶座,年增率更高達24.9%,成長幅度為近年來之最。 ...
2012 年 08 月 01 日

英飛凌低雜訊放大器縮減PCB面積

英飛凌(Infineon)最新一代的低雜訊放大器–BGB719N7ESD,可解決手機裝置中內建式主動FM天線的主要問題,其可提高接收機靈敏度,消耗較小的功率及節省印刷電路板(PCB)板的設計面積。 ...
2012 年 07 月 31 日

投資熱錢不斷湧入 GaN市場2013年起飛

GaN功率半導體市場產值將快速擴增。由於GaN具有極佳材料特性,在功率半導體應用市場前景可期,因而引發投資熱潮,除新創公司不斷冒出頭外,國際半導體大廠也紛紛投入研發。目前,GaN元件已陸續商用,預估2013年量產規模將可進一步擴大,帶動市場迅速起飛。
2012 年 07 月 30 日

牽手歐洲車廠 英飛凌力拱24GHz雷達ADAS

24GHz雷達先進駕駛輔助系統(ADAS)應用將快速擴張。英飛凌(Infineon)已成功量產基於矽鍺(SiGe)製程的24GHz雷達晶片,並將在近期推出各種用於中短距離偵測的主動式ADAS參考設計,現正與多家歐洲品牌車廠接洽,預計在2015年前可望大舉進駐高階車種,並向下延伸至中低價車款。 ...
2012 年 07 月 18 日

力抗油電雙漲 車廠加速導入車用電子元件

為有效達到省電、省油目的,汽車系統整合業者已積極於引擎動力系統、車身和底盤等各方面設計中,導入整合度高、效率更佳的電力電子元件,以提升汽車燃油使用效率。
2012 年 06 月 04 日

整併LTE基頻晶片 英特爾Medfield年底再進化

英特爾新一代Medfield平台將於今年底加入多模4G基頻晶片。仿效行動晶片一哥高通的產品策略,英特爾手機晶片平台Medfield也將朝整合基頻與應用處理器的方向發展,並升級至可同時支援2G、3G及長程演進計畫(LTE)的多模功能,進一步縮小產品尺寸,以更具侵略性的攻勢拓展行動市場。 ...
2012 年 05 月 28 日

提升設備輕載效率 電源設計手法大翻新

隨著雲端發展風潮興起,伺服器與終端裝置的節能要求已日益受到市場重視。因此,電源晶片與設備製造商已分別從材料、封裝、軟體及拓撲架構等層面著手,開發新一代解決方案,甚至開始改用數位式電源設計架構,以提高雲端設備在輕載時的電源轉換效率。
2012 年 05 月 07 日

專訪英飛凌安全系統市場部總監胡雲發 TPMS身價一飛衝天

胎壓監測系統(TPMS)的產值將在未來5年翻漲三倍。隨著歐盟、日、韓及中國大陸相繼規畫於20122017年強制車廠加裝TPMS,每年幾億顆車輪搭載的商機正滾滾而來,吸引車用感測器晶片開發商、模組廠加快部署產品,甚至將發展自有品牌,搶進汽車售後市場(After...
2012 年 05 月 07 日

鎖定1,200V高壓應用 SiC模組/二極體全速開跑

碳化矽(SiC)將大舉搶進1,200伏特(V)高壓應用市場。繼羅姆半導體(Rohm Semiconductor)在2012年3月發表全SiC功率模組,英飛凌(Infineon)亦將於第三季推出新一代SiC蕭特基二極體(Schottky...
2012 年 04 月 26 日

英飛凌安全晶片獲歐洲最大非接觸式金融卡專案採用

德國銀行產業委員會(Deutsche Kreditwirtschaft)宣布在當地推行歐洲最大的非接觸式付款試行計畫:「girogo」專案。超過一百三十萬個銀行和儲蓄銀行的客戶,現在可於眾多商店和加油站利用感應式(Tap-and-Go)設備輕鬆快速付款。英飛凌(Infineon)的整合式安全晶片是全球首款獲德國銀行產業委員會核准,應用於新型非接觸式金融卡的晶片。 ...
2012 年 04 月 24 日

讓汽車節能又省油 高整合MOSFET受青睞

汽車製造商導入高整合金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)的比例快速攀升。為因應全球油、電雙漲的高價格能源時代,具備高整合度的功率MOSFET將逐漸取代能源使用效率較差且笨重的傳統車用元件,提高汽車節能效益。 ...
2012 年 04 月 19 日