西門子推出Tessent IJTAG Pro 加速半導體設計與測試流程

西門子宣布推出Tessent IJTAG Pro,透過將原本串列運作轉變為平行運作,進而徹底改變基於IEEE 1687的IJTAG輸入/輸出方式,同時提供自訂硬體的讀寫存取功能。這款全新軟體導入高頻寬內部JTAG(IJTAG)與通用資料串流功能,並運用西門子Tessent串流掃描網路(SSN)軟體的寬匯流排提升資料傳輸速度,協助客戶降低測試成本、縮短測試時間。...
2025 年 10 月 22 日

西門子與日月光合作開發基於3Dblox的VIPack封裝平台工作流程

西門子數位工業軟體宣布,將與全球領先的半導體封裝測試製造服務供應商日月光集團(ASE)展開合作,憑藉西門子已通過3Dblox全面認證的Innovator3D IC解決方案,為ASE VIPack平台開發基於3Dblox的工作流程。雙方目前已合作完成三項VIPack技術的3Dblox工作流程驗證,包括扇出型基板上晶片封裝(FOCoS)、扇出型基板上晶片橋接(FOCoS-Bridge),以及基於矽穿孔(TSV)的2.5D/3D...
2025 年 10 月 15 日

2025台灣永續峰會聚焦城市淨零轉型與科技應用

2025台灣永續峰會圓滿落幕。今年主題聚焦「從城市4.0到城市淨零」,台灣由國家發展委員會副主任委員高仙桂、桃園市副市長蘇俊賓、鴻海智慧城市平台負責人林旭瑩等擔任專講或與談人,並特邀德國薩克森邦邦長Michael...
2025 年 10 月 02 日

摩爾定律轉折點 EDA工具重新定義3D封裝

根據Yole市場數據,先進封裝市場正以年複合增長率10%的速度成長,預計2027年達572億美元。IDTechEx更預測,Chiplet技術的市場總價值將在2035年達到4110億美元。然而,這場技術革命的成敗關鍵並不在製造端,而在於能否突破設計工具的根本性限制。...
2025 年 09 月 22 日

西門子推動數位雙生技術 提升半導體產業自動化水平

全球半導體市場正處於快速演進與高度競爭的浪潮中,隨著晶片設計日益複雜、製程精度要求不斷提升,以及能源效率與永續發展的壓力與日俱增,業者必須同時面對研發成本、產線彈性及營運效能的多重挑戰。僅依靠傳統方法已不足以因應,唯有藉助前瞻數位化工具,才能在創新與效率之間取得平衡。...
2025 年 09 月 16 日

西門子數位工業推動數位轉型 展現AI與數位雙生技術應用

在全球供應鏈持續震盪、製程複雜度提高與市場需求加速分化的趨勢下,製造業正面臨轉型升級的關鍵時刻。企業除了追求創新與靈活應變,更需具備長期韌性與前瞻視野,以因應產業環境的劇變與永續發展的壓力。西門子數位工業今年以「加速創新轉型,重塑企業永續」為主題,盛大參與2025台北國際自動化工業大展,展出以AI人工智慧與數位雙生為核心的創新技術。...
2025 年 08 月 20 日

西門子與Arm合作推進Veloce CS系統以加速運算解決方案上市

西門子數位工業軟體近日宣布,Veloce的長期合作夥伴Arm選擇Veloce Strato CS和Veloce proFPGA CS部署應用,並將其納入Arm Neoverse運算子系統(CSS)設計流程中。...
2025 年 07 月 29 日

聯華電子部署西門子mPower軟體提升晶片設計效能與可靠性

西門子數位工業軟體宣布,晶圓代工業者聯華電子已部署西門子的mPower軟體,用於電遷移(EM)與IR壓降分析,協助晶片設計人員最佳化效能並提升可靠性。 西門子mPower的可擴展能力可協助聯電等客戶,針對更大規模的布局進行更準確的分析,其電晶體級布局前電遷移(Pre-Layout...
2025 年 07 月 23 日

西門子推出全新EDA AI系統 提升生產力與加速產品上市速度

西門子於EDA產品組合導入新的AI功能,提升生產力、加速創新並縮短產品上市時程。 全新AI系統協助EDA工程師在既有EDA環境中安全運用AI。透過NVIDIA NIM微服務與Nemotron模型強化生成式與代理AI應用,工程師可以大幅提升系統單晶片(SoC)設計、晶片設計以及PCB系統設計流程與驗證效率。...
2025 年 06 月 24 日

西門子收購Excellicon強化時序約束管理技術

西門子數位工業軟體宣布收購Excellicon公司,將其用於開發、驗證及管理時序約束的軟體整合到西門子EDA的產品組合。此次收購將協助提供實施和驗證流程領域的創新方法,使系統單晶片(SoC)設計人員能夠改善功耗、效能與面積(PPA)表現,加快設計速度,強化功能約束與結構約束的正確性,提升生產效率,並彌補當前工作流程中的關鍵缺口。...
2025 年 05 月 26 日

Questa One重新定義IC驗證流程 整合AI自動化提升生產力

Questa One將積體電路(IC)驗證從被動式流程重新定義為能自主最佳化的智慧型系統。新解決方案整合了AI驅動的自動化、預測分析與工作流程無縫連接能力,可大幅加速驗證流程、降低人工投入並提升生產力。...
2025 年 05 月 14 日

西門子深化與台積電合作 推動半導體設計創新

西門子數位工業軟體日前進一步深化與台積電的合作,共同推動半導體設計和整合領域創新,協助客戶應對下一代技術挑戰。西門子包含nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer及PERC在內的Calibre...
2025 年 04 月 30 日