智慧製造進入新篇章　數位分身卡位戰鳴槍起跑(2)

由於涉及異質技術整合應用，數位分身(Digital Twin)為智慧製造發展的關鍵挑戰之一。然挑戰之所在，也就是商機之所在，數位分身所蘊含的龐大商機，已吸引來自不同IT、OT、軟體甚至晶片領域的大廠競相展開布局。...
2024 年 01 月 29 日

盤點產線工控IT/OT風險環節　多管齊下保障製造現場資訊安全

把駭客攻擊活動狙殺鏈(Cyber Kill Chain)拆解為戰術、技術、流程而制定出的MITRE ATT&CK框架，現今已成為評估資安風險與偵測攻擊活動的準則，此外，針對工控環境的ICS框架，亦可輔助企業持續不斷地改善防護力。...
2024 年 01 月 03 日

西門子/Arm/AWS攜手加速汽車產業創新發展

西門子數位化工業軟體進一步擴展與AWS的合作關係，在AWS的雲端服務中推出基於西門子PAVE360的汽車數位分身解決方案，透過硬體和軟體的平行開發，將SDV的設計階段「shift-left」，協助開發人員縮短設計週期，同時加快上市速度，推動汽車產業的創新。此外，西門子也與Arm深化合作，協助開發人員透過AWS雲端服務，使用在西門子PAVE360數位分身解決方案上執行基於Arm的技術。...
2023 年 11 月 27 日

西門子宣布完成收購Insight EDA

西門子數位化工業軟體近日宣布完成對Insight EDA的收購，後者能夠為積體電路(IC)設計團隊，提供突破性的電路可靠性解決方案。 Insight EDA成立於2008年，致力於為客戶提供類比/混合訊號和電晶體級客製化數位設計流程。Insight...
2023 年 11 月 16 日

淨零碳排是挑戰也是機會　電力產業鏈轉型很有感(1)

淨零碳排的挑戰已迫在眉睫，電力相關產業的供應鏈正在積極轉型的路上。從今年參加台灣國際能源週的參展廠商所展示的內容來看，儲能、電網通訊與電力相關設備本身的低碳化，是最有新意的亮點。 為因應淨零碳排所帶來的挑戰，擴大採用再生能源已是不可避免的趨勢，風力、太陽能等發電設備的建置，則是發展再生能源的根基。也因為如此，風力發電與太陽能發電的設備廠商及開發商(EPC)，一直都是台灣國際智慧能源週的主要參展族群。...
2023 年 10 月 30 日

淨零碳排是挑戰也是機會　電力產業鏈轉型很有感(2)

淨零碳排的挑戰已迫在眉睫，電力相關產業的供應鏈正在積極轉型的路上。從今年參加台灣國際能源週的參展廠商所展示的內容來看，儲能、電網通訊與電力相關設備本身的低碳化，是最有新意的亮點。 輔助服務上路　電網通訊要求更嚴格...
2023 年 10 月 30 日

西門子Tessent RTL Pro加強可測試性設計能力

西門子數位化工業軟體近日發布Tessent RTL Pro創新軟體解決方案，旨在幫助積體電路(IC)設計團隊簡化並加速下一代設計的關鍵可測試性設計(DFT)工作。 隨著IC設計在尺寸和複雜性方面不斷成長，工程師必須在設計早期階段識別並解決可測試性問題。西門子的Tessent軟體可在設計流程早期分析並插入客戶大部分的DFT邏輯，執行快速合成，接著執行ATPG(自動測試向量生成)，以識別和解決異常模組並採取適當措施，以此滿足客戶不斷成長的需求。...
2023 年 10 月 23 日

西門子/台積電攜手幫助客戶實現最佳設計

西門子數位化工業軟體日前宣布與台積電深化合作，展開一系列新技術認證與協作，多項西門子EDA產品成功獲得台積電的最新製程技術認證。 台積電設計基礎架構管理部門負責人Dan Kochpatcharin表示，台積電與包括西門子在内的設計生態系統夥伴攜手合作，為客戶提供經過驗證的設計解決方案，充分發揮台積電先進製程技術的強大效能和功耗優勢，幫助客戶持續實現技術創新。...
2023 年 10 月 16 日

雙軸轉型議題正夯　OT越來越IT(2)

數位化與ESG雙軸轉型蔚為風潮，在2023年台北國際自動化展期間。在許多廠商都順應客戶需求，推出數位化程度更高、更節能的自動化解決方案。但更值得深入探究的是，有部分大廠已經開始大談虛擬化願景，讓OT設備變得越來越IT。...
2023 年 09 月 01 日

西門子創新Calibre DesignEnhancer優化IC布局

西門子數位化工業軟體日前推出創新解決方案Calibre DesignEnhancer，能幫助積體電路(IC)、自動布局布線(P&R)和全客製化設計團隊在IC設計和驗證過程中實現「Calibre設計即正確」設計布局修改，進而顯著提高生產力、提升設計品質並加快上市速度。...
2023 年 08 月 07 日

西門子推出Solido設計環境軟體

西門子數位化工業軟體推出Solido設計環境軟體(Solido Design Environment)，採用人工智慧(AI)技術以及雲端就緒的積體電路(IC)設計和驗證解決方案，可幫助設計團隊應對日益嚴苛的功耗/效能/面積、良率和可靠性等要求，同時加快上市速度。...
2023 年 08 月 02 日

西門子Aprisa台北研發中心正式啟用

西門子數位化工業軟體日前宣布其台北全新辦公室正式啟用，辦公室位於台北市敦化南路的台北國際大樓。新辦公室將同時作為西門子EDA Aprisa在台灣的核心研發中心，匯集Aprisa在台全部團隊，強化在地的研發能力，為客戶及合作夥伴提供創新的樞紐平台，助力在地產業發展。...
2023 年 07 月 27 日
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