美光退出消費市場 Crucial品牌謝幕

記憶體供應商美光科技(Micron)宣布,該公司已決定退出Crucial消費者業務,包括在全球主要零售商、電子商務平台和通路商銷售Crucial品牌產品。 為滿足生成式AI帶來的巨大需求,美光宣布退出消費市場,Crucial品牌產品將於2026年2月起停止供貨。...
2025 年 12 月 04 日

記憶體價格飆漲 TrendForce下修2026年遊戲主機出貨預估

繼下修2026年NB、智慧型手機出貨量預估後,TrendForce進一步下修了2026年遊戲主機的出貨量預估。從原先預估的年減3.5%,調降至年減4.4%。   TrendForce指出,記憶體價格飆升衝擊諸多終端消費設備,遊戲主機亦難獨善其身。遊戲主機因其獲利主要來自軟體與會員服務,且意在擴大用戶基礎,過往多以產品售價逐步下調或定期促銷為銷售策略。然而,以Switch...
2025 年 12 月 04 日

記憶體價格暴漲衝擊消費市場 2026年手機/NB出貨下修

根據TrendForce調查顯示,2026年宏觀經濟維持疲軟,地緣政治與通膨持續干擾消費市場表現,更關鍵的是,記憶體步入強勁上行周期,導致整機成本上揚,並將迫使終端定價上調,進而衝擊消費市場。基於此,TrendForce下修2026年全球智慧型手機及筆記型電腦(NB)的生產出貨預測,從原先的年增0.1%及1.7%,分別調降至年減2%及2.4%。此外,若記憶體供需失衡加劇,或終端售價上調幅度超出預期,生產出貨預測仍有進一步下修風險。...
2025 年 11 月 20 日

SEMI:3Q’25矽晶圓出貨量年增3.1%

SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufactuers Group, SMG)近日發表新報告,在其對矽晶圓產業的季度分析中,全球矽晶圓出貨量同比增長3.1%,達到3,313百萬平方英寸(MSI)。按季度計算,出貨量較今年第二季度的3,327...
2025 年 11 月 06 日

三巨頭同台 SEMICON Taiwan記憶體高峰論壇聚焦AI創新與挑戰

隨著AI運算對先進記憶體效能需求急遽提升,擁有核心記憶體產業鏈、先進封裝、系統整合優勢與創新研發聚落的台灣,正快速躍升成為全球記憶體技術創新的重要基地。為掌握記憶體新革命浪潮,SEMICON Taiwan...
2025 年 07 月 30 日

美光推出12層堆疊36GB HBM4記憶體以滿足AI需求

美光(Micron)宣布其12層堆疊36GB HBM4已對多家主要客戶送樣。隨著資料中心對AI訓練與推論工作負載需求持續升溫,高效能記憶體的重要性達到歷史新高。美光HBM4在AI記憶體效能和能源效率方面展現出顯著的技術優勢,並為開發下一代AI平台的客戶提供無縫整合的解決方案。...
2025 年 06 月 16 日

SMART Modular DRAM產品總監Arthur Sainio:CXL擴充記憶體模組降低AI成本

生成式AI讓人工智慧更廣泛、深入的影響科技產業,並掀起一波運算革命,然而高效能運算對記憶體的需求不斷提升,頻寬的成長落後運算與記憶體容量的擴充,成為AI發展的效能瓶頸,CXL(Compute Express...
2025 年 05 月 06 日

HBM需求發威 SK海力士成為DRAM龍頭

根據Counterpoint Research近日發表的2025年第一季記憶體追蹤報告,SK海力士(SK Hynix)首次超越三星電子(Samsung Electronics),成為全球DRAM龍頭。其營收市占率達到36%,些微領先三星電子的34%。...
2025 年 04 月 10 日

SEMI:2025年全球晶圓廠設備投資可望達1100億美元

SEMI國際半導體產業協會近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)。該報告指出,2025年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出,將出現自2020年以來的連續第六年增長,較2024年同比上升2%,來到1,100億美元。...
2025 年 03 月 31 日

AI伺服器架構彈性/降低成本 SMART Modular力推CXL擴充記憶體模組

生成式AI讓人工智慧更廣泛、深入的影響科技產業,並掀起一波運算革命,然而高效能運算對記憶體的需求不斷提升,頻寬的成長落後運算與記憶體容量的擴充,成為AI發展的效能瓶頸,CXL(Compute Express...
2025 年 03 月 10 日

2025年全球將有18座新晶圓廠動土興建

國際半導體產業協會(SEMI)於近日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(SEMI World Fab Forecast)中指出,2025年全球將有18座新晶圓廠動工興建,包括3座 8吋和15座12吋晶圓廠,其中大部分廠房可望於2026年至2027年間開始運營量產。...
2025 年 01 月 13 日

瑞薩推出第二代DDR5 MRDIMM記憶體介面晶片組方案

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布針對第二代DDR5多重存取雙列直插記憶體模組(Multi-Capacity Rank Dual In-Line Memory Modules, MRDIMM),提供業界首款完整的記憶體介面晶片組解決方案。...
2024 年 11 月 25 日