邊緣運算應用興起 抗硫化記憶體需求急增
邊緣運算(Edge Computing)將帶動抗硫化記憶體模組需求大漲，宇瞻科技認為，由於邊緣運算裝置多位於條件嚴苛且複雜的應用環境，因此，具備實質抗硫化效果的工業用記憶體模組需求也隨之成長，抗硫化記憶體模組成長持續上升。
宇瞻科技DRAM產品管理部產品副理張志亮表示，邊緣運算應用日增，小型伺服器或終端閘道器的建置數量也愈來愈多，帶動了記憶體與SSD的需求。然而，這些設備的架設環境多半不如雲端資料中心，較為嚴苛、複雜，因此，對於記憶體模組的可靠度要求會更高，使抗硫化逐漸成為一個必備條件。
換言之，於嚴苛環境下(如高溫、高汙染)運作的設備，其環境中濃度超標的懸浮微粒含有大量硫化氣體「硫化氫」，易與電阻中作為導體的電極層的「銀」材料化合，產生絕緣體「硫化銀」，導致電阻阻值增加，甚至形成開路而失效，產品也會因而日益受損耗弱。
因此，抗硫化技術逐漸受到重視，例如工業電腦(IPC)產業便十分關注記憶體硫化問題，深知記憶體硫化對工業電腦、網通與伺服器產品可靠度及使用壽命影響甚鉅，因此開始要求導入抗硫化記憶體模組，期能藉此增進產品附加價值並創造差異化。
為滿足市場需求，宇瞻科技從改變電極層材料著手，使產品具備更高的抗硫化效果。張志亮指出，過往的抗硫化技術，大多電阻電極層上使用耐硫材料，增加一層耐硫層包覆，避免電極層與硫化氣體直接接觸，加強電阻對硫化氣體的防護能力。不過，此種作法常因為製程關係，耐硫層常會出現偏移而影響抗硫化效果。
因此，宇瞻科技便決定改變電極層材料，將以往常使用的銀，替換成由「金」、「銀」、「鈀」結合而成的特殊合金材料，以達到最高的抗硫化效果。
據悉，一般記憶體模組於高溫、高濃度含硫的環境中，不到200小時就會開始出現硫化腐蝕情形，造成故障問題；而採用特殊合金材質的抗硫化記憶體，其元件均通過抗硫化ASTM...
2018 年 05 月 21 日
