承偉參展2014日本嵌入式系統博覽會

承偉國際將參展第十七屆日本嵌入式系統博覽會(ESEC)，展出完整的工業用記憶體解決方案，不論是產品面向或是規格都比往年更廣，服務更多工業電腦及伺服器客戶群。 隨著工業電腦前景看好，承偉國際將於本次展會中展示全新開發的嵌入式記憶體及儲存產品，焦點新品包含具備斷電保護功能(Power...
2014 年 05 月 15 日

盛群推出20位元快閃記憶體微控制器

盛群(Holtek)推出全新20位元Delta-Sigma A/D +液晶顯示(LCD)型快閃記憶體微控制器(Flash MCU)產品，HT67F5640。新產品類比數位轉換器(ADC)有效位元數(ENOB)可達18位元，全系列符合工業等級-40～85°C工作溫度與高抗雜訊之性能要求；提供內部整合電路(I2C)/串列周邊介面(SPI)/通用異步收發器(UART)介面，並搭載資料記憶體(EEPROM)，可用於生產過程或成品運作中儲存調校或運作所需參數與資料，不因電源關閉而消失，可有效提高生產效能與產品彈性。 ...
2014 年 03 月 20 日

富士通全新FRAM產品陣容亮相

富士通(Fujitsu)開發全新鐵電隨機存取記憶體(FRAM)MB85RC1MT，擁有1Mb記憶體(128K字元X8位元)，是所有富士通半導體I2C序列介面產品中記憶體容量最高。MB85RC1MT保證有十兆次寫入/刪除(Write/Erase)週期，適用於須要經常重覆寫入資料之應用，例如工廠自動化、測試儀器及工業設備所需之即時資料登錄應用。 ...
2014 年 03 月 04 日

另闢獲利蹊徑　SSD廠轉攻利基型市場

利基型市場可望成為固態硬碟(SSD)廠商未來發展重點。由於NAND快閃記憶體(NAND Flash Memory)業者正將營運觸角延伸至消費型及個人電腦原始設備製造商(PC-OEM)市場，讓獨立營運的固態硬碟廠商倍感壓力，因此固態硬碟廠商已開始轉攻企業級、工規、軍用等利基型市場，以避免與NAND快閃記憶體業者正面交鋒。 ...
2013 年 12 月 18 日

大聯大美洲取得美光北美及南美經銷代理權

大聯大控股旗下大聯大美洲與美光科技(Micron)宣布，從2013年11月1日起，大聯大美洲將取得美光北美洲及南美洲的經銷代理權，負責美光全系列記憶體及其先進產品的銷售、支援及物流服務。美光於2010年併購恒億科技時即與同為大聯大控股旗下的世平集團有密切的代理合作關係。 ...
2013 年 11 月 26 日

GSA將於台灣舉辦Memory+ Conference

全球半導體聯盟(GSA)宣布今年10月亞太區將舉行兩場盛會，第一場2013日本半導體領袖論壇將於10月29日在東京舉行，而2013台灣全球半導體聯盟Memory+Conference將於10月31日在台北舉行。 ...
2013 年 09 月 23 日

MCU銷售力道不墜　微芯連續89季獲利上揚

微芯(Microchip)日前發布2013會計年度第三季業績報告，銷售淨額達4億1,600萬美元，不僅再創新高紀錄，更是該公司連續第八十九季獲利增長，為業內季度盈利持續最長的企業；預估2013年整年獲利可望再攀高峰。 ...
2013 年 03 月 12 日

德州儀器擴大16位元微控制器記憶體容量

德州儀器(TI)推出具有嵌入式512K快閃記憶體與64K RAM的MSP430F66xx微控制器(MCU)，為其16位元微控制器產品系列提供前所未有的大容量記憶體。   ...
2013 年 01 月 30 日

晶圓測試需求增　愛德萬拓展MEMS探針卡測試

愛德萬測試(Advantest)即將在台灣擴展微機電(MEMS)探針卡(Probe Card)業務。看好智慧電視、液晶(LCD)面板相關半導體元件發展，2013年愛德萬將開拓機電系統(Mechatronics...
2013 年 01 月 18 日

MPU/記憶體驅動　28奈米製程需求火熱

微處理器(MPU)及記憶體帶動28奈米製程需求攀升。受惠行動裝置尤其是手機、平板裝置與超輕薄筆電(Ultrabook)市場當紅，微處理器與記憶體不僅需求攀升，還積極朝最新的28奈米(nm)製程演進，促使28奈米製程需求高漲。 ...
2012 年 05 月 25 日

創造殺手級3D IC產品　CPU/記憶體堆疊勢在必行

中央處理器(CPU)的記憶體使用量極高，且占據CPU近三分之二的面積，經常成為效能、良率與測試的技術瓶頸；因此，若能利用矽穿孔(TSV)技術，將CPU與記憶體進行堆疊，將可打造晶片間傳輸速度更快、雜訊更小且效能更佳的新一代三維晶片(3D...
2012 年 01 月 16 日

開創記憶體產業新機　工研院/Intel攜手合作

工研院與英特爾(Intel)簽署新架構記憶體合作協議，可望振興台灣記憶體產業。為解決未來高運算量行動裝置記憶體與中央處理器(CPU)資料傳輸所造成的大量能源消耗，英特爾與經濟部和工研院合作，開發下世代記憶體技術，除因應市場需求變化外，未來此新記憶體研發成果，亦有助強化台灣記憶體製造商的競爭力。 ...
2011 年 12 月 07 日
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