宜鼎國際推出首款PCIe Gen5 SSD　專為企業級需求設計

全球嵌入式儲存品牌宜鼎國際推出旗下首款PCIe Gen5 SSD固態硬碟，此系列SSD是針對企業級需求推出的儲存解決方案，專為資料密集型應用所設計，鎖定資料中心、AI訓練與大資料等情境，提供最高128TB的儲存容量及優異讀寫速度。...
2025 年 04 月 29 日

威騰/微軟聯手推動大規模稀土回收計畫

硬碟做為雲端資料中心基礎架構中不可或缺的設備，其設計結合材料科學、機械工程與物理學，並在創新設計中使用了多種稀土元素(REEs)，如釹(Nd)、鉨(Pr)與鏑(Dy)，這些元素因其磁性而受到重視，讓硬碟能精確讀寫資料。然而，傳統回收方式僅能回收少量此類關鍵材料，稀土元素往往完全未被回收，導致不必要的浪費。...
2025 年 04 月 18 日

德州儀器推出新電源管理晶片　支援資料中心增長的功率需求

德州儀器今日新推出電源管理晶片，以支援現代資料中心快速增長的功率需求。隨著高性能運算和人工智慧的採用不斷增加，資料中心亟需功率更密集、更有效的解決方案。TI新推出的TPS1685是業界首款具功率通道保護功能的48V整合式熱切換eFuse，可支援資料中心硬體和處理需求。為了簡化資料中心設計，TI也推出採用業界標準TOLL封裝的整合式GaN功率級產品組合LMG3650R035、LMG3650R025和LMG3650R070。...
2025 年 04 月 09 日

Anritsu與德州大學達拉斯分校合作推動資料中心網路測試技術創新

Anritsu與德州大學達拉斯分校合作，推動資料中心網路測試與虛擬測量技術的創新應用。 Anritsu於2025年光纖通訊大會(OFC 2025)與UT Dallas的開放實驗室合作展示符合OpenROADM...
2025 年 04 月 07 日

Molex推出VersaBeam EBO光纖互連解決方案　提升資料中心部署效率

Molex發布VersaBeam擴展光束光纖(EBO)互連解決方案，這套創新的高密度光纖連接器專為超大規模資料中心、雲端運算和邊緣運算環境而設計。這款產品組合採用3M EBO套圈技術，透過擴展連接器之間的光束降低對灰塵和碎屑的敏感性，同時大幅減少頻繁清潔、檢查和維護的需求。...
2025 年 04 月 02 日

是德科技推出AI資料中心建構工具　提升AI訓練效能模擬能力

是德科技(Keysight)宣布推出AI資料中心建構工具，這是一款先進的軟體套件，可模擬真實世界的工作負載，以評估新演算法、元件和協定對AI訓練效能的影響。該工具的工作負載模擬功能，能將大型語言模型(LLM)和其他AI模型訓練工作負載，整合至AI基礎設施元件(如網路、主機與加速器)的設計和驗證流程中。此解決方案實現了硬體設計、協定、架構和AI訓練演算法之間更緊密的協同效應，從而提升系統效能。...
2025 年 04 月 02 日

晶片功耗進入千瓦級世代　超流體散熱勢在必行

根據國際能源總署(IEA)預估，到2026年，全球資料中心的用電量將突破1,000兆瓦時(TWh)，相當於日本一整年的用電量。為了應對日益增長的計算需求以及晶片功耗的提升，散熱技術成為關鍵課題。為此，工研院主導的先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)、異質整合系統級封裝開發聯盟(Hi-CHIP)，與英特爾(Intel)攜手，於近日舉辦「2025超流體先進散熱技術論壇」。並邀請國內外專家、業者，共同探討高效散熱技術的最新發展，推動千瓦級晶片散熱的創新應用，並助力資料中心向永續發展邁進。...
2025 年 03 月 18 日

群聯/Lonestar攜手打造月球首座資料中心

群聯電子(Phison)於近日宣布，攜手專注於月球基礎建設與「Resiliency as a Service」(RaaS)技術的Lonestar Data Holdings(Lonestar)，共同推動Lonestar月球任務「Freedom...
2025 年 03 月 11 日

CGD完成3,200萬美元的C輪融資

氮化鎵(GaN)功率元件正在突破傳統功率電子技術的限制，相較於矽基解決方案，它具有更快的開關速度、更低的能耗和更緊湊的設計。英商劍橋氮化鎵元件有限公司(CGD)自研的單晶片ICeGaN技術簡化了GaN元件在現有和新興設計的應用，也將效率水準提升至99%以上，可為電動車和資料中心電源等高功率應用節省50%的能源。這項創新技術可望每年減少數百萬噸的二氧化碳排放，並憑藉ICeGaN技術固有的易用性，為全球進一步邁向永續能源系統提供強勁動力。...
2025 年 02 月 24 日

愛德萬測試發表T5801超高速DRAM測試系統

愛德萬測試(Advantest Corporation)近日發表T5801超高速DRAM測試系統。這套尖端的平台專為支援GDDR7、LPDDR6和DDR6等高速記憶體最新技術而設計，關鍵在於滿足人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)和邊緣應用等不斷成長的需求。...
2025 年 02 月 21 日

碳化矽成本優勢浮現　即思創意站穩WBG利基市場

隨著AI應用快速成長，包含AI伺服器、AI PC需要能源效率更高的元件，來支援耗能的運算需求。另一方面，碳化矽元件價格下跌，市場發展出現重要轉折。即思創意執行長顏誠廷指出，由於中國碳化矽供應商大量擴產，碳化矽材料從2023年到2024年價格幾乎腰斬。6吋晶圓價格已從過去每片超過1,000美元，降至接近百元美金水準。價格大幅下滑主因，是中國掌握材料自主，投入大量產能，導致碳化矽產業競爭加劇。相較之下，台灣目前投入碳化矽元件設計的廠商不多，同時台灣的碳化矽在產品定位上，更重視效能與品質。...
2025 年 02 月 17 日

瑞薩新款100V高功率N通道MOSFET

瑞薩電子近日推出了新款100V高功率N通道MOSFET，為馬達控制、電池管理系統、充電與電源管理等應用，提供業界的大電流切換效能，可運用在電動車、電動自行車、充電站、電動工具、資料中心、不斷電系統(UPS)等應用。...
2025 年 01 月 16 日
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