微軟/聯發科攜手打造次世代MicroLED AOC

隨著生成式AI快速推升資料中心運算需求，網路基礎設施正面臨前所未有的壓力。從GPU叢集規模持續擴張，到機櫃功耗突破百kW，資料中心的瓶頸早已不僅存在於運算晶片本身，連接不同伺服器、機櫃乃至整個資料中心的「互連技術」，逐漸成為決定效能與能效的關鍵環節。在此背景下，微軟(Microsoft)與聯發科攜手提出一項顛覆既有架構的解方：以MicroLED為光源的主動式光纜(Active...
2026 年 03 月 18 日

TrendForce：CPO逐步滲透AI資料中心　2030年占比上看35%

根據TrendForce最新高速互連市場研究，NVIDIA下世代的AI算力櫃架構顯示，未來GPU設計重心將轉向更高密度的晶片互連，和更高速的資料傳輸，機櫃內晶片互連(Scale-Up)及跨機櫃的大規模互連(Scale-Out)將成規劃資料中心的核心課題。使用銅纜的傳統電氣傳輸方案，受物理限制無法應對超大規模的資料搬運需求，光學傳輸方案因此獲得發展空間。TrendForce預估，共同封裝光學(CPO)在AI資料中心光通訊模組的滲透率將逐年成長，有機會於2030年達35%。...
2026 年 03 月 16 日

AI伺服器全面走向液冷　Submer DLC/浸沒式技術兩頭布局

生成式AI推升算力密度，資料中心散熱正迎來結構性轉折。當單櫃功率突破百kW、空冷逐漸失效，轉向液冷已是勢在必行。在直接液冷成為主流、浸沒式加速醞釀的關鍵時刻，來自西班牙的Submer選擇兩線布局，一邊推動DLC快速落地，一邊為高功率世代預作準備，也折射出AI資料中心散熱技術的現實節奏與未來方向。...
2026 年 03 月 06 日

美光推出256GB LPDRAM SOCAMM2　記憶體功耗大幅改善

美光科技(Micron)宣布，該公司已正式開始向客戶提供256GB SOCAMM2模組的樣品，進一步鞏固其在低功耗伺服器記憶體領域的領先地位。此一里程碑由業界首款32Gb LPDDR5X單晶粒設計推動，為AI資料中心帶來變革性的重大突破，提供足以實現全新系統架構的低功耗記憶體容量。...
2026 年 03 月 06 日

英飛凌發表2026會計年度第一季營運成果　AI需求驅動成長

英飛凌於2/4發表2026會計年度第一季(2025年10 – 12月)營運成果。 英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示：「英飛凌順利開展2026會計年度。在整體市場仍偏向低迷的氛圍之中，AI強勁且持續成長的需求，為英飛凌帶來強大的助力。現階段，AI資料中心所需的電源解決方案仍是我們的重點；在未來幾年中，電網基礎建設的擴展亦將成為重點領域。為了能更好地服務我們的客戶，我們正調整並擴增產能，以因應不斷攀升的需求，並提前投資於相關領域。其中很大一部分將用於加速我們位於德勒斯登(Dresden)的新智慧功率晶圓廠(Smart...
2026 年 02 月 06 日

中華電信首家獲得BSI資料中心信賴標誌(DCMoT)

英國標準協會(BSI)宣布，中華電信正式取得BSI「資料中心信賴標誌(Data Centre Mark of Trust，DCMoT)」，成為台灣第一家通過DCMoT驗證的企業。此一成果，為台灣資料中心產業提供一套可對齊國際治理要求的實務示範，也象徵其資料中心營運已由單點合規，進一步邁向以成熟度與韌性為核心的系統化治理階段，為產業建立具體可循的國際信賴標竿。...
2026 年 01 月 22 日
格斯科技策略長許志帆指出，AI資料中心的BBU需要安全可靠且能夠快速充放電的電池技術。

兩大優勢加持　格斯切入AI BBU市場

AI資料中心不僅需要大量電力來支撐其運作，而且其電力需求的變化極為劇烈。因此，能在負載尖峰時提供輔助電力的BBU，將成為AI資料中心不可或缺的關鍵設備。而其重視安全性與快速充放電能力的特性，也給新興電池技術更大的發揮空間。...
2026 年 01 月 14 日

資料中心配電電壓上修　UL Solutions：安規調整進行中

為滿足AI機櫃對電力的巨大需求，提高配電電壓勢在必行。然電壓提升也會對電氣安全帶來新的挑戰，為此，UL Solutions正在與產業界密切合作，對相關安全規範進行深入檢討與調整。 生成式AI耗電量巨大，為提高供電效率與可靠度，拉高內部配電電壓、減少電流與線損，成為資料中心營運商與設備供應鏈的共同方向。從480V...
2026 年 01 月 07 日

Supermicro擴大製造產能　強化液冷技術推動NVIDIA Vera Rubin平台部署

Supermicro透過其資料中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions，DCBBS)、先進的直接液冷(DLC)技術，以及在美國的內部設計與製造產能，加速新一代液冷AI基礎設施的部署時程。...
2026 年 01 月 06 日

800V HVDC上路在即　安規仍有灰色地帶

AI技術日新月異，也帶動電源產業鏈以前所未有的速度邁進。但也因為產品、技術更新的速度太快，目前在產品安規驗證方面，還有許多標準適用的灰色地帶需要進一步釐清。 隨著生成式AI帶動算力密度快速攀升，資料中心正面臨一場結構性的電力架構轉型。為了因應單一機櫃動輒上百kW的功率需求，產業開始將目光從傳統480V交流配電，轉向800V，甚至1500V的高壓直流(HVDC)架構。然而，當資料中心配電電壓跨入過去屬於工業設備與電網系統的範疇，相關的安全規範、測試標準與設計邏輯，也同步進入一個不完全明確的灰色地帶。...
2026 年 01 月 06 日

資料中心邁向800V HVDC世代　保護/隔離設計必須重構

AI資料中心導入800V HVDC配電，已是勢在必行。但隨著電壓的提升以及改採直流配電，新的安全風險也會一併出現。如何確保800V HVDC配電系統能安全、可靠地運作，將成為業界必須正視的課題。 AI資料中心的電力架構正站在一個關鍵轉折點。在傳統以480V...
2026 年 01 月 02 日
AI資料中心的興起，引發資料中心基礎設施全面重構的浪潮。(圖片來源：Vicor)

生成式AI引領風潮　資料中心基礎設施全面革新

生成式AI正以驚人的速度進化，同時也為資料中心的配電、散熱等基礎設施，帶來必須快步升級的壓力。資料中心基礎設施的全面重構，正在如火如荼進行中。 生成式AI的快速崛起，正在徹底改寫資料中心的能源輪廓。過去十多年，資料中心的競爭焦點多半圍繞在運算效能、網路頻寬與儲存密度，但當AI訓練與推論工作負載成為主流，真正的瓶頸開始下探到更底層的電力基礎建設。單一AI機櫃的功率需求，已從早期的10kW、20kW，一路推升至80kW，甚至百kW等級，傳統以480V交流為核心的配電架構，逐漸逼近效率、體積與擴充性的極限。...
2025 年 12 月 30 日
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