TI推廣GaN技術　助力資料中心應對AI運算需求

隨著AI與高效能運算持續發展，資料中心對半導體解決方案的功率密度與能源效率要求日益提升。有鑑於此，德州儀器台灣與南亞業務總經理馮偉意將於9月9日上午10點05分於SEMICON TAIWAN 2025功率暨化合物半導體論壇，以「氮化鎵驅動AI革新：高效率電源引領智慧新時代」為題，分享TI...
2025 年 08 月 28 日

AI資料中心大舉導入液冷散熱技術　2025年滲透率將逾30%

根據TrendForce最新液冷產業研究，隨著NVIDIA GB200 NVL72機櫃式伺服器於2025年放量出貨，雲端業者加速升級AI資料中心架構，促使液冷技術從早期試點邁向規模化導入，預估其在AI資料中心的滲透率將從2024年14%，大幅提升至2025年33%，並於未來數年持續成長。...
2025 年 08 月 25 日

2030年資料中心晶片市場規模上看5000億美元

包含運算、儲存、網路和電源在內，2024年資料中心半導體整體市場規模(TAM)達到了2090億美元。到2030年，這個數字預計將接近5000億美元。人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)現在是主導的應用場景，其中生成式AI單獨重塑了處理器和加速器的需求。...
2025 年 08 月 18 日

寬能隙功率元件擁抱新藍海　GaN/SiC深化AI/高速充電應用

在AI資料中心、5G/6G、電動車與再生能源等高科技應用推動下，產業對高能效與高電壓架構的需求持續攀升，寬能隙功率半導體如碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)，正快速成為推動未來科技發展的關鍵核心。 這類元件具備高速、高耐壓、低耗能等特性，成為替代傳統矽元件的最佳設計選擇，帶動電力電子技術的革新。然而，在實際導入產品設計與量產時，開發者仍面臨驅動設計、封裝散熱、EMI干擾與可靠度驗證等技術挑戰，亟需更深入的技術交流與產業合作。...
2025 年 08 月 15 日

美光推出業界首批AI專用資料中心SSD產品組合

美光正式宣布推出三款採用美光G9 NAND打造的全新資料中心SSD，進一步鞏固其在儲存領域的產業領導地位。本次產品組合的擴展涵蓋多項業界創舉，包括全球首款PCIe Gen6 NVMe SSD、業界容量最高的E3.S規格SSD，以及專為AI資料中心打造、延遲最低的主流Gen5...
2025 年 08 月 06 日

生成式AI推動資料中心PSU市場爆發

隨著科技大廠競相擴展基礎設施，以支援生成式AI所帶來的工作負載，電力供應已成為一個關鍵瓶頸。在為資料中心選址時，當地是否有足夠的電力，甚至超越了土地價格，成為最重要的考量點。研究機構Yole Group在最新發表的《2025年資料中心的電力電子》報告中，探討了這一動態如何改變超大規模資料中心、合租服務提供商和企業運營商之間的電源單元設計、採用和投資優先事項。...
2025 年 07 月 31 日

安森美與NVIDIA合作推動800V直流供電架構轉型

安森美宣布與輝達合作，共同推動向800伏特直流(VDC)供電架構轉型。這一變革性解決方案將推動下一代人工智慧(AI)資料中心在能效、密度及永續性方面實現顯著提升。 新型配電系統是這變革的核心——它必須在每次電壓轉換過程中以最小損耗分配大量電力。安森美的智慧電源產品群組提供貫穿供電全環節的高能效、高密度電源轉換技術(從變電站的高壓交流/直流轉換，到處理器級的精準電壓調節)，在下一代AI資料中心中發揮關鍵作用。...
2025 年 07 月 30 日

輔助服務市場提升ROI　交易變現可望帶動企業儲能

目前儲能容量的建置，除了在土地取得、消防法規方面遇上難題外，儲能投資回收時間過長，也是一大障礙。若可參與輔助服務，不僅能為電網穩定做出更多貢獻，同時也能大幅提高ROI，縮短回收時間，讓投資計畫更具可行性。...
2025 年 07 月 03 日

超微執行長蘇姿丰：開放是超微一路走來的信念

超微(AMD)近日在美國聖荷西舉辦2025 Advanving AI大會，並履行其先前做出的承諾，宣布2025年在資料中心GPU產品線的重要產品更新。但今年的Advancing AI大會跟往年有些不同。跟往年相比，在今年的大會上，超微宣布了自家的機架平台Helios，並預告該產品將於2026年上市。...
2025 年 07 月 02 日

TrendForce：AI強勁需求驅動　1Q25全球前十大IC設計廠營收季增6%

根據TrendForce最新調查，2025年第一季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI資料中心，半導體晶片需求優於以往淡季水準，助益IC產業表現。第一季前十大無晶圓IC設計業者營收合計季增約6%，達774億美元，續創新高。...
2025 年 06 月 19 日

超微MI350系列加速器將搭載美光HBM3E 12層堆疊36GB記憶體

美光科技(Micron)宣布，其HBM3E 12層堆疊36GB記憶體將被整合在超微(AMD)即將推出的Instinct MI350系列解決方案中。此次合作突顯能源效率和效能在訓練大型AI模型、提供高傳輸量推論，以及處理複雜之高效能運算工作負載(如資料處理和運算建模)方面的關鍵作用。...
2025 年 06 月 18 日

美光推出12層堆疊36GB HBM4記憶體以滿足AI需求

美光(Micron)宣布其12層堆疊36GB HBM4已對多家主要客戶送樣。隨著資料中心對AI訓練與推論工作負載需求持續升溫，高效能記憶體的重要性達到歷史新高。美光HBM4在AI記憶體效能和能源效率方面展現出顯著的技術優勢，並為開發下一代AI平台的客戶提供無縫整合的解決方案。...
2025 年 06 月 16 日
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