金運營運長郭丁賀：八年前瞻布局液冷技術，領航AI時代散熱

隨著人工智慧運算需求爆發性成長，資料中心散熱技術正面臨前所未有的挑戰。根據國際能源署（IEA）報告，全球資料中心耗電量預計將從2022年的240TWh增至2026年的1,000TWh，其中散熱系統佔總耗電量的40%。傳統氣冷散熱已無法滿足新一代AI晶片的散熱需求，液冷技術成為產業發展的必然趨勢。...
2025 年 06 月 15 日

亞馬遜AWS亞太(台北)區域正式啟用

Amazon Web Services(AWS)宣布其亞太(台北)區域正式啟用。開發者、新創、企業、教育、娛樂、金融、醫療、製造業和非營利組織，將能選擇位於台灣的AWS資料中心執行應用程式並為終端用戶提供服務，同時滿足客戶資料在地儲存的需求。作為對台灣長期承諾的一部分，亞馬遜計畫投資超過50億美元，以支援台灣資料中心的建設、連接、營運和維護。...
2025 年 06 月 06 日

Vena Group成立全資子公司Vena Nexus　專注於AI資料中心基礎設施

Vena Global Group Pte Ltd(Vena Group)今日宣布成立全資子公司Vena Nexus Group Pte Ltd(Vena Nexus)，專注於開發具備人工智慧應用能力的資料中心基礎設施(AI-DC)。作為此項策略的一部分，Vena...
2025 年 05 月 29 日

Microchip推出先進資料中心解決方案以應對AI驅動的市場需求

人工智慧(AI)的快速發展正在變革資料中心，催生對高效能、安全可靠及創新解決方案的空前需求。Microchip Technology Inc.透過開發面向資料中心連接、儲存與資料檢索的先進技術，以滿足不斷演進的市場需求。Microchip資料中心生態系統包含工作負載加速、電源管理、設備效能最佳化與控制等全方位技術組合，協助資料中心應對當前技術需求日益多變所帶來的可擴展性、安全性與效能等方面的挑戰。...
2025 年 05 月 13 日

宜鼎國際推出首款PCIe Gen5 SSD　專為企業級需求設計

全球嵌入式儲存品牌宜鼎國際推出旗下首款PCIe Gen5 SSD固態硬碟，此系列SSD是針對企業級需求推出的儲存解決方案，專為資料密集型應用所設計，鎖定資料中心、AI訓練與大資料等情境，提供最高128TB的儲存容量及優異讀寫速度。...
2025 年 04 月 29 日

威騰/微軟聯手推動大規模稀土回收計畫

硬碟做為雲端資料中心基礎架構中不可或缺的設備，其設計結合材料科學、機械工程與物理學，並在創新設計中使用了多種稀土元素(REEs)，如釹(Nd)、鉨(Pr)與鏑(Dy)，這些元素因其磁性而受到重視，讓硬碟能精確讀寫資料。然而，傳統回收方式僅能回收少量此類關鍵材料，稀土元素往往完全未被回收，導致不必要的浪費。...
2025 年 04 月 18 日

德州儀器推出新電源管理晶片　支援資料中心增長的功率需求

德州儀器今日新推出電源管理晶片，以支援現代資料中心快速增長的功率需求。隨著高性能運算和人工智慧的採用不斷增加，資料中心亟需功率更密集、更有效的解決方案。TI新推出的TPS1685是業界首款具功率通道保護功能的48V整合式熱切換eFuse，可支援資料中心硬體和處理需求。為了簡化資料中心設計，TI也推出採用業界標準TOLL封裝的整合式GaN功率級產品組合LMG3650R035、LMG3650R025和LMG3650R070。...
2025 年 04 月 09 日

Anritsu與德州大學達拉斯分校合作推動資料中心網路測試技術創新

Anritsu與德州大學達拉斯分校合作，推動資料中心網路測試與虛擬測量技術的創新應用。 Anritsu於2025年光纖通訊大會(OFC 2025)與UT Dallas的開放實驗室合作展示符合OpenROADM...
2025 年 04 月 07 日

Molex推出VersaBeam EBO光纖互連解決方案　提升資料中心部署效率

Molex發布VersaBeam擴展光束光纖(EBO)互連解決方案，這套創新的高密度光纖連接器專為超大規模資料中心、雲端運算和邊緣運算環境而設計。這款產品組合採用3M EBO套圈技術，透過擴展連接器之間的光束降低對灰塵和碎屑的敏感性，同時大幅減少頻繁清潔、檢查和維護的需求。...
2025 年 04 月 02 日

是德科技推出AI資料中心建構工具　提升AI訓練效能模擬能力

是德科技(Keysight)宣布推出AI資料中心建構工具，這是一款先進的軟體套件，可模擬真實世界的工作負載，以評估新演算法、元件和協定對AI訓練效能的影響。該工具的工作負載模擬功能，能將大型語言模型(LLM)和其他AI模型訓練工作負載，整合至AI基礎設施元件(如網路、主機與加速器)的設計和驗證流程中。此解決方案實現了硬體設計、協定、架構和AI訓練演算法之間更緊密的協同效應，從而提升系統效能。...
2025 年 04 月 02 日

晶片功耗進入千瓦級世代　超流體散熱勢在必行

根據國際能源總署(IEA)預估，到2026年，全球資料中心的用電量將突破1,000兆瓦時(TWh)，相當於日本一整年的用電量。為了應對日益增長的計算需求以及晶片功耗的提升，散熱技術成為關鍵課題。為此，工研院主導的先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)、異質整合系統級封裝開發聯盟(Hi-CHIP)，與英特爾(Intel)攜手，於近日舉辦「2025超流體先進散熱技術論壇」。並邀請國內外專家、業者，共同探討高效散熱技術的最新發展，推動千瓦級晶片散熱的創新應用，並助力資料中心向永續發展邁進。...
2025 年 03 月 18 日

群聯/Lonestar攜手打造月球首座資料中心

群聯電子(Phison)於近日宣布，攜手專注於月球基礎建設與「Resiliency as a Service」(RaaS)技術的Lonestar Data Holdings(Lonestar)，共同推動Lonestar月球任務「Freedom...
2025 年 03 月 11 日
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