因應AI微型資料中心興起　從核心到終端全面滿足

為達成2050淨零轉型目標，台灣政府以「展綠、增氣、減煤、非核」作為潔淨能源發展方向，隨著國際加速發展，展望未來，不光是大型的企業或是政府，包含社區甚至到家庭，都將開啟低碳未來。 聚焦於綠能資料中心解決方案，伊頓著眼於確保有效電力供應和滿足當前能源需求，從不斷電系統（UPS）、供配電到機櫃，乃至於微型資料中心、IT與OT管理軟體（Brightlayer...
2024 年 09 月 02 日

NVIDIA 升級資料中心效能　Hot Chips大會全面亮相

生成式人工智慧(AI)的運算需求持續增加，資料中心的效能也必須跟上。NVIDIA將於Hot Chips大會展示可提升資料中心效能，與能源效率的技術。NVIDIA Blackwell是全堆疊運算架構，由多種NVIDIA晶片組成，包括Blackwell...
2024 年 08 月 26 日

低耗損MOSFET 為AI資料中心節能　解決散熱/省電挑戰

在加密貨幣和人工智慧/機器學習(AI/ML)等新興應用的驅動下，資料中心的耗能巨大，並將快速成長以滿足用戶需求。根據國際能源署(IEA)的最新報告，2022年資料中心的耗電量將達到460 太瓦時(TWh)，約占全球總用電量的2%。其中，美國擁有全球三分之一的資料中心，耗電量為260...
2024 年 08 月 20 日

美光研發出業界首款PCIe Gen6資料中心SSD

美光科技宣布研發出業界首款推動生態系統的PCIe Gen6資料中心SSD技術，為美光支援AI廣泛需求的完整記憶體和儲存產品布局再添一員。 美光在FMS中展示其推動生態系統發展的業界首款PCIe Gen6...
2024 年 08 月 12 日

Microchip推出高效能第五代PCIe SSD控制器系列

人工智慧(AI)的蓬勃發展和雲端服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的資料中心的需求。為滿足日益成長的市場需求，Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固態硬碟(SSD)控制器。該款16通道第五代PCIe...
2024 年 08 月 09 日

AI資料中心晶片需求還有兩年好光景

據市場研究機構Omdia最新發表的報告指出，2024年針對企業與雲端資料中心設計的各類AI處理器(含GPU、ASSP、ASIC與CPU)市場規模，可望達到780億美元；到2029年時，此一市場的規模則可望成長至1510億美元。...
2024 年 08 月 05 日

美光推出全球最高速資料中心SSD

美光科技(Micron Technology)推出Micron 9550 NVMe SSD，為全球最高速率資料中心SSD。美光9550 SSD整合了美光自有的控制器、NAND、DRAM與韌體於單一的世界級產品中，充分展現美光的技術專業及創新能力。該整合解決方案可為資料中心營運商提供優秀效能、節能效率和資安功能。...
2024 年 07 月 29 日

三大招式幫助資料中心可靠、高效率又安全！

對於資料中心的網管或IT人員而言，要使資料中心發揮最佳效能是一項艱難的挑戰，需要持續評估並確保系統的每個環節都能可靠、有效率且安全地運作，尤其在炎炎夏日，短短幾秒鐘的斷電都可能帶來巨大損失，因此，需要仰賴可靠的配電設備、網路與電力系統和不斷電系統（UPS），才能確保穩定且高品質的電力。...
2024 年 07 月 08 日

結合數位孿生概念　機房散熱規劃進入新時代(1)

液冷技術的進展，將對資料中心的基礎設施帶來巨大翻轉，甚至有可能帶動新一波資料中心興建浪潮。模擬工具業者正摩拳擦掌，希望能趁著這波熱潮，將自家的數位孿生方案推向市場。 雖然冷板結合Side Car或CDU的部署方式，讓現有資料中心能在盡可能沿用既有基礎設施的前提下，順利導入液冷技術，但由於散熱方式改變，資料中心的布局仍可能需要微調。此外，考慮到處理器與網通模組發熱量只會越來越高，兩到三年後問世的下一代AI伺服器，或許只能採用浸沒式冷卻技術，但現有資料中心的樓地板卻未必能承載沉重的浸沒式冷卻機櫃。這也意味著企業若想部署下一代AI伺服器，恐怕只能興建全新的資料中心大樓。...
2024 年 07 月 02 日

結合數位孿生概念　機房散熱規劃進入新時代(2)

液冷技術的進展，將對資料中心的基礎設施帶來巨大翻轉，甚至有可能帶動新一波資料中心興建浪潮。模擬工具業者正摩拳擦掌，希望能趁著這波熱潮，將自家的數位孿生方案推向市場。 達梭系統/雲達攜手打造永續資料中心...
2024 年 07 月 02 日

液冷技術帶來諸多挑戰　多物理模擬助力解難題(1)

由於新一代處理器的散熱量已突破氣冷技術的極限，從氣冷轉向液冷將是不可避免的趨勢。但有些液冷技術將為伺服器主機板、機架，乃至整個資料中心的散熱規劃帶來新挑戰，多物理模擬工具將在未來的散熱設計過程中，扮演更重要的角色。...
2024 年 07 月 01 日

可插拔光學模組功率攀升　熱管理技術與時俱進

提到散熱，業界一般都會聯想到處理器。但隨著處理器性能攀升，伺服器的I/O頻寬也在快速增加，使得可插拔光學模組的散熱問題，成為一個業界不能輕忽的挑戰。 晶片間以及晶片與記憶體間通訊的頻寬正成為高效能運算系統的瓶頸。因此，提高系統元件間的資料傳輸量是重中之重。儘管業界在提高互連系統效率和開發更加複雜的通信協議方面，做了許多工作，但對更高傳輸量的需求必然伴隨著熱成本，因為這些模組的功耗會增加。人工智慧(AI)的最新進展正在推動這些迅速變化，包括從112...
2024 年 07 月 01 日
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