Google宣布採用Milan晶片 AMD奪得雲端運算大餅

超微(AMD)與英特爾(Intel)在伺服器晶片的市場中持續競爭,相繼推出Milan與Ice Lake兩大平台,專攻資料中心應用。日前Google宣布採用Milan晶片,可望推升AMD在伺服器晶片市場中的占比。...
2021 年 06 月 21 日

提升資料中心效率/可管理性 英特爾IPU亮相

英特爾(Intel)日前發布基礎設施處理器(Infrastructure Processing Unit, IPU),IPU為可程式化網路設備,專門為雲端與電信服務供應商所設計,可降低額外效能消耗並釋放中央處理器的效能。IPU提供安全、可程式化、穩定的解決方案,能更有效率地利用資源,使其能在運算處理與儲存之間取得平衡。...
2021 年 06 月 17 日

Supermicro台灣園區大有可為 擁抱綠色運算降成本

美超微電腦(Supermicro)將人工智慧(AI)與5G的發展,視為2021年的產業趨勢,並提供對應的資料中心解決方案。Supermicro推出可支援新一代英特爾(Intel)與AMD處理器、NVIDIA...
2021 年 06 月 03 日

投資10億美元 微軟將於馬來西亞建立資料中心

日前東南亞國家協會(Southeast Asian nation)總理指出,基於與政府及當地企業的合作計畫,微軟(Microsoft)未來5年將在馬來西亞投資10億美元建立資料中心。 根據路透社報導,在馬來西亞獲得微軟、Google、亞馬遜(Amazon)及馬來西亞電信(TLMM)有條件同意建立並管理大規模資料中心,同時提供雲端服務後,發布微軟將投資馬來西亞的消息。...
2021 年 04 月 21 日

Astera Labs推專用解決方案突破資料中心連接障礙

Astera Labs日前宣布擴展其關注領域,為以資料為中心(Data-centric)的應用解決全面系統效能瓶頸。用於低延遲CXL.io連接的全新Aries Compute Express Link(CXL...
2021 年 03 月 24 日

AMD第三代EPYC處理器Milan亮相

日前AMD瞄準資料中心應用,正式發布7003系列的第三代EPYC處理器(代號Milan)。Milan採用Zen 3架構,在提升效能及安全性的同時,提供客戶可快速採用的解決方案。 AMD發布第三代EPYC處理器...
2021 年 03 月 17 日

是德首款16埠400GE測試系統助驗證網路設備/資料中心環境

是德科技(Keysight)日前宣布推出新的AresONE-S 400GE測試系統,以協助網路設備製造商和資料中心業者來驗證複雜的混合式400G Ethernet(GE)和低速網路與裝置。 資料中心業者雖早已廣泛部署成熟的100GE不歸零(NRZ)技術;...
2021 年 03 月 11 日

半導體淡季超旺 三大應用支撐2021年產業榮景

國際半導體產業協會(SEMI)發表年度半導體關鍵布局市場展望,看好資料中心、高效運算(HPC)及人工智慧(AI)等應用,將持續為半導體產業注入成長動能;加上5G應用長期看漲;設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下,2021年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢、並深化全球半導體市場之關鍵地位。...
2021 年 03 月 04 日

部署高效/低成本架構 開放式雲端驅動創新/即時應變

現代企業將資訊服務往雲端遷移已蔚為趨勢。雲端架構在成本、效率、規模、上市時間和創新等方面為企業提供優勢。接下來的問題是:企業需要什麼類型的雲端?其中最為關鍵的議題是:究竟要選擇開放還是專屬雲端?而不是在公有雲與私有雲之間作出抉擇。
2021 年 02 月 06 日

慧榮旗下軟體品牌Bigtera推出超融合基礎架構平台

慧榮科技5日宣布,旗下軟體品牌Bigtera發表結合軟體定義儲存及虛擬化技術的新一代超融合基礎架構(HCI)平台- VirtualStor ConvergerOne 1.0。該平台整合運算、儲存、網路三大IT基礎架構,在統一管理平台上進行配置管理,除了降低總體成本,也讓資源使用更具彈性,操作更簡便,為企業提供可立即部署、上線並執行應用程式的基礎架構平台。...
2021 年 01 月 06 日

艾邁斯推出可穿戴設備/資料中心用數位溫度感測器

艾邁斯半導體(ams)日前宣布推出數位溫度感測器AS6221。 AS6221在20℃至42℃的溫度範圍內達到±0.09℃的測量精確度,非常適合人體或皮膚溫度的測量。目前市場上沒有競爭廠商的數位溫度感測器能夠達到優於±0.10℃的精確度。...
2020 年 12 月 18 日

超微/賽靈思達成換股合併協議 交易總價值350億美元

日前超微半導體(AMD)以350億美元全股票交易收購FPGA廠商賽靈思(Xilinx),AMD同時宣布第三季的業績高於預期,同時提高對第四季業績的預估。收購賽靈思將協助AMD在資料中心方面與英特爾(Intel)保持競爭關係,同時FPGA在市場上的接受度越來越高。緊接在NVIDIA以400億美元收購Arm之後,此次的收購案也符合晶片產業邁向整合的趨勢。...
2020 年 10 月 29 日