SEMI：2025年全球晶圓廠設備投資可望達1100億美元

SEMI國際半導體產業協會近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)。該報告指出，2025年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出，將出現自2020年以來的連續第六年增長，較2024年同比上升2%，來到1,100億美元。 2026年晶圓廠設備支出更將成長18%，一舉攻上1,300億美元。此一投資成長不僅由高效能運算(HPC)和記憶體類別支援資料中心擴展的需求所帶動，更受惠於AI人工智慧整合度不斷提高，從而讓邊緣裝置所需矽產品不斷攀升所致。 邏輯微元件類別成半導體產業擴張領頭羊 邏輯微元件(Logic...
2025 年 03 月 31 日

2023年各類型半導體廠資本支出普遍下滑

據研究機構Semiconductor Intelligence預估，2023年全球半導體產業的資本支出額，將比2022年衰退14%。其中，記憶體廠商的資本支出規模衰退最為嚴重，晶圓代工業者的資本支出也...
2023 年 07 月 03 日

IC Insights：2023年半導體資本支出將衰退19%

據IC Insights最新發表的數據顯示，2023年全球半導體資本支出的規模，恐將僅有1,466億美元，比2022年減少19%。這個衰退幅度也將是2008~2009年金融海嘯以來最嚴重的一次。 IC...
2022 年 11 月 24 日

半導體巨擘砸錢不手軟　國家補貼規模相形見絀

近年來各國政府都有意學習中國，以國家資源挹注本國的半導體製造，更希望先進製程能夠不要仰賴其他國家的供應商。但這類補貼政策到底要砸多少錢，才有機會看到效果？研究機構IC Insights用統計數據給有意用國家補貼來發展本土半導體製造產業的各國政府，列出了這項政策的「參考價格」。 IC...
2021 年 03 月 25 日

半導體設備/材料需求維持高檔　新冠肺炎將成短期變數

走過有些顛簸的2019年，全球半導體產業可望在2020年迎來復甦，從最上游的半導體設備、材料到晶片銷售，都可望繳出亮眼的成績。但新冠肺炎可能會對全球電子供應鏈造成短期影響，導致2020年跟2019年一...
2020 年 03 月 21 日

Google增加資本支出　可望帶動伺服器訂單回穩

2019年雲端市場的資本支出微幅下滑，連帶影響伺服器廠商的訂單數量。然而日前Google宣布2020年將投資超過100億美元，在美國包括科羅拉多、喬治亞、紐約等11州設立辦公室與資料中心，除了為當地帶...
2020 年 03 月 02 日

2019年記憶體產業資本支出總金額約416億美元

隨著記憶體廠擴展和升級的大浪潮即將結束，代工廠將在2019年占據大部分半導體資本支出比重。過去兩年，記憶體的資本支出是推動整個半導體產業資本支出大幅成長的因素。這些升級和擴廠計劃中的大多數已完成或已進入其最終建設階段。因此，預計記憶體資本支出將占今年半導體行業資本支出總額的43%，低於2018年的49%。繼2018年創下1,059億美元的紀錄之後，預計2019年半導體資本總支出將下滑8%至978億美元。 七年來，記憶體設備資本支出的比重大幅增加，從2013年的27%(147億美元)成長到2018年創紀錄的49%(520億美元)紀錄，2019年資本支出約416億美元，2013~2019年的年複合成長率為18.9%。2017年和2018年支出最大的IC產品是Flash記憶體/非揮發性記憶體類別，三星、SK海力士和美光三家大廠DRAM和NAND記憶體都積極投資，而英特爾、東芝Memory、Western...
2019 年 09 月 26 日

2019~2020年半導體產業資本支出將出現「雙殺」

在過去的六次半導體產業資本支出下滑中，有五次持續了兩年才恢復。根據產業研究機構IC Insights的研究指出，從1983年到2019年和2020年的年度資本支出變化預測，在過去34年中，有六個時期，半導體產業資本支出在一兩年內以兩位數的速度下降。 在1983年至2010年間，支出下降的兩年後支出激增至少45%。由於大多數半導體廠商在經濟放緩期間非常保守地採取行動並等到他們已經記錄了4~6季的良好經營業績，才會顯著增加其資本，因此削減後的第二年支出成長通常強於經濟衰退後的第一年。鑑於2019年半導體市場預期不佳，大多數半導體廠商2020年的支出預算可能會非常保守。 在2015年削減資本支出兩年後，資本支出成長超過45%，此外，2016年僅成長了4%。儘管2017年資本支出成長了41%，但IC...
2019 年 07 月 04 日

晶圓廠CAPEX創新高　產能過剩疑慮浮現

半導體產能供需失衡風險再度升高。市場研究機構IC Insights指出，總計2011年全球專業晶圓代工廠及整合元件製造商(IDM)的資本支出(CAPEX)金額將高達197億美元，達歷年來新高。若2012年晶圓廠繼續維持相同投資力道，全球晶圓產能將在2012年底前出現供過於求，並導致每片晶圓銷售價格下滑。 事實上，包括台積電、聯電、三星電子(Samsung...
2011 年 02 月 10 日

2010年全球晶圓廠資本支出成長64%

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新發布的全球晶圓廠報告，預估2010年全球晶圓廠資本支出將達到240億美元，較今年成長64%。其中約有140億美元來自於台積電(TSMC)、GlobalFoundries、東芝(Toshiba)、三星(Samsung)、英特爾(Intel)和華亞(Inotera)等六家公司已經宣布的投資計畫。   SEMI的報告指出，2009年總計超過三十二家公司的資本支出總額為140～150億美元。而預估到2010年，可望有超過四十家公司，總資本支出金額將上看240億美元，其中，僅上述六家公司的資本支出就可達到140億美元，約為2009年的總資本支出金額。   SEMI資深產業分析師Christian...
2009 年 09 月 16 日
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