微軟(Microsoft)與合作夥伴共同推出首批支援CoPilot+功能的Windows AI PC。這些新型PC裝置神經處理單元(NPU)，基礎運算效能達 40 TOPS，可應對多模態生成式AI工作負載，展現前所未有的智慧型效能。   高通(Qualcomm)藉此機會推出Snapdragon...

對於AI等資料密集型的應用而言，資料傳輸是當前主要的效能瓶頸之一，同時也促使業界持續導入頻寬更大的介面技術，如PCIe 6.0與CXL 3.1。為滿足高效能運算(HPC)系統對頻寬的渴求，超微(AMD)日前推出業界第一款可支援PCIe...

超微(AMD)近日新品連發，除了推出針對資料中心市場設計的新一代CPU、GPU與網路處理器之外，其適應性與嵌入運算事業群亦針對金融應用推出新一代小型化高頻交易(High Frequency Trading,...

超微(AMD)日前於舊金山舉辦年度重大發表會Advancing AI 2024，針對資料中心網路、伺服器CPU/GPU及商用AI PC等領域推出新產品及解決方案，同時亦邀請微軟(Microsoft)、Meta、xAI等軟體大廠分享其在大語言模型、應用開發框架方面的進展，以及導入超微平台的經驗分享。 這是超微第一次針對軟體開發者舉辦類似開發者大會的活動，顯示超微執行長蘇姿丰對開發者與開放生態系的重視更勝以往。雖然這次發表會是一場橫跨CPU、GPU、資料中心網通與AI...

為滿足生成式AI所帶來的巨大運算需求，GPU加速器無疑是當前處理器業者的兵家必爭之地。在Advancing AI 2024上，超微(AMD)除了發表下一代Instinct加速器MI325X之外，同時也揭露了該公司未來的產品發展路線圖，確立「一年一更」的目標。 超微執行長蘇姿丰指出，為追上生成式AI應用需求的變化，超微將以每年推出新產品為目標，確保客戶有升級需求時，公司都能提供有競爭力的產品 超微執行長蘇姿丰表示，2023年12月時，超微預估資料中心AI加速器的市場規模將從2023年的450億美元增長至2027年超過4000億美元。當時有人認為，這是一個非常大的數字，真的有機會達成嗎？結果，我們當時的預估可能還太保守了些。AI需求實際上不僅繼續增長，還超出了預期。 現在，展望未來四年，我們預計資料中心AI加速器的整體市場(TAM)規模將以每年超過60%的速度增長，並在2028年達到5000億美元。對超微來說，這是一個巨大的增長機會。因此，為了掌握商機，在硬體方面，我們必須不斷推出效能更強大的GPU加速器；在軟體堆疊層面，則是要持續改進ROCm，讓開發者更容易在超微提供的平台上實現創新。 在軟體方面的投入，已經有相當顯著的成效。目前在Hugginface上，已經有超過100萬個模型可以在超微的GPU加速器上無縫運行，而且MI300X的推理性能也因為軟體的進步而提升了超過兩倍，並且在訓練方面有不遜於競爭對手同級產品的表現。舉例來說，針對Llama...

針對伺服器CPU市場，超微(AMD)延續自2023年以來的雙線布局策略，同時推出基於Zen 5和Zen 5c核心的第五代EYPC處理器，以搶攻生成式AI資料中心與既有資料中心升級兩大商機。 超微發表第五代EYPC處理器，並根據不同客戶需求，推出具有高單核性能與高核心數/執行緒的CPU產品 第五代核心架構帶來全方位升級 超微資深副總裁暨伺服器事業群總經理Dan...

英特爾(Intel)和超微(AMD)共同宣布成立x86生態系諮詢小組，並邀集多位科技界領袖，共同為全球最廣泛使用的運算架構形塑未來。x86架構獨具優勢，能夠滿足客戶的新興需求，提供卓越的效能和橫跨硬體、軟體平台的無縫互通性。諮詢小組將致力於探索新方法以擴大x86生態系，包括實現跨平台相容性、簡化軟體開發，以及為開發人員提供一個可識別架構需求和功能的平台，以創建創新且可擴充的未來解決方案。 超微和英特爾聯手成立x86生態系諮詢小組，並號召多家科技大廠加入，希望共同形塑x86架構的未來 四十多年來，x86架構一直是現代運算的基石，成為全球資料中心和個人電腦的首選架構。在當今不斷演進的環境中，隨著動態AI工作負載、客製化小晶片以及3D封裝和系統架構的進步，建立一個強大且持續擴展的x86生態系具有前所未見的重要性。 英特爾執行長Pat...

超微(AMD)年度盛事Advancing AI 2024正式開始，並於活動期間發表一系列針對人工智慧(AI)運算設計的最新高效能運算解決方案，包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct...

超微(AMD) Advancing AI 2024活動正式起跑，本次活動超微不僅發表了從雲端到終端的新產品方案，同時也舉辦了該公司第一屆開發者大會，邀請到微軟(Microsoft)、Cohere、Meta、Google...

微軟(Microsoft)提出「Copilot+PC」一詞，為AI PC市場開闢了新戰場，除了對硬體規格有更進一步的定義外，也具體化地端出AI商用實例，體現AI PC價值所在。同時更指引出AI PC將不僅止於硬體設備，更關乎軟硬體生態系的多元性與夥伴關係，藉此也將對台灣電子產業帶來新的氣象與發展機會。 以Copilot延伸軟硬體版圖 在Microsoft...

相對於ChatGPT等基於雲端運算的AI服務，架設於邊緣、地端的AI應用，因其低延遲、低流量成本、低能耗以及高隱私之特性，正逐漸在產業應用端快速興起，同時各家大廠也積極投入邊緣AI技術及商業布局。國際大廠在邊緣AI的布局上，多利用既有技術優勢，朝各自相異的產品領域進行布局。 NVIDIA以CUDA優勢進軍邊緣AI NVIDIA主要的邊緣AI產品線為Jetson平台。Jetson是專為邊緣AI及機器學習應用特化的硬體平台，主要搭載NVIDIA的Tegra...

為滿足生成式AI模型訓練對運算能力的巨大需求，伺服器GPU加速器晶片規模快速增加，其所散發的熱量亦出現驚人成長。雖然單相水冷板(Cold Plate)已可解決當前最新一代GPU加速器的散熱問題，但在COMPUTEX2024期間，不少業者亦展示解熱能力更好的浸沒式冷卻方案，顯示業界已有心理預期，2026年問世的下一代的GPU加速器將更加火熱，可能得動用散熱效率更好的浸沒式散熱，甚至雙相浸沒式散熱。 其陽與超微(AMD)、廣運、法國Inventec等合作夥伴，在COMPUTEX2024期間公開展示的雙相浸沒式液冷系統。在處理器表面的銅板蒸發器(Boiler)上，刻意配置了能促進氣泡產生並快速脫離元件表面的凹穴，以便將散熱效果發揮到極致。 其陽科技資深熱流經理劉承恩指出，GPU加速器的算力不斷成長，TDP也隨之增加。根據GPU供應商的技術發展路線圖，單相水冷板散熱技術可能再過幾年，就無法滿足新一代GPU加速器的需求。因此，為了預做準備，業界都在積極布局單相或雙相浸沒式散熱技術，其陽也是其中之一。 目前先進散熱技術包含可以再細分為雙相花灑型冷板、單相或雙相浸沒式與花灑噴霧型冷板這幾種技術路線，其中又以單雙相浸沒式技術較為成熟。而其陽與超微(AMD)、廣運、法國Inventec(按：法國Inventec是法國化工集團Dehon的子公司之一，碰巧與英業達的英文名字相同)等合作夥伴，在本屆COMPUTEX展中聯合展示的產品，就是較為先進的雙相浸沒式冷卻。該系統具有單槽8kW的散熱能力。 由Inventec提供的THERMALSOLV...