挾遠端繪圖壓縮技術 SMSC搶USB 3.0商機

看準第三代通用序列匯流排(USB 3.0)廣泛應用在消費性電子,史恩希(SMSC)推出USB 3.0遠端繪圖晶片,透過特殊的壓縮技術,使高畫質影像可在多重螢幕中顯示,主要鎖定考量低成本且須創造虛擬教學環境的校園市場。 ...
2010 年 10 月 11 日

台積電獲瑞薩28奈米訂單 IDM委外前景俏

瑞薩電子(Renesas Electronics)日前宣布將與台積電合作開發28奈米及以下先進製程產品,不僅為台積電的整合元件製造商(IDM)委外業務,注入強大成長動能,也讓台積電董事長兼總執行長張忠謀對IDM委外的長期發展趨勢更加胸有成竹。 ...
2010 年 08 月 03 日

瑞薩/AMD攜手 晶片組整合USB 3.0有眉目

瑞薩(Renesas)日前宣布將與超微(AMD)共同合作,除確保瑞薩第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的USB連接SCSI協議(UASP)驅動程式可與超微主機板相互運作外,超微亦在其新一代主機板參考設計中導入瑞薩USB...
2010 年 07 月 01 日

CPU/GPU合而為一 AMD 2011年推APU

中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)整合趨勢成形,繼英特爾(Intel)首度將GPU整合至CPU相關產品中,向來在繪圖處理技術多所著墨的超微(AMD)也預計於2011年推出結合CPU與GPU的單一晶片,並將此一概念稱為應用處理器(Application...
2010 年 01 月 26 日

CPU/GPU邁向整合 AMD/Intel再闢新戰場

繼半導體龍頭英特爾(Intel)預告Clarkdale的發表時程後,超微(AMD)亦於日前對外宣稱將於2011年推出融合中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)的處理器Fusion,正式向英特爾宣戰,同時突顯中央處理器(CPU)整合繪圖處理器(GPU)已成大勢所趨。 ...
2009 年 10 月 22 日

超微推出繪圖處理器ATI Radeon HD 5800

超微(AMD)推出繪圖處理器之新一代繪圖卡ATI Radeon HD 5800系列繪圖卡,是全球首款且唯一全面支援Microsoft DirectX 11的解決方案,其DirectX 11為Microsoft...
2009 年 09 月 25 日