根據研究機構Yole Group最新發表的報告，車用半導體市場在2023年至2029年間，預計將以11%的年複合成長率(CAGR)增長，到2029年時，車用半導體的市場規模將接近1,000億美元。屆時，每輛車上搭載的半導體元件價值將達到1,000...

國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發布最新晶圓產業分析季度報告指出，2024年第三季全球矽晶圓出貨量較上一季上升5.9%，來到3,214百萬平方英吋，和去年同期3,010百萬平方英吋相比，則是同比成長6.8%。   SEMI...

IAR日前宣布，與鴻軒科技(SiliconAuto B. V.)合作。IAR將成為鴻軒科技之功能安全(FuSa)方案開發夥伴，透過IAR Embedded Workbench for Arm協助開發車用晶片，輔以C-STAT、C-RUN分析工具，以高整合度加速客戶產品上市，共同提升車用晶片安全功能，並推動未來汽車技術之發展。 鴻軒科技由鴻海科技集團與車廠Stellantis共同投資設立，專注設計適用於各類車用系統的晶片技術。鴻軒科技的三大產品線，包括微控制器(MCU)、SerDes以及SoC。這些技術推動了多樣ECU，如BCM(Body...

比利時微電子研究中心(imec)日前在美國底特律舉行的2024年車用Chiplet論壇中，正式發起車用Chiplet計畫(Automotive Chiplet Program, ACP)，並獲得安謀(Arm)、日月光、BMW、博世(Bosch)、益華電腦(Cadence)、新思科技(Synopsys)等半導體業者與汽車供應鏈業者力挺。ACP集結橫跨整個汽車生態系的關鍵要角，致力於進行汽車製造業界前所未見的聯合競爭前研究(Pre-competitive...

晶豪科技車載晶片獲得德凱(DEKRA)頒發的ISO 26262 ASIL-B產品認證證書，繼今年(2024)初取得ISO 26262 ASILD最高等級道路車輛功能安全流程認證後，再度於半年內以DRAM及Flash...

英飛凌(Infineon)和日月光共同宣布，雙方已簽署最終協議，英飛凌將出售位於菲律賓甲米地和韓國天安的兩個後段製造工廠予日月光的兩個全資子公司。這兩座目前分別由Infineon Technologies...

隨著汽車自動駕駛的程度不斷提高，智慧座艙成為顯學，進而帶動車用元件與相關軟體的需求。為此，大聯大控股集團於日前在合肥舉辦的「2023車用技術應用展演」中提出：未來將從「車用元件代理、軟體加值、供應鏈資訊整合」3大層面，強化大聯大作為車廠與原廠之間的樞紐角色，協助產業上下游廠商更緊密合作、共謀商機。 大聯大商貿中國區總裁沈維中指出，綜合多家研究機構的調查顯示，2024年全球半導體市場逐漸回溫，整體規模預估將成長15~20%，其中又以車用晶片的成長幅度最為可期，尤其備受矚目的「智慧座艙」將帶動微控制器(MCU)、主控SoC與AI感知模組需求，甚至延伸到車聯網的通訊模組、5G、以及中控平台相關軟體等，產業鏈上下游應該進行更緊密的合作，才能一起壯大市場並贏得商機。 沈維中進一步強調，大聯大在智慧座艙布局多年，旗下四大集團世平、品佳、詮鼎、友尚，共250條產品線中，超過50條為車載相關，其中許多可應用於智慧座艙。如今，面對即將湧現的車用元件需求，大聯大將從三個面向持續優化服務，串連產業鏈夥伴一起深度布局智慧座艙應用領域。 (一)整合工程服務的全產品線元件代理：大聯大友尚集團執行長特別助理陳威光指出，為了在大聯大代理的完整產品線上強化服務，大聯大工程團隊其中的應用工程師(FAE)可針對單一產線提供專業的技術支援；方案工程師(AE)可針對應用進行測試及設計。FAE與AE兩者結合的專業技術服務，可以協助車廠或Tier...

台灣國際半導體展(SEMICON TAIWAN 2023)作為半導體前瞻技術發展的核心平台，驅動各種創新科技的推陳出新，觀展及相關論壇活動已全面開放報名。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體是驅動全球科技發展的核心關鍵，今年SEMICON...

智慧新能源汽車浪潮來襲，全球汽車半導體產業進入競爭模式重組的全新時代。為此，大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚集團於上海與深圳舉辦「車用技術應用展演」，透視產業鏈供需變化，並且採取「橫向整合晶片廠、縱向整合車廠」2大策略，優化全球車用晶片供應鏈的上下游合作模式，極大化晶片供應效率，創造車廠、晶片廠與大聯大的3贏格局。 世平集團產品行銷長何享洲首先指出，智慧新能源車的種類多樣化，對於零組件的差異化要求高，且零組件規格持續升級，促使車廠需要更多元化的晶片解決方案。詮鼎集團中國區營運副總林明勳接著提到，以往車廠主要採購符合車規的零組件，但隨著汽車朝向智慧化、電動化發展，這兩年開始出現非車規零組件的需求，車廠或第一級供應商(Tier1)的晶片需求也開始走向複雜化。 隨著下游車廠及第一級Tier1供應商的產品需求走向多元化與複雜化，加上COVID-19疫情讓車廠意識到晶片穩定供貨的重要性，雙重因素促使產業的晶片採購方式出現改變。品佳集團產品行銷長文國偉說明，現在已經開始有車廠跳過Tier1直接與MCU供應商進行策略合作，藉此縮短設計流程及穩定供貨，並達到降低成本目的。 因應下游客戶需求變多、採購模式大不同，上游晶片廠開始出現整併現象，希望藉此擁有更多產品線，才更有機會贏得車廠的訂單。可以說，現在整個車用半導體產業供應鏈，正處於一個劇烈變動的時間點。 為了在產業新的競爭模式上，持續扮演上下游串連的最佳橋樑，大聯大整合旗下4集團的能量，推動2大整合策略，優化全球車用晶片供應鏈的合作模式。 第一、橫向與全球晶片廠整合，佈建多元化的解決方案：何享洲表示，汽車晶片應用領域廣泛，早在10多年前大聯大就已積極投入，以提供客戶整體的解決方案，至今大聯大250條產品線中，已有超過50條車載相關半導體晶片，幾乎覆蓋所有汽車應用，包括ADAS、控制器、三電系統、被動元件、連接器等產品都有。 友尚集團執行長特別助理陳威光接著指出，友尚集團近60條代理產品線中，有26條為車用晶片相關，技術涵蓋面豐富且完整」近年來因應新能源車用市場蓬勃發展。友尚內部特別啟動EV專案來應對市場及客戶的需求變化，透過整合業務、產品經理、技術支援工程師(Field...

宜特科技(iST)宣布，經過層層審核，全球汽車電子最高殿堂汽車電子協會(Automotive Electronics Council, AEC)於近期正式認可宜特成為AEC協會會員，為亞洲唯一獲認可實驗室。該協會全球會員僅93家公司，台灣僅9家成為協會一員，其中包括晶圓代工廠台積電(TSMC)、台達電(Delta)。 AEC是於1990年由克萊思勒、福特汽車、通用汽車組成的組織，目的是要建立通用的汽車零件可靠度測試方法與品質系統標準。相關廠商若欲加入汽車電子供應鏈，都必須得取得AEC協會敲門磚，也就是通過AEC協會所訂定的車用規範，包括AEC-Q100(IC晶片)、AEC-Q101(離散元件)、AEC-Q102(離散光電LED元件)、AEC-Q104(MCM/SiP多晶片模組)、AEC-Q200(被動元件)等規範。 此協會全球僅93家為合格會員，包括全球前10大的Tier1供應商APTIV、BOSCH、CONTINENTAL、DENSO、MAGNA、ZF等，以及前10大的車用晶片Tier...

晶心科技宣布其強化安全之AndesCore N25F-SE為業界第一個通過ISO 26262功能安全標準認證，全面符合汽車應用開發的RISC-V CPU IP。SGS-TÜV Saar GmbH以一家獨立的功能安全認證機構之身分，已完成對N25F-SE的產品評審及安全稽核流程，確認該產品已符合ASIL...

國際半導體產業協會(SEMI)近日發「8吋晶圓廠至2025年展望報告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出，2021年到2025年，全球半導體製造商8吋晶圓廠產能可望增加20%。 上海先進半導體、比亞迪半導體、華潤微電子、富士電子(Fuji...