英飛凌推出1Mbit/4Mbit車規級F-RAM記憶體

近期,英飛凌(Infineon)進一步擴展其EXCELON F-RAM記憶體產品,推出兩款分別具有1Mbit和4Mbit儲存容量的新型F-RAM記憶體。全新1Mbit EXCELON F-RAM是業界首款車規級串列F-RAM記憶體。 英飛凌RAM解決方案副總裁Ramesh...
2023 年 08 月 14 日

英飛凌高壓超接面MOSFET系列新增工業級/車規級元件

在靜態開關應用中,電源設計著重於最大程度地降低導通損耗、優化熱性能、實現精簡輕便的系統設計,同時以低成本實現高品質。為滿足新一代解決方案的需求,英飛凌科技(Infineon)正在擴大其CoolMOS S7系列高壓超接面(SJ)MOSFET的產品陣容。該系列元件主要適用於開關電源(SMPS)、太陽能系統、電池保護、固態繼電器(SSR)、馬達啟動器和固態斷路器以及可編程設計邏輯控制器(PLC)、照明控制、高壓電子保險絲/電子斷路器和(混動)電動汽車車載充電器等應用。 該產品組合進行了重要擴充,新增了創新的QDPAK頂部冷卻(TSC)封裝,能夠在較小的封裝尺寸內實現豐富的功能。這些特性使得該元件在低頻開關應用中極具優勢,同時還可以降低成本。得益於新型大功率QDPAK封裝,這款元件的導通電阻值僅為10mΩ,在市場上同電壓等級產品中以及採用SMD封裝的產品中屬於最低值。CoolMOS...
2023 年 08 月 02 日

笙泉科技晶片獲AEC-Q100認證

笙泉科技MGEQ1C064AD48已通過AEC-Q100(Grade 2)認證,滿足車規級產品嚴格的生產要求,可助益實現車載應用和控制等支援,協助客戶加速方案開發、縮短產品量產時程。 笙泉科技MGEQ...
2023 年 06 月 16 日

英飛凌推出新型汽車功率模組HybridPACK Drive G2

英飛凌科技(Infineon)近日推出一款新型汽車功率模組HybridPACK Drive G2。該模組承襲了成熟的HybridPACK Drive G1整合B6封裝概念,在相同尺寸下提供可擴展性,並擴展至更高的功率和易用性。HybridPACK...
2023 年 05 月 15 日

英飛凌助力Cerence緊急救援車輛檢測

為了提高道路交通安全性,許多國家陸續推出相關的法規,要求駕駛主動為緊急救援車輛讓道。而隨著自動駕駛汽車數量的增加,這些法規可能將延伸至自動駕駛領域,要求自動駕駛車輛可以識別和回應緊急救援車輛,並滿足安全要求。這在多數情況下,需要同時用到音訊和視覺警告訊號。為此,英飛凌(Infineon)近日宣布與Cerence合作,建構一款基於英飛凌車規級XENSIV...
2022 年 11 月 11 日