康佳特推出搭載Intel Core Series 2處理器的高效能COM-HPC模組conga-HPC/cBLS

嵌入式與邊緣運算技術供應商德國康佳特(Congatec)進一步擴展其COM-HPC Client Size C規格電腦模組conga-HPC/cBLS的效能表現，推出搭載英特爾(Intel) Core...
2026 年 03 月 11 日

貿澤電子推動邊緣運算創新解決方案與最新產品發布

貿澤電子透過其擁有廣泛內容的邊緣運算資源中心，為工程師提供最新資訊。邊緣運算正在重塑數位智慧與真實世界的互動方式，將運算處理推向資料的源頭，並降低對雲端優先架構的依賴。 為了滿足低延遲以及確保連線中斷時仍能穩定作業，一些系統直接在裝置上運作即時應用，將資料留在本機而不透過雲端處理。隨著系統規模擴大，區塊鏈技術正逐漸成為邊緣端的關鍵信任層，提供安全的裝置身分識別、防竄改的資料記錄、去中心化協調，以及通過驗證的韌體更新。邊緣智慧同時也是環境運算的基礎，能將科技無縫融入日常生活。在實際應用中，邊緣AI結合蜂巢式物聯網與機器視覺，提供即時的在地介入，例如應用於農業領域的害蟲偵測與作物監控。整體而言，邊緣運算正將裝置從被動的資料收集器，轉變為能在大規模環境下可靠運作的自主智慧系統。...
2026 年 03 月 10 日

資源感知引領未來工廠　製造業數位轉型邁入新階段

製造業正面臨轉型浪潮，受個性化需求、供應鏈回流及碳排放法規影響。新一代數位化工廠透過資源感知型製造、邊緣人工智慧、分散式控制及感測器融合等技術，提升生產效率、彈性與可擴展性，協助企業應對熟練工人短缺與多樣化產品挑戰。...
2026 年 03 月 03 日

2026年：實體智慧的崛起與未來展望

人工智慧(AI)正邁入一個全新的階段——模型不僅能理解情景化資料，還能與實體世界進行即時互動，而ADI稱其為「實體智慧」：即智慧系統能夠在運動、聲音、空間或其他真實實體場景(如時序取樣)中實現當地語系化感知、推理與執行。...
2026 年 02 月 26 日

研華攜手台大打造智慧乳牛畜舍解決方案　推動農業數位轉型

研華持續投入智慧農業發展，宣布攜手國立台灣大學生物資源暨農學院，共同建置智慧乳牛畜舍解決方案，成功開發「單一整合監控介面」，可因應不同飼養型態與環境條件進行部署與調整。研華結合在工業物聯網、邊緣運算與系統整合的技術優勢，與台大在動物生理與飼養管理的專業，打造具高度在地適配性的智慧管理平台，協助酪農產業因應人力短缺、氣候變遷與經營效率提升等挑戰。...
2026 年 01 月 23 日

不只「聽得見」更能「聽得懂」　AI終端迎來自然語言互動新時代

AI終端裝置正迎來一場以自然語言為核心的互動革命。隨著AI應用逐步從雲端服務走向終端裝置，語音逐漸成為最直覺、也最符合人類使用習慣的人機互動方式。然而，這場變革成功的關鍵，並不在於讓機器單純地「聽見」聲音，而在於AI是否具備「理解人類意圖」的能力...
2026 年 01 月 14 日

瑞昱在CES 2026展示全方位創新技術與解決方案

瑞昱在CES 2026將展示全方位創新技術，包括用在智慧電視以及智慧顯示器技術以及智慧機上盒等消費性電子、邊緣運算、智慧音效調整、IoT/Wi-Fi/BT通訊網路及車用等全方位解決方案。 瑞昱半導體發言人黃依瑋副總表示：“我們呈現一系列完整的解決方案，不僅展示了最新的技術，也展現了無論是在家居生活、辦公場域，還是在智慧車用等應用，瑞昱的解決方案都在提升效能，滿足AI多樣化的市場需求。”...
2026 年 01 月 07 日

布局邊緣AI　高通火力全開

高通(Qualcomm)於美國國際消費性電子展(CES)宣布擴大物聯網產品組合，包括推出全新Qualcomm Dragonwing Q系列處理器。憑藉新增的服務與開發者產品，以及過去18個月內對Augentix、Arduino、Edge...
2026 年 01 月 06 日

自動化大廠競相布局Edge AI　三大業者重心各不相同

近年隨著邊緣運算裝置效能大幅提升，資料運算能力正逐漸由雲端下沉至邊緣，此趨勢不僅重新定義了邊緣運算裝置扮演角色，在智慧製造領域也引發自動化大廠的全新布局。 Edge AI浪潮興起有賴AI產業鏈技術推進，彼此環環相扣，包含硬體面AI晶片效能突破、模型推理成本下降、DeepSeek打開應用端大門、開源與閉源模型性能差距縮小等，在在降低產業應用Edge...
2025 年 12 月 29 日

2025恩智浦創新技術峰會　聚焦人工智慧、工業物聯網與智慧汽車新趨勢

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前舉辦「NXP Technology Summit Taipei 2025恩智浦創新技術峰會．台北」，多位主管發表主題演講，分享AI驅動前瞻技術、工業與物聯網的創新應用以及汽車電子最新發展與市場趨勢洞察，並展示最新產品技術組合，包括工業與物聯網及智慧汽車」兩大主題的最新解決方案。...
2025 年 12 月 08 日

安提國際推出新一代MXM AI加速模組　搭載NVIDIA RTX PRO Blackwell GPU提升AI效能

安提國際宣布，其CoreEdge MXM AI模組系列推出新一代搭載NVIDIA RTX PRO Blackwell Embedded GPU的MXM AI加速模組產品。全系列模組採用NVIDIA Blackwell...
2025 年 12 月 04 日

凌華發表IMX95運算模組　NXP i.MX 95提供高效能AI邊緣運算解決方案

凌華正式發表新一代基於NXP i.MX 95應用處理器家族的IMX95系列模組。此系列產品專為航太、車載邊緣應用、商用IoT、工業、醫療與網通等市場打造，兼具強大效能、資安能力與低功耗運作，並提供最長15年產品生命週期，協助客戶確保長期供應與系統穩定性。...
2025 年 12 月 03 日
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