安提聯手Axelera AI強化邊緣端人工智慧視覺應用

安提國際(Aetina)暨宜鼎國際(Innodisk)集團子公司,近日宣布與Axelera AI建立策略合作夥伴關係,聯手推出高效能、低功耗的AI推論解決方案,專為智慧交通、安防監控及零售等關鍵產業設計。...
2025 年 03 月 12 日

TI利用單晶片60GHz雷達感測器簡化車艙內感測設計/成本

為了滿足消費者對更舒適、功能更豐富的駕駛體驗的需求,原始設備製造商(OEM)正面臨著日益嚴峻的挑戰:擴展車艙內安全系統感測能力,以滿足不斷變化的法規要求,同時將設計複雜性和成本降到最低。歐洲新車評估計畫(Euro...
2025 年 03 月 03 日

安提於2025德國Embedded World展示新世代邊緣AI技術

安提國際(Aetina)將於3月11~13日的德國紐倫堡Embedded World嵌入式電子與工業電腦應用展,展示其最新創新技術。憑藉超過十年的專業經驗,安提提供完整的邊緣AI硬體與軟體解決方案,助力全球企業在智慧邊緣端開創商機。...
2025 年 02 月 27 日

加強邊緣AI布局 NXP收購NPU供應商Kinara

恩智浦(NXP)近日宣布,該公司已與神經處理器(NPU)供應商Kinara達成購併協議。Kinara是一家高性能、低功耗且可編程的獨立NPU供應商。這些NPU使各種邊緣人工智慧(AI)應用成為可能,包括多模態生成式人工智慧模型。此次收購將是全現金交易,估計價值為3.07億美元,預計將在2025年上半年完成,前提是符合一般的成交條件,包括監管批准。...
2025 年 02 月 14 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘:2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

在經歷2024年生成式AI狂飆之後,物聯網與邊緣運算預計在2025年將進一步落地。物聯網產業在2024年經歷重大變革,其特點是物聯網安全協議的改進以及全球政府、產業領導者和利害關係人之間的協作。相關產業應用在網路資料持續成長的狀況下成長,AI與物聯網的深度結合也將創造更多應用契機。...
2025 年 01 月 17 日

TI車用IC強化座艙體驗 支援邊緣AI感測/處理音訊

人工智慧(AI)演算法除了自駕應用,也能用於座艙內,強化駕駛與乘客的安全。德州儀器(TI)推出整合式車用晶片,不論車輛價格,皆可實現更安全、沉浸式的駕駛體驗。TI的AWRL6844 60GHz毫米波雷達感測器以單一晶片執行邊緣AI演算法,支援各種乘客監測功能,如:安全帶提醒系統、兒童存在檢測以及入侵偵測,實現更安全的駕駛環境。透過TI新一代的音訊DSP核心,AM275x-Q1...
2025 年 01 月 15 日

新思/SiMa.ai締結策略聯盟 共同推動車用邊緣AI

新思(Synopsys)與SiMa.ai近日宣布,雙方將進行戰略合作,攜手為汽車應用提供全新解決方案,以加速開發用於下一代汽車AI功能的特定工作負載晶片及軟體。該解決方案將結合新思的EDA工具、汽車級IP和硬體輔助驗證解決方案,以及SiMa.ai的高效能機器學習加速器(MLA)...
2024 年 12 月 31 日

車用/工控IC更重即時性 TI 邊緣運算MCU助系統開發

車用與工控領域在人工智慧(AI)應用的熱潮下,出現導入邊緣AI的需求,期望系統透過AI功能優化安全保護、工作流程及管理設備。TI 資深應用工程師黃世緯博士表示,針對2025年的控制器市場,汽車產業大致在2024年完成清庫存,2025年將緩步回溫。工控則預期受到AI的帶動,市場成長較快。...
2024 年 11 月 27 日

安提SC24展示高效能NVIDIA MGX邊緣AI伺服器

安提國際(Aetina)為宜鼎國際(Innodisk)集團子公司,首次登場美國超級運算大會Supercomputing 2024(SC24)展示旗下首款創新的NVIDIA MGX邊緣AI伺服器「SuperEdge...
2024 年 11 月 25 日

宜鼎為邊緣伺服器應用推出E1.S固態硬碟

隨AI與5G技術發展,在資料吞吐量大幅提升、處理需求愈加碎片化的趨勢下,邊緣運算正蓬勃成長。有鑒於此,宜鼎國際(Innodisk)推出E1.S邊緣伺服器固態硬碟(SSD),在散熱與出色效能之間取得最佳平衡,填補上目前在傳統工控SSD與資料中心SSD間的市場斷層,並以此款為邊緣應用打造的創新解決方案獲得2025年台灣精品獎殊榮。...
2024 年 11 月 15 日

Ceva/Edge Impulse加速邊緣AI應用開發工作

Ceva宣布與Edge Impulse合作,以增強Ceva-NeuPro-Nano NPU對Edge Impulse平台的支援。雙方攜手合作,將使人工智慧(AI)開發人員能夠在實體硬體面世之前,更快地為Ceva...
2024 年 10 月 14 日

高通/意法結盟搶攻邊緣AI商機

意法半導體(ST)與高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies)宣布一項新的策略合作協定,雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案。這項高度互補的技術合作,將使兩家公司整合高通的Wi-Fi、藍牙、Thread等無線連接技術,以及意法的微控制器(MCU)生態系統。透過這項合作,開發者將享有無縫連接軟體整合至STM32通用MCU,包含軟體工具包的好處,並有助於透過ST全球銷售和代理通路快速且廣泛地採用。...
2024 年 10 月 04 日