中國半導體技術匍匐前進 試圖打破西方封鎖(1)
中國尋求在半導體產業的各個方面實現自給自足，同時減少對外國競爭對手的依賴，試圖建立有競爭力的企業。然而中國在半導體子產業的追趕，面臨發展不均衡的問題。
未來幾年，中國將占據半導體新增產能的最大市占。事實上，SEMI國際半導體產業協會指出，2025年的成長動能之一將來自2奈米的開始產出，且中國的總產能將達世界三分之一的量。中國目前擁有全球20~45奈米晶片產能的27%，以及全球50~180奈米晶片產能的30%。此外，分析師預計，中國將在2022~2026年期間建造最多的新晶圓廠或進行重大擴建，其中中國新增26座工廠，產能暴增40%。中國半導體產能大增，台廠需要留意潛在的競爭威脅。
中國尋求在半導體產業的各個方面實現自給自足(圖1)，同時減少對外國競爭對手的依賴，試圖建立有競爭力的企業。中國在半導體產業的追趕，面臨發展不均衡的問題。首先，中國在行動裝置或人工智慧應用等邏輯晶片的設計中，企業仍落後於全球領先者，儘管可能只落後兩年，在半導體產業的其他次產業，特別是在記憶體晶片、半導體製造設備(SME)和組裝、測試和封裝(ATP)領域，中國企業正在創新，但落後全球領先者幾年。
圖1 中國晶片製造設備製造商在中國市場的市占 (資料來源：伯恩斯坦研究)
再者，2021~2022年，全球半導體專利申請55%來自中國，申請數量是美國的兩倍。而中國企業實體在2022年授予的半導體專利數量，超過了美國和日本，進一步拉近差距。2024年1月，英特爾執行長基辛格斷言，儘管中國不斷努力發展半導體產業並設計更複雜的晶片製造工具，但中國仍落後全球半導體產業約10...
2024 年 09 月 05 日
