英飛凌推出頂層散熱SMD封裝
英飛凌科技(Infineon)推出Double DPAK(DDPAK)頂層散熱SMD封裝，滿足如伺服器、電信、太陽能，以及高階PC電源等高功率應用之要求。此全新封裝方案能以更小的體積和重量提供快速切換與高效率，將整體擁有成本降至最低。
日漸複雜的終端產品為高功率電源供應器設計帶來新挑戰，在更小的面積上需求更高的功率與效率。半導體產品對於現今開關式電源供應器(SMPS)的運作與效能而言極為重要，過去幾年來，表面黏著裝置(SMD)發展已成為趨勢。目前SMD型SMPS設計的散熱管理仍是提升效率上的障礙。
此創新的頂層散熱封裝優越品質。由於創新的頂層散熱概念，進一步打造了高功率SMPS市場。DDPAK封裝加上現有600V...
2018 年 07 月 16 日
