電源晶片市場穩健成長　2026年規模上看250億美元

據Yole Developpement最新發表的報告預估，整體電源管理晶片市場的規模將在2026年突破250億美元，其中行動與消費性電源晶片的市場規模最大，到2026年時，其銷售金額可望達到115億美元。若以成長率來看，汽車與工業應用將是成長速度最快的領域，其2020~2026年間的複合年增率(CAGR)將分別為9%與5.6%，遠優於整體電源晶片市場3%的複合年增率。...
2021 年 12 月 06 日

購併UnitedSiC　Qorvo進軍第三代半導體　

功率放大器(PA)供應商Qorvo宣布，該公司將收購美國碳化矽(SiC)功率半導體製造商United Silicon Carbide(UnitedSiC)。藉由這件購併案，Qorvo將可把業務觸角延伸到快速成長的電動車(EV)、工業電源、電路保護、可再生能源和數據中心電源市場。UnitedSiC的產品線將成為Qorvo基礎設施和國防產品(IDP)業務之一，並由UnitedSiC的總裁兼執行長Chris...
2021 年 11 月 05 日

超級電容助攻　工業物聯網應用電池壽命再升級

為盡可能延長物聯網(IoT)裝置的電池壽命，工程師在開發這類產品時，除了選用低功耗處理器之外，通常也會搭配採用低靜態電流的DC/DC轉換器來為整個系統供電。因此，在低靜態電流DC/DC轉換器領域耕耘多年的德州儀器(TI)，日前發表了新款元件TPS61094，一舉將靜態電流壓低到60nA。另一方面，由於這類應用產品通常都會使用混合層電容器(HLC)來管理峰值負載，但這種元件不僅昂貴，而且對充電電流的控制效果也不理想，故近年來開始有越來越多產品改用超級電容來取代HLC。TI亦回應這個趨勢，在TPS61094中增加了對超級電容充/放電的功能。...
2021 年 11 月 04 日

Renesas完成併購Dialog　擴大產品線涵蓋面

瑞薩電子(Renesas)宣布完成對Dialog併購的相關程序，且運用兩家公司的產品組合，推出超過35款產品，展示瑞薩和Dialog涵蓋嵌入式處理、類比、電源和連接領域互補的產品陣容。強化瑞薩電子在車用、工業、基礎建設與物聯網市場的發展。...
2021 年 09 月 13 日

貿澤Empowering Innovation Together系列影片探討電源管理新技術

貿澤電子(Mouser)日前宣布推出其獲獎肯定的Empowering Innovation Together計畫2021年系列中的第二部影片，同時發表最新的Podcast，主題為「The Tech Between...
2021 年 08 月 05 日

資料中心節能環環相扣　通盤考量效果最顯著

在雲端服務、人工智慧應用大行其道的今天，資料中心耗電量跟著水漲船高。雖然台灣大多數資料中心暫時不受用電大戶條款影響，但資料中心節能是相當複雜的議題，必須提早做好萬全準備。
2021 年 01 月 07 日

電源能效/尺寸/可靠兼具　智慧電網設計自動化跨大步

現今電源管理方案面臨的設計挑戰除了提高能效外，尚包括系統尺寸小型化，以及安全/可靠性提升等問題，因此設計時須妥善整合電子元件並兼顧電路保護，進而使配電系統設計自動化運作更加穩定。
2021 年 01 月 07 日

用電大戶條款上路　ESS/能源管理需求看好

2021年將是台灣產業界對能源轉型最「有感」的一年。除了用電大戶條款已於元旦正式上路外，台電還將推出輔助服務交易平台。面對新制度、新法規，企業用電必須有更精密的規劃，才能搶到有利位置。
2021 年 01 月 04 日

Maxim新四路輸出SIMO電源管理IC提升功率密度

Maxim Integrated宣布推出MAX77655單電感多輸出(SIMO)電源管理IC (PMIC)，以高功率密度實現新的技術突破，適用於尺寸極小的下一代設備。與最接近的競爭方案相比，該款PMIC將方案尺寸縮小70%，4路升/降壓轉換通道可提供700mA電流，且僅需一個外部電感，總方案尺寸僅為17mm2。...
2020 年 11 月 25 日

貿澤首辦電源管理技術線上研討會

貿澤電子(Mouser)於10月29日和11月3日連續舉辦兩場主題為「智慧聯網趨勢下的電源管理技術」線上研討會。本期活動特別邀請到來自Analog Devices、Littelfuse、Maxim、Silicon...
2020 年 11 月 17 日

瞄準汽車/工業應用　整合式GaN電源市場TI不缺席

在氮化鎵(GaN)材料開始應用在電源領域之後，扮演開關角色的GaNFET或GaN HEMT，到底要不要跟驅動器整合，成為電源管理晶片，一直是業界熱議的話題。對低電壓、小功率應用，如快速充電器而言，整合式方案跟離散元件都是可行選項，但如果是高電壓、大功率應用，驅動器與開關整合，似乎是業界的共識。繼意法半導體(ST)利用先進封裝，推出整合一對GaNFET與驅動晶片，鎖定400W以下低功率應用的整合式GaN電源管理晶片後，德州儀器(TI)也宣布推出針對汽車、工業應用設計，輸出功率可達數千瓦的整合式GaN電源解決方案。...
2020 年 11 月 12 日

滿足快速布建/節能雙重要求　Vertiv力推一體化資料中心方案

在5G、AI創造出大量資料處理需求的情況下，如何將資料中心快速布建到需要運算能力的地方，同時提高資料中心的能源效率，已成為有資料中心布建需求的客戶最關心的議題。為此，資料中心基礎架構解決方案供應商維諦(Vertiv)推出極具延展性的一體化資料中心解決方案，以滿足用戶快速布建與提高能效的需求。...
2020 年 11 月 10 日
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