聯華電子部署西門子mPower軟體提升晶片設計效能與可靠性

西門子數位工業軟體宣布,晶圓代工業者聯華電子已部署西門子的mPower軟體,用於電遷移(EM)與IR壓降分析,協助晶片設計人員最佳化效能並提升可靠性。 西門子mPower的可擴展能力可協助聯電等客戶,針對更大規模的布局進行更準確的分析,其電晶體級布局前電遷移(Pre-Layout...
2025 年 07 月 23 日