瑞薩/Panthronics發布mPoS設計 成本/尺寸優勢兼具

瑞薩電子(Renesas)日前宣布,該公司與無晶圓廠半導體業者Panthronics AG針對非接觸式付款安全行動POS(mPoS)終端推出新的概念驗證設計。新設計毋須使用獨立安全元件或專用PoS系統晶片,可在不影響性能與安全的前提下縮小產品尺寸,並且降低元件支出成本。 瑞薩與Panthronics發布新mPoS概念驗證設計,減少元件所需占用面積及成本支出 瑞薩MCU業務開發歐洲資深經理Markus...
2021 年 11 月 30 日

意法新行動支付平台推動虛擬購票與非接觸支付應用發展

意法半導體(ST)推出可簡化在手機和穿戴式裝置上實現安全要求嚴格之虛擬乘車卡和支付卡的STPay-Mobile行動支付平台。 STPay-Mobile協助行動裝置製造商利用意法半導體ST54安全系統晶片(SoC)的功能處理非接觸式交易並保護使用者資料、安全證書等敏感資訊。 為突顯STPay-Mobile提供虛擬化應用所帶來的價值,意法半導體推出一個利用Snowball...
2021 年 03 月 10 日