盛美半導體Ultra ECP ap-p設備榮獲2025年3D InCites技術實現大獎

盛美半導體今日宣布,其Ultra ECP ap-p設備榮獲2025年3D InCites技術實現類別大獎。該獎項表彰在推進異質整合技術藍圖方面,成功識別並解決關鍵挑戰,並透過尖端解決方案推動產業前行的公司。...
2025 年 04 月 23 日

Touch Taiwan起跑 經濟部技術司攜手產業展示四大領域創新

經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館,攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業,展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」四大領域共27項研發成果。因應小晶片封裝與AI晶片的需求,本次展出全球首創之「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」,突破傳統製程限制,成功將12吋填孔深寬比從10提升至15,密度提升達五成以上,同時導入全濕式鍍膜,較傳統乾式鍍膜省下一半的成本,未來可應用於高頻高速傳輸之通訊晶片、運算晶片上,更加提升台灣封裝產業的全球競爭力。...
2025 年 04 月 16 日

面板級封裝市場邁開大步 超高密度方案後市可期

產業研究機構Yole Group近期針對面板級封裝(Panel Level Package, PLP)發表最新報告。該報告估計,2024年PLP市場規模約為1.6億美元,到2030年時,可望成長到超過6億美元。在2024年至2030年期間的複合年增率(CAGR)達到27%。到2030年,高密度扇出(Fan-out)和超高密度扇出技術將主導市場,以滿足AI應用帶來的強勁需求。...
2025 年 04 月 14 日

力行業務多角化 群創跨足半導體封裝業務

群創光電近年來致力推動雙軌轉型,積極探索面板技術在非顯示領域的應用機會。除了已發表基於面板製程的平面天線、智慧玻璃等產品外,日前更將觸角延伸至半導體封裝領域。除積極推動與國際重要客戶之生產策略商業結盟外,亦整合前段導線層之上下游材料與設備供應鏈策略夥伴,共同發展面板級扇出型封裝之關鍵解決方案。...
2021 年 04 月 26 日