半導體產業隨著製程技術的持續演變而發展。從早期的平面電晶體到改用FinFET，最近又轉向全環繞閘極(GAA)架構，每一個新節點都帶來在功耗效率、性能和矽面積(PPA)方面顯著改進的機會。 製程技術不斷創新，驅使IC設計團隊不斷將其晶片設計遷移到更新的製程節點，不僅是為了利用最新的科技進展所帶來的效益，也是為了回應市場對更小、更快和更節能產品的需求。 然而，製程節點遷移並不總是轉移到最新或最先進的製程技術。在某些情況下，基於經濟層面的考量，例如成本、良率和供應鏈靈活性，IC設計團隊反而會將既有的設計轉移到幾何尺寸較大的舊製程節點。 無論最終目標為何，將設計遷移到不同的製程技術，歷來都是一項勞力密集且充滿風險的努力，特別是對類比設計而言。然而，在人工智慧(AI)的幫助下，這一情況正在改變。 類比節點遷移：緩慢且艱鉅 相較於數位設計的遷移可受益於自動化和強大的工具流程，類比節點的遷移一直被視為一項艱巨的挑戰。類比電路對製程變化非常敏感，並且它們的布局通常是需要非常費心透過手動完成的。 將這些設計移植到新的節點，不僅僅要適應新的設計規則，還需要對元件行為的深入理解、細緻的手動調整，並且在許多情況下，需要對自定義結構進行全面的重新設計。 這種高度人工化的方法，使得模擬設計的遷移既緩慢又耗費資源。即便是製程技術中的小變更，也可能對電路性能和良率產生極大的影響，因而需要大量的工程專業知識和時間投入。因此，在為半導體設計導入新的製程節點時，類比遷移一直是一個傳統上的瓶頸。 人工智慧：改變類比遷移規則的突破性技術 AI現在正在重新制定類比節點遷移的規則。像Synopsys...

現代裝置及其元件的快速發展無庸置疑，但工程師們又是如何因應這些發展以跟上腳步的呢？設計類比與混合訊號(AMS)半導體電路既是一門科學，也是一門藝術。展望未來，這些技術進展將為工程師帶來令人振奮的挑戰與機會，突破創造力與技術專業的極限。 在半導體工程中，電磁場與矽之間複雜的非線性交互作用難以預測，而當製程技術進展至...