AI散熱帶動高效能馬達驅控需求 興茂卡位資料中心關鍵節點

為提升散熱效率,AI資料中心對於高性能風扇、泵浦的需求大幅增加,對馬達驅控方案的性能跟功能需求,也隨之明顯提升。強茂集團旗下專攻馬達驅控技術的興茂科技,在這個趨勢中發現切入市場的機會,推出高整合度MCU方案,以回應客戶需求。 隨著生成式AI帶動資料中心算力密度快速攀升,散熱已從系統配角,躍升為決定伺服器效能、可靠度與能耗表現的關鍵環節。從風冷、熱管、Vapor...
2026 年 01 月 09 日

提高整合度/引進SiC技術 高效馬達驅控轉動綠色商機

馬達驅動與控制設計面臨新考驗。物聯網(IoT)與電氣化、自動化的發展,使得馬達運用比例不斷攀升;在工業4.0與數位轉型過程中,馬達更扮演著關鍵角色。然而,隨著全球ESG與淨零碳排聲浪高漲,產業界對於馬達運轉效率的要求也愈來愈高,馬達設計已不再是能否作動的問題,而是必須在滿足應用需求規格的前提下,同時兼顧高效率、低成本,以及高準確度和可靠度。 要提高馬達運作效率與可靠性,不單是從馬達本身設計著手,更必須全面地從控制器、閘極驅動器、電源開關、回授感測器等關鍵元件和電路設計進行考量,以及如何做好轉矩與負載的匹配,以有效增進操控效能,達到提升轉換效率和節能的目的,進而符合國際高效率馬達等級IE4甚至IE5的要求。 新世代MCU助威 突顯馬達性能差異 微控制器(MCU)是最常用來進行馬達控制設計的重要元件,其對於整體馬達運作的效能與效率扮演著關鍵影響性。 為了優化下一代馬達控制設計,瑞薩電子(Renesas)遂在新一代微控制器RA6T2系列中加入更豐富的周邊功能和專為馬達控制設計的硬體加速器,滿足智慧化、智動化時代,市場對馬達控制的設計需求。 台灣瑞薩物聯網暨基礎設施事業本部市場行銷部主任劉子建(圖1)表示,新推出的RA6T2系列32位元MCU採用240MHz...
2022 年 11 月 17 日

戴樂格推首款馬達驅動用高電壓晶片

英商戴樂格半導體(Dialog)日前宣布推出其首款可配置混合訊號晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit, CMIC)─SLG47105,同時具備可配置邏輯和可配置高電壓類出輸出,並採用2...
2020 年 06 月 24 日

摩托車電氣化進展加速 產業上下游共同面對新挑戰

就如同四輪汽車,電氣化革命的大戲也正在兩輪摩托車產業搬演,且正如Tesla改變了百年歷史的汽車產業,摩托車產業也在新創公司的帶動下,踏上電氣化的道路。
2020 年 04 月 01 日