突破HPC功耗與散熱雙重挑戰 3D封裝電源模組應運而生

在當今科技飛速發展的時代,高效能運算(High-Performance Computing, HPC)正以其強大的計算能力,不斷突破各個領域的界限。HPC通過使用由成千上萬個處理器核心組成的超級計算機或計算機集群,執行複雜的計算任務,這些任務通常涉及大量的數據輸入,必須具備大量算力和高速數據處理能力。USI環旭電子在這一波市場角逐中,瞄準AI領域的高度運用,以「3D封裝技術」切入市場,應用在多項HPC模組中(圖1)。本文將從HPC的簡介、挑戰與創新等方面,從正反兩面探討開發HPC最被重視的議題。...
2025 年 12 月 11 日
PCB產業正面臨低碳轉型所帶來的各種挑戰。

TPCA:中日韓PCB產業進入新競局 AI伺服器與高階載板成關鍵動能

台灣電路板協會與工研院產科所發表之《2025中國大陸PCB產業動態觀測》、《2025日韓PCB產業觀測》,完整分析東亞三大PCB生產國在AI世代下的產業變化。報告指出,AI伺服器、高效能運算(HPC)、資料中心與電動車的需求正全面重塑全球PCB產業,中國、日本與韓國分別走向不同的成長模式,未來競合關係的變化將深刻影響亞洲電子供應鏈布局。...
2025 年 12 月 09 日

Playground Global攜7家重要新創登台 台灣扮演運算革命推手

全球知名科技創投Playground Global近日與其投資的七家重要新創公司來台,展示橫跨電源管理、光通訊、互連架構、高效能運算到微影光源技術的前沿成果。不僅讓外界看見新創如何突破運算極限,更清楚呈現台灣在全球深科技鏈結中已成為不可替代的創新加速器。...
2025 年 11 月 19 日

Arm Unlocked Taipei 2025:探索AI運算的未來

Arm即將於2025年11月13日,於台北市舉行嶄新的技術AI領袖峰會「Arm Unlocked」。本次活動以「探索AI運算的未來」為主題,將匯聚全球運算生態系的領先企業、晶片設計夥伴、科技公司與軟體開發者,共同分享Arm如何以技術驅動高效能且可擴展的AI平台,涵蓋從雲端到邊緣、從硬體到軟體,以及從技術到應用的完整視角。...
2025 年 10 月 30 日

DEKRA德凱升級EMC實驗室 助力AI Server應對電磁干擾挑戰

隨著人工智慧應用快速推進,AI Server(人工智慧伺服器)正成為資料中心、車用邊緣運算及高效能運算領域的核心設備。然而,伴隨高功率與高密度運算環境而來的電磁干擾(EMI)與電磁耐受性(EMS)挑戰,已成為AI...
2025 年 09 月 22 日

PCI-SIG更新技術路線圖 2028年發表PCIe 8.0標準

負責制定PCI Express(PCIe)標準的PCI-SIG宣布,PCIe 8.0標準將在PCIe 7.0標準的基礎上,將資料速率再增加一倍,達到256.0 GT/s。在16通道組態的情況下,最高可提供1TB/s的雙向頻寬。PCIe...
2025 年 08 月 06 日

宜特推出OCP NIC 3.0 PCIe Gen6測試治具 助力高速運算驗證挑戰

面對高速運算應用不斷推升的驗證挑戰,宜特宣布推出OCP NIC 3.0 PCIe Gen6測試治具,並同步提供完整測試解決方案,協助客戶搶占新世代資料傳輸市場先機。 宜特觀察到,隨著人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)快速普及,資料中心規模持續擴張,AI模型訓練對通道傳輸速度與頻寬的需求也大幅增加。從採用x86架構的Intel...
2025 年 06 月 13 日

SMART Modular DRAM產品總監Arthur Sainio:CXL擴充記憶體模組降低AI成本

生成式AI讓人工智慧更廣泛、深入的影響科技產業,並掀起一波運算革命,然而高效能運算對記憶體的需求不斷提升,頻寬的成長落後運算與記憶體容量的擴充,成為AI發展的效能瓶頸,CXL(Compute Express...
2025 年 05 月 06 日

台積電製造揭示A14製程技術 推動AI轉型與裝置性能提升

台積電2025年北美技術論壇起跑,會中揭示其下一世代先進邏輯製程技術A14。A14製程技術體現了公司在其N2製程上的重大進展,旨在透過提供更快的運算和更好的能源效率來推動人工智慧(AI)轉型,並有望增進裝置端AI功能,強化智慧型手機的性能。A14製程技術計劃於2028年開始生產,開發進展順利,良率表現優於預期。...
2025 年 04 月 24 日

Vicor深耕48V應用 積極支援AI/HPC電源需求

AI、5G行動通訊與自動駕駛正推動全球科技基礎建設的持續升級,而在這場高速演進的競賽中,高效電源更是不可或缺的重點之一,在電源供應越來越訴求高功率的過程中,48V系統也在通訊、運算、汽車、工業等領域持續擴展相關應用。...
2025 年 04 月 17 日

Ansys多物理平台支援台積電N2/N5製程技術

Ansys宣布,其功率完整性平台已獲得台積電N2技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證,可為高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢。RaptorX現已獲得台積電N5技術認證,這對於射頻系統、5G、電信、資料中心和3D-IC異質矽系統中的片上電磁完整性建模至關重要。...
2024 年 05 月 10 日

矽晶圓出貨量將於2024年重回成長軌道

國際半導體產業協會(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出,全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋(million square inch, MSI)達歷史高點,預計2023年將下滑14%,至12,512百萬平方英吋。但由於晶圓和半導體需求逐漸回穩以及庫存量接近正常水準,矽晶圓出貨量將在2024年迎接成長反彈。而且,人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、汽車和工業應用帶動晶片需求增加,2024年的反彈動能預計將一路延續到2026年,使晶圓出貨量創下歷史新高。...
2023 年 10 月 30 日