全台第一 桃園啟動磁共振公共無線充電服務

在無線充電聯盟Airfuel Alliance、高通(Qualcomm)、桃園市政府三方合作下,台灣企業興澄、禾力預計將於9月底至10月中旬,在桃園推出公共型磁共振無線充電服務,未來桃園市民將可在公共區域,尋找到無線充電服務,也使桃園在領導廠商的積極投入中,搖身成為無線充電大本營。 ...
2016 年 09 月 22 日

簡化聯網技術授權程序 Avanci專利授權平台問世

為加速物聯網無線連結導入終端產品,新創專利授權公司Avanci推出首個物聯網(IoT)無線技術專利授權市集,以透明且固定費率的計價模式來滿足物聯網應用開發商希望簡化連線技術授權的需求。Avanci專利市集包含業界大廠所研發的標準必要專利,包括愛立信(Ericsson)、高通(Qualcomm)、InterDigital、荷蘭皇家電信(KPN)與中興通訊等,且授權範圍除了已有專利外,還包含授權期間內授權廠商可能開發或取得的專利。 ...
2016 年 09 月 21 日

Snapdragon VR參考平台問世 VR頭戴裝置效能更亮眼

為加速虛擬實境(VR)應用普及化,並帶給消費者更強大沉浸式體驗,高通(Qualcomm)近日於2016柏林消費性電子展(2016 IFA)上宣布,該公司將推出首款VR參考平台Snapdragon VR820。該產品以Snapdragon...
2016 年 09 月 05 日

跨足無人機市場 和碩大秀新一代Flyyo

和碩宣布跨足無人機市場。看好無人機未來發展,2016年和碩聯合科技除持續著重筆電、2-in-1、行動通訊裝置,以及車用電子產品的技術研發之外,更首度公開新一代的無人機—Flyyo,並展示其內部技術研發成果,藉此掌握市場脈動,回應客戶對創新的需求。 ...
2016 年 06 月 08 日

高通/Ricardo簽署授權協議 電動車無線充電加速前進

高通(Qualcomm)與Ricardo近日簽署電動車無線充電(Wireless Electric Vehicle Charging, WEVC)技術授權協議,Ricardo將透過高通的Halo解決方案開發商業化的電動車無線充電系統,並協助汽車製造商發展電動車(EV)與插電式混合動力車(PHEV)。 ...
2016 年 04 月 13 日

晶片廠力拱 Rezence無線充電聲勢壯大

磁共振技術可望成無線充電主流技術。支援Rezence標準的磁共振晶片幾乎是2015年世界行動通訊大會(MWC)在無線充電領域的新寵兒,許多一線晶片大廠都不約而同展出相關解決方案,可謂無線充電市場繼無線電力聯盟(A4WP)及電力事業聯盟(PMA)兩大組織整合後,又一重大突破性發展。 ...
2015 年 03 月 17 日

11ac 2.0產品紛出籠 通訊晶片商CES較勁

802.11ac Wave2(802.11ac 2.0)晶片精銳盡出。延續802.11ac高速無線聯網競賽,各大通訊晶片商皆於2014年積極著手研發802.11ac 2.0產品;經過1年的發展,聯發科、邁威爾(Marvell)、博通(Broadcom)及高通創銳訊(Qualcomm...
2015 年 01 月 13 日

接棒成長 802.11ac 2.0生態圈加速成形

802.11 ac Wave 2(802.11ac 2.0)市場將蓬勃發展。802.11ac是2014年引領Wi-Fi市場成長的主要動力,而甫於日前發布的802.11 ac 2.0標準,則可望延續這股氣勢接棒成長,商機備受期待,包括高通創銳訊(Qualcomm...
2014 年 10 月 27 日

強化GPU/64位元戰力 處理器廠分頭搶攻行動市場

處理器廠正積極厚實繪圖處理器(GPU)及64位元產品線戰力。因應行動裝置平價高規發展與UHD影音應用風潮,高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)及邁威爾(Marvell)近期已開始加重GPU和64位元處理器方案研發,藉此創造更大的產品差異。
2014 年 07 月 17 日

中芯28nm製程助攻 高通PK聯發科更有「價」勢

高通(Qualcomm)處理器價格將更添競爭力。高通日前宣布將擴大導入中芯國際28奈米(nm)製程,分析師解讀此舉將有助高通以較低成本的先進製程第二供應來源(Second Source),祭出新一波更猛烈的處理器降價攻勢,同時還能強化其與中國大陸政府和供應鏈業者的關係,將為聯發科在中低價手機晶片市場的發展帶來強力威脅。 ...
2014 年 07 月 14 日

Wi-Fi/WiGig雙劍合璧 高通強推三頻無線連結方案

高通(Qualcomm)首開行動裝置內建三頻無線連結平台先例。高通在完成WiGig技術(802.11ad標準)供應商–Wilocity收購後,已積極將802.11b/g/n、802.11ac及802.11ad三大無線連結標準方案整合於行動裝置,並推出基於驍龍(Snapdragon)810處理器的參考設計,期挾同步支援上述三標準且運行於2.4、5、60GHz三個頻段的優勢,滿足4K影音串流、點對點(P2P)傳輸、無線擴充基座(Wireless...
2014 年 07 月 07 日

LTE-A頻段複雜度提升 晶片商猛攻RF前端方案

射頻(RF)前端元件重要性遽增。先進長程演進計畫(LTE-A)採用載波聚合(Carrier Aggregation)與多重輸入多重輸出(MIMO)技術,實現高達300Mbit/s的傳輸速度,但也同時提高射頻子系統設計複雜度,因此晶片商已積極開發能覆蓋更多頻段的射頻前端方案,以降低客戶開發門檻。
2014 年 06 月 19 日