三星/聯發科競投入 64位元處理器大戰激烈開打

2014年64位元處理器戰火將愈演愈烈。繼蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)接連發布64位元處理器方案後,三星(Samsung)、聯發科亦磨刀霍霍,預計於2014年跟上64位元處理器設計風潮,讓處理器廠商間的角力大戰將一觸即發。 ...
2013 年 12 月 31 日

強推開放式軟體架構 AllSeen聯盟猛攻物聯網

推動物聯網開放式軟體架構的AllSeen聯盟(AllSeen Alliance)日前正式成軍。由高通(Qualcomm)領頭,Linux基金會(The Linux Foundation)支持的AllSeen聯盟,旨在推動物聯網開放式軟體平台,以消弭各裝置間的溝通障礙,加速邁向萬物互聯(Internet...
2013 年 12 月 23 日

直攻中低價手機 高通64位元處理器超殺登場

高通(Qualcomm)將讓64位元長程演進計畫(LTE)處理器大舉滲透中低價手機。瞄準中國大陸人民幣1,000元以下中低價手機市場,高通發布驍龍系列最新一代產品–Snapdragon 410晶片組,欲以64位元的高規格處理器協助中國大陸原始設備製造商(OEM)搶先卡位快速起飛的LTE市場。 ...
2013 年 12 月 11 日

封包追蹤技術發功 Nexus 5電池續航力大增

Google最新手機Nexus 5雖具備長程演進計畫(LTE)、802.11ac無線區域網路(Wi-Fi)等通訊功能,但因導入高通(Qualcomm)的封包追蹤(Envelope Tracking)技術,故可大幅降低系統溫度、功耗及電路板面積。 ...
2013 年 11 月 06 日

攜手PMIC廠商 高通壯大Quick Charge生態系統

Quick Charge 2.0快速充電標準將風靡行動裝置市場。高通(Qualcomm)於今年上半年發表Quick Charge 2.0快充標準後,不僅將其內建於Snapdragon 800處理器中,同時與包爾英特(Power...
2013 年 10 月 25 日

高通AP擬整合Rx晶片 TI無線充電霸主地位蒙塵

德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先後宣布加入無線充電聯盟(WPC)與電力事業聯盟(PMA)後,該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯,一旦相關產品推出,勢將對德州儀器在無線充電晶片的市占率造成不小衝擊。 ...
2013 年 10 月 14 日

實現低耗電D2D應用 LTE Direct後勢看漲

LTE Direct技術將於裝置對裝置(Device to Device, D2D)市場大行其道。LTE Direct採用既有商用化長程演進計畫(LTE)頻段,可在不透過基地台中繼的情況下實現行動裝置間的直接通訊,不僅讓消費者可在短時間內連結大量裝置,且耗電、距離、通訊安全表現均較Wi-Fi...
2013 年 10 月 11 日

基頻晶片商助陣 中國移動TD-LTE發展吃定心丸

中國移動在TD-LTE市場發展添助力。為避免重蹈3G時代因TD-SCDMA晶片方案不足而導致發展受阻,中國移動已積極拉攏手機基頻晶片商加入TD-LTE陣營。目前包括高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)、聯發科、展訊及聯芯等業者,皆已發布相關解決方案並陸續導入量產,成為中國移動衝刺4G市場的有力後盾。 ...
2013 年 10 月 07 日

腳跨三陣營 高通:加速無線充電標準統一

高通(Qualcomm)宣布加入電力事業聯盟(Power Matters Alliance, PMA)。在成為無線充電聯盟(Wireless Power Consortium, WPC)成員沒多久後,高通1日再宣布加入PMA技術陣營,協助其定義低頻感應(Low...
2013 年 10 月 04 日

告別纜線/連接器 無線USB應用明年亮相

無線USB應用可望於2014年成形。隨著3.1版本問世,通用序列匯流排(USB)傳輸速率已邁向10Gbit/s,晶片商為進一步突破USB線材及連接器規格限制,已開始推動利用無線區域網路(Wi-Fi)技術傳輸數據的無線USB技術,預計明年新一代行動裝置處理器即可開始支援此類功能。 ...
2013 年 10 月 02 日

處理器廠力捧 USB 3.0走紅UHD市場

4K×2K影音傳輸需求為USB 3.0發展加溫。隨著超高畫質(UHD)時代全面來臨,行動處理器廠商如輝達(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已紛紛推出支援USB 3.0規格的新一代處理器;而聯發科亦發布支援USB...
2013 年 09 月 27 日

爭搶高通訂單 封測廠力擴FOWLP封裝產能

全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求,手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術,以進一步降低晶片製造成本,促使日月光、矽品等封測業者加緊擴大相關產線建置。 ...
2013 年 09 月 26 日