行動與運算裝置融合加速 高通新處理器強打整合牌

高通正積極打造終極SoC,滿足行動與運算裝置融合新趨勢。行動與運算裝置的界線愈來愈模糊,使得晶片商除須致力提升處理器效能外,亦得兼顧低功耗表現。為此,高通已計畫在2013年發布新一代處理器微架構,以提高SoC整合度。
2013 年 01 月 07 日

追求多核心/高頻寬 三星/聯發科啟動3D IC布局

行動處理器大廠正全力發展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠,記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現,因此聯發科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導入3D IC技術,以提升應用處理器與Mobile...
2013 年 01 月 07 日

搶搭4K×2K電視熱潮 晶片商競逐H.265方案

一線晶片大廠正全力研發H.265編解碼器。2013年,4K×2K顯示將為電視產業帶來全新發展,不僅品牌廠積極展開布局,包括意法半導體、高通及博通等重量級晶片商,也加緊研發新一代視訊編解碼標準–H.265(HEVC)晶片方案,以提高視訊編解碼效能,解決現有H.264編解碼器無法勝任4K×2K畫素處理工作的挑戰。 ...
2012 年 12 月 17 日

優化行動數據分流 LTE-A/11ac邁向高整合

整合LTE-Advanced與802.11ac的行動處理器將於明年出爐。因應行動數據量暴漲,網路卸載(Offload)與分流機制已成通訊晶片、設備與電信商的布局重點;其中,高通(Qualcomm)計畫於2013年量產支援載波聚合(Carrier...
2012 年 12 月 11 日

支援GPS/GLONASS GNSS提升智慧手機定位精度

全球導航衛星系統(GNSS)接收機可大幅提升智慧型手機定位精確度。由於GNSS接收機可同時支援GPS及GLONASS兩種衛星定位系統,並以交錯方式發射衛星星曆資料,因而能提高訊號接收靈敏度與定位速度,成為智慧型手機標準配備。
2012 年 12 月 06 日

贏得處理器大廠奧援 Firefox挺進行動OS市場

Firefox將躋身行動作業系統(OS)行列。Mozilla正力拱Firefox OS進駐行動裝置市場,近期除發布Firefox for Android測試版,並頻頻補強手機、平板特定應用功能外,亦與高通(Qualcomm)建立合作關係,可望加速Firefox...
2012 年 12 月 06 日

為物聯網點燈 GSMA/高通力推Connected Life

物聯網(IoT)時代即將來臨,並湧現龐大市場商機。全球行動通訊系統協會(GSMA)正積極串連高通(Qualcomm)與其他行動產業要角,共同推動Connected Life計畫,期透過新一代行動寬頻網路、無線通訊晶片、機器對機器(M2M)模組與軟體技術,加速推展行動教育、行動醫療、智慧汽車及智慧城市(Smart...
2012 年 12 月 04 日

打造終極SoC 高通啟動處理器架構改造計畫

高整合處理器定義即將改寫。面對行動裝置日益嚴格的效能與功耗要求,高通(Qualcomm)近期已展開處理器微架構革新,並計畫在既有中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)之外,再整合數據機(Modem)、無線區域網路(Wi-Fi)、定位晶片,甚至觸控與感測器晶片,期打造兼顧效能與功耗,且整合度更高的新一代系統單晶片(SoC)。 ...
2012 年 12 月 03 日

處理器大咖力挺 HSA標準壯大發展聲勢

異質系統架構(HSA)基金會陣容愈來愈堅強。近期高通(Qualcomm)、三星(Samsung)兩家重量級晶片商陸續加入HSA基金會,將為推動HSA標準挹注更多動能;現階段,該基金會已規畫在2014年底定標準,並催生首款應用HSA異質晶片平行運算概念的系統單晶片(SoC),從而大幅提升系統效能並降低功耗,全面滿足下世代行動聯網及運算設備的設計需求。 ...
2012 年 11 月 30 日

搭上低價智慧手機順風車 中國本土手機廠出頭

中國大陸智慧型手機品牌廠正全力搶攻新興市場。受惠低價智慧型手機市場蓬勃發展,讓華為、中興、聯想、魅族以及小米等中國大陸本土手機業者,快速在市場上嶄露頭角,並已逐漸威脅到國際智慧型手機品牌業者的市場地位。 ...
2012 年 11 月 08 日

轉進行動市場有成 台IC設計今年產值回升

台灣IC設計產業突圍成功。由於總體經濟不佳與PC市場降溫,台灣IC設計業在去年面臨嚴重低潮,整體產值衰退15.2%;不過,歷經1年努力轉進行動市場後,包括應用處理器、網通晶片、面板驅動IC及類比晶片商均已繳出亮麗成績單,成功分食蘋果(Apple)、亞馬遜網路書店(Amazon.com)及中國大陸品牌廠訂單,預計今年IC設計產值將由黑翻紅。 ...
2012 年 11 月 07 日

成功搶進行動處理器 MyDP周邊連結商機引爆

高通(Qualcomm)與德州儀器(TI)已確定在2013年,將DisplayPort內建於各自的應用處理器,可望加速行動裝置開發商轉向MyDP(Mobility DisplayPort)接口設計,並帶動周邊連接器與配件需求。為搶攻此一商機,Analogix將於今年10月底,率先發布首款MyDP轉高畫質多媒體介面(HDMI)橋接器。
2012 年 11 月 04 日