高通推出Snapdragon 7 Gen 4行動平台　提升多媒體與AI體驗

高通(Qualcomm)技術公司推出Snapdragon 7系列的最新產品 – Snapdragon 7 Gen 4行動平台。此全新行動平台專為提升最受使用者喜愛的多媒體體驗而設計，並提供全面的強大效能。無論是利用先進的圖像處理功能捕捉珍貴時刻，或享受精選的Snapdragon...
2025 年 05 月 16 日

高通資深技術行銷總監江昆霖：邊緣AI混合架構將節省全球運算成本

隨著生成式AI技術爆發性成長，全球AI運算需求呈倍數增長，企業與個人用戶面臨前所未有的運算成本與能耗挑戰。根據Tirias Research最新研究指出，若將20%的生成式AI運算移至邊緣裝置，到2028年可望節省高達160億美元的成本，反映出邊緣AI在混合式運算架構中的重要性與經濟效益正迅速提升。...
2025 年 05 月 15 日

本地思考的力量：邊緣AI如何顛覆智慧分配格局

「機器能在哪裡思考？」這個問題的答案正在悄然改變。如同潮汐般，人工智慧正從遙遠的雲端資料中心，流向我們身邊的每一個裝置。這不僅是技術部署的物理位移，更是一場智慧分配模式的根本性變革。 從智慧型手機到工廠感測器，從自駕車到醫療穿戴裝置，邊緣AI正讓決策能力下放至資料產生的第一線，在毫秒間創造價值，在本地守護隱私。這場從「集中式控制」轉向「分散式自治」的典範轉移，正徹底重塑我們與科技互動的方式，開啟一個智慧無處不在的新時代。...
2025 年 05 月 15 日

從晶片到平台：高通併購Edge Impulse的物聯網全方位布局

2025年3月10日，高通科技公司宣布收購邊緣機器學習平台Edge Impulse，此協議在德國嵌入式世界展前夕公布。Edge Impulse作為邊緣設備AI開發的專業平台，自2019年成立以來已服務超過17萬名開發者，並獲得超過5400萬美元的融資支持。...
2025 年 03 月 12 日

人型機器人將成美、中較勁新戰場　價格差異與應用分級成趨勢

由於人力缺乏與成本上升，全球政府正大力投資機器人研發專案。根據TrendForce最新研究，中、日、美、韓、德國長年名列工業機器人安裝量前五名，預期2025年將持續執行總計130億美元以上的相關計畫。從人型機器人角度分析，美國的機器人AI生態圈較完整，中國聚焦建立供應鏈，預料未來的產品價格和應用將更加多元。...
2025 年 02 月 27 日

安提/高通打造本地化AI運算解決方案

安提國際(Aetina)近日宣布與高通技術公司(Qualcomm Technologies)展開合作。高通技術公司推出革命性Qualcomm AI本地設備解決方案(Qualcomm AI On-Prem...
2025 年 01 月 15 日

意法/高通聯手進軍IoT市場　首款無線模組產品問世

意法半導體(ST)與高通(Qualcomm)日前宣布締結策略聯盟，雙方將共同打造無線物聯網(IoT)解決方案。雙方結盟後的第一款產品–ST67W611M1模組，已於近日正式推出。 意法與高通的策略結盟開花結果，正式推出第一款針對無線IoT應用設計的模組方案...
2024 年 12 月 18 日

先進晶片驅動AI PC蓬勃發展

微軟(Microsoft)與合作夥伴共同推出首批支援CoPilot+功能的Windows AI PC。這些新型PC裝置神經處理單元(NPU)，基礎運算效能達 40 TOPS，可應對多模態生成式AI工作負載，展現前所未有的智慧型效能。...
2024 年 12 月 09 日

兩大應用後市可期　衛星窄頻通訊蓬勃發展(1)

從世界行動通訊大會(MWC)、國際太空衛星展(SATELLITE 2024)等2024上半年重要衛星展會期間，由衛星營運商、晶片設計業者、手機製造商及電信營運商提出未來衛星窄頻服務規劃，分析衛星窄頻通訊的關鍵應用、技術發展與大廠布局，可以發現手機直連衛星已成為各方關注的焦點，同時，諸多新創業者進入衛星物聯網，後續發展亦值得關注。...
2024 年 10 月 22 日

高通/意法結盟搶攻邊緣AI商機

意法半導體(ST)與高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies)宣布一項新的策略合作協定，雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案。這項高度互補的技術合作，將使兩家公司整合高通的Wi-Fi、藍牙、Thread等無線連接技術，以及意法的微控制器(MCU)生態系統。透過這項合作，開發者將享有無縫連接軟體整合至STM32通用MCU，包含軟體工具包的好處，並有助於透過ST全球銷售和代理通路快速且廣泛地採用。...
2024 年 10 月 04 日

微軟力推Copilot+PC　AI PC生態系更健全(1)

微軟(Microsoft)提出「Copilot+PC」一詞，為AI PC市場開闢了新戰場，除了對硬體規格有更進一步的定義外，也具體化地端出AI商用實例，體現AI PC價值所在。同時更指引出AI PC將不僅止於硬體設備，更關乎軟硬體生態系的多元性與夥伴關係，藉此也將對台灣電子產業帶來新的氣象與發展機會。...
2024 年 09 月 19 日

2Q’24手機AP市占率排行出爐　聯發科守住龍頭寶座

根據Counterpoint近日發表的智慧型手機應用處理器(AP)供應商市占率，2Q’24聯發科繼續以32%守住龍頭地位，但由於聯發科的LTE晶片組在2Q’24出貨量明顯下滑，加上三星(Samsung)的旗艦機帶動高通(Qualcomm)高階晶片組需求，聯發科與高通的市占率差距只剩下1%。蘋果手機晶片的出貨量，則是受到季節性因素影響，衰退到13%，與紫光展銳並列第三名。...
2024 年 09 月 16 日
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