兩大應用後市可期　衛星窄頻通訊蓬勃發展(1)

從世界行動通訊大會(MWC)、國際太空衛星展(SATELLITE 2024)等2024上半年重要衛星展會期間，由衛星營運商、晶片設計業者、手機製造商及電信營運商提出未來衛星窄頻服務規劃，分析衛星窄頻通訊的關鍵應用、技術發展與大廠布局，可以發現手機直連衛星已成為各方關注的焦點，同時，諸多新創業者進入衛星物聯網，後續發展亦值得關注。...
2024 年 10 月 22 日

高通/意法結盟搶攻邊緣AI商機

意法半導體(ST)與高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies)宣布一項新的策略合作協定，雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案。這項高度互補的技術合作，將使兩家公司整合高通的Wi-Fi、藍牙、Thread等無線連接技術，以及意法的微控制器(MCU)生態系統。透過這項合作，開發者將享有無縫連接軟體整合至STM32通用MCU，包含軟體工具包的好處，並有助於透過ST全球銷售和代理通路快速且廣泛地採用。...
2024 年 10 月 04 日

微軟力推Copilot+PC　AI PC生態系更健全(1)

微軟(Microsoft)提出「Copilot+PC」一詞，為AI PC市場開闢了新戰場，除了對硬體規格有更進一步的定義外，也具體化地端出AI商用實例，體現AI PC價值所在。同時更指引出AI PC將不僅止於硬體設備，更關乎軟硬體生態系的多元性與夥伴關係，藉此也將對台灣電子產業帶來新的氣象與發展機會。...
2024 年 09 月 19 日

2Q’24手機AP市占率排行出爐　聯發科守住龍頭寶座

根據Counterpoint近日發表的智慧型手機應用處理器(AP)供應商市占率，2Q’24聯發科繼續以32%守住龍頭地位，但由於聯發科的LTE晶片組在2Q’24出貨量明顯下滑，加上三星(Samsung)的旗艦機帶動高通(Qualcomm)高階晶片組需求，聯發科與高通的市占率差距只剩下1%。蘋果手機晶片的出貨量，則是受到季節性因素影響，衰退到13%，與紫光展銳並列第三名。...
2024 年 09 月 16 日

大聯大詮鼎集團/創通聯達助產業打造AI應用

全球AI PC出貨量快速攀升，市調機構Canalys預估，2028年AI PC出貨量將占所有PC的71%。迎合這股浪潮，大聯大控股旗下詮鼎集團攜手創通聯達(Thundercomm)，共同舉辦「AI PC元年大解析、AI如何在邊緣運算實現」技術研討會。...
2024 年 09 月 04 日

Snapdragon 7s Gen 3 為平價智慧手機注入AI體驗

高通(Qualcomm)技術宣布推出Snapdragon 7s Gen 3行動平台，以7系列的動能為基礎，為更多使用者帶來強化功能。全新平台提供裝置上的生成式AI功能，支援Baichuan-7B、1B參數的Llama...
2024 年 08 月 21 日

5G/5G RedCap大舉進軍車聯網應用

根據Counterpoint最新發表的《全球汽車網路接取設備(NAD)模組和晶片組預測》研究報告，在2020年至2030年間，NAD模組市場將以13%的複合年增長率(CAGR)增長，到2030年時，汽車NAD模組的累積出貨量將2030年超過7億台。...
2024 年 07 月 15 日

聯發科5G手機晶片市占率超越高通

據市場研究機構Omdia估計，2024年第一季採用聯發科5G晶片的智慧型手機達到5300萬支，比2023年同期大幅成長53%。相較之下，搭載高通(Qualcomm) 5G晶片的智慧型手機數量為4830萬支，僅比2023年同期小幅增加110萬支。由於搭載聯發科方案的手機出貨量大幅增加，聯發科在5G手機晶片市場的市占率提高到29.2%，高通則下滑到26.5%。...
2024 年 07 月 11 日

印度半導體發展雄心崛起　積極布局半導體產業聚落

在物聯網(IoT)、人工智慧(AI)與量子運算(Quantum Computing)三大應用接力帶動下，半導體產業的市場規模可望在2030年突破1兆美元大關。為滿足強勁的市場需求、提升供應鏈韌性與在全球供應鏈中取得有利地位，不僅半導體業者積極在世界各地擴張產能，各國政府也紛紛祭出半導體產業扶植政策。據國際半導體產業協會(SEMI)統計，在2023~2027年間，全球將有83座12吋、20座8吋晶圓廠上線。...
2024 年 07 月 01 日

直球對決高通/超微　英特爾端出Xeon 6/Lunar Lake

在台北國際電腦展(COMPUTEX2024)正式開展的第一天，英特爾(Intel)執行長Pat Gelsinger發表了針對資料中心、雲端和PC等應用市場設計的新一代處理器Xeon 6與Lunar Lake，並再度強調開放標準對生成式AI長遠發展的重要性。同時，針對超微(AMD)與高通(Qualcomm)等競爭對手在展前一天擺出的挑戰架式，Gelsinger也不保留地做出還擊。...
2024 年 06 月 04 日

Wi-Fi 7時代來臨　產業格局走向三大梯隊

Wi-Fi技術已正式進入Wi-Fi 7世代，但並非所有Wi-Fi晶片供應商都在第一時間推出Wi-Fi 7方案。由於物聯網、車聯網等非IT領域的應用興起，許多專攻這類市場的Wi-Fi晶片業者，都沒有快速進軍Wi-Fi...
2024 年 05 月 15 日

手機/AI兩樣情　NVIDIA超越高通拿下IC設計王座

據TrendForce研究顯示，2023年全球前十大IC設計業者營收合計約1,676億美元，年增12%，關鍵在於NVIDIA(輝達)帶動整體產業向上，其營收年成長幅度高達105%。而博通(Broadcom)、上海韋爾半導體(Will...
2024 年 05 月 13 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

英特爾散熱技術經理莊騏鴻：高功耗時代散熱技術的轉型路徑

2025 年 06 月 15 日

Perstorp業務發展總監曾偉銓：散熱技術臨界點下的合成酯突圍戰略

2025 年 06 月 15 日

金運營運長郭丁賀：八年前瞻布局液冷技術，領航AI時代散熱

2025 年 06 月 15 日

建準執行副總吳晉賜：散熱技術變革下的戰略轉型與市場布局

2025 年 06 月 15 日

超微看邊緣AI：異質運算架構引領智慧終端新浪潮

2025 年 05 月 26 日
最新文章

安提國際參加NVIDIA GTC Paris 2025 展出邊緣AI運算平台　推動智慧城市與產業應用

2025 年 06 月 17 日

Littelfuse推出KSC PF系列密封輕觸開關　具100萬次迴圈次數及卓越耐用性

2025 年 06 月 17 日

DigiKey在2025 EDS高峰會中榮獲16項獎項　表現獲供應商肯定

2025 年 06 月 17 日

意法半導體推出高壓半橋閘極驅動器STDRIVEG610與STDRIVEG611　提升氮化鎵應用效率與可靠性

2025 年 06 月 16 日

晶睿通訊躍升公司治理評鑑第2級　積極推動永續發展與AI安防解決方案

2025 年 06 月 16 日
編輯推薦

英特爾散熱技術經理莊騏鴻：高功耗時代散熱技術的轉型路徑

2025 年 06 月 15 日

Perstorp業務發展總監曾偉銓：散熱技術臨界點下的合成酯突圍戰略

2025 年 06 月 15 日

金運營運長郭丁賀：八年前瞻布局液冷技術，領航AI時代散熱

2025 年 06 月 15 日

建準執行副總吳晉賜：散熱技術變革下的戰略轉型與市場布局

2025 年 06 月 15 日

Computex 2025 AI算力競賽推動液冷成為主角

2025 年 06 月 15 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.