增添新戰力 Imagination擴充GPU矽智財陣容

Imagination PowerVR Series6繪圖處理器(GPU)矽智財(IP)再添新成員。Imagination推出最新GPU IP核心–PowerVR G6230與G6430,可在最小面積內,針對二叢集與四叢集架構提供最佳繪圖處理效能。 ...
2012 年 06 月 26 日

高通QRD搧風點火 大陸白牌死灰復燃

中國大陸白牌業者可望藉低價智慧手機再度活躍市場。由於高通參考設計(QRD)為大陸原始設備製造商(OEM)提供全方位支援,讓以往著力於2G手機的白牌廠商有機會快速轉進3G市場發展,加上零售通路商也計畫大舉展店,均將有助白牌手機業者趁勢再起。 ...
2012 年 06 月 20 日

Win 8資源吃很大 Cortex-A15年底登板救援

採用安謀國際(ARM)Cortex-A15架構的雙核心處理器將於年底登場。由於Windows 8作業系統所耗用的中央處理器(CPU)資源較Android大,為確保其在行動裝置上的運作效能,ARM架構處理器開發商已計畫於年底推出採用Cortex-A15核心的28奈米應用處理器,而功耗更小的20奈米方案,目前也已完成產品驗證,最快明年即可問世。 ...
2012 年 06 月 11 日

WoA修成正果 首波攻勢鎖定平板市場

平板裝置將是Windows on ARM(WoA)陣營搶攻的首要目標市場。在微軟(Microsoft)特別為ARM處理器量身打造的Windows RT作業系統加持下,WoA陣營業者已成功開發出多款平板裝置,如華碩採用輝達(NVIDIA)Tegra...
2012 年 06 月 07 日

強攻平板3D應用 高通祭出專屬處理器

高通(Qualcomm)針對平板裝置三維(3D)推出專屬雙核心處理器。因應平板裝置導入3D功能的需求增溫,高通特別推出驍龍(Snapdragon)S4 MSM8960 3D Edition方案,可順暢播放1,920×1,200畫素高解析度裸視3D影片,期大啖3D平板市場商機。 ...
2012 年 06 月 07 日

猛挖聯發科牆角 高通QRD攻勢凌厲

歷經半年的推廣,高通參考設計(QRD)已成功在中國大陸3G市場獲得當地手機製造商青睞,其中,更不乏聯發科原有客戶。高通6月1日在深圳再度大陣仗舉辦中國大陸合作夥伴峰會,除宣布QRD獲得聯想、酷派等一線大廠採用外,亦成功打入聯發科在2G時代即緊密合作的輝燁及龍旗供應鏈,對聯發科的威脅大增。 ...
2012 年 06 月 04 日

智慧手機「聲」勢漲 音訊晶片鬧「獨立」

音訊處理器獨立於應用處理器(AP)與基頻處理器(BP)外的設計架構趨勢顯著。智慧型手機聲音相關的功能越來越多,對於音訊編解碼(Audio Codec)的需求也越來越高。過去為節省成本與印刷電路板(PCB)空間,應用與基頻處理器積極整合音訊編解碼晶片;不過,現階段,音訊編解碼器不但朝去整合(Disintegrated)設計邁進,還進一步整合更多音訊功能搖身為音訊處理器。 ...
2012 年 06 月 01 日

追擊Android陣營 Windows 8將掀硬體規格戰

Windows 8尚未正式登場,已牽動產業鏈往更高規格的硬體設計進行布局。微軟(Microsoft)以Windows 8反攻行動市場的意圖猶如司馬昭之心,為追上Android陣營不斷有「機王」推陳出新的腳步,Windows...
2012 年 05 月 30 日

眾晶片商爭出頭 大陸低價手機硝煙瀰漫

繼高通(Qualcomm)、聯發科之後,晨星、意法愛立信(ST-Ericsson)也爭相擴大在中國大陸3G智慧型手機市場的布局,並在日前舉辦的2012年中國國際手機科技展大放異彩;除競推新一代雙模3G智慧型手機晶片外,亦積極爭取當地手機業者青睞,期在此波中國大陸2G轉3G商機熱潮中搶占一席之地。 ...
2012 年 05 月 29 日

整併LTE基頻晶片 英特爾Medfield年底再進化

英特爾新一代Medfield平台將於今年底加入多模4G基頻晶片。仿效行動晶片一哥高通的產品策略,英特爾手機晶片平台Medfield也將朝整合基頻與應用處理器的方向發展,並升級至可同時支援2G、3G及長程演進計畫(LTE)的多模功能,進一步縮小產品尺寸,以更具侵略性的攻勢拓展行動市場。 ...
2012 年 05 月 28 日

MPU/記憶體驅動 28奈米製程需求火熱

微處理器(MPU)及記憶體帶動28奈米製程需求攀升。受惠行動裝置尤其是手機、平板裝置與超輕薄筆電(Ultrabook)市場當紅,微處理器與記憶體不僅需求攀升,還積極朝最新的28奈米(nm)製程演進,促使28奈米製程需求高漲。 ...
2012 年 05 月 25 日

結盟高通、思寬 Clearwire衝刺TD-LTE商轉

Clearwire正加速擴大與分時-長程演進計畫(TD-LTE)晶片商合作。繼日前與中國移動進行互通測試(IOT)後,Clearwire近日再與晶片商高通(Qualcomm)和思寬(Sequans)簽訂合作協議,期健全TD-LTE生態系統,達成2013年正式商用運轉的目標。 ...
2012 年 05 月 10 日