新聯盟成軍 無線充電技術標準戰開打

無線充電標準戰火快速蔓延。繼無線充電聯盟(WPC)與A4WP(All for Wireless Power)等組織陸續發布技術標準後,多家美、日科技大廠亦於近期組成WPT(Wireless Power...
2012 年 09 月 19 日

PK智慧手機晶片 高通/聯發強化軟硬體布局

高通(Qualcomm)與聯發科戰火持續延燒。為在2013年行動裝置晶片市場奪得好彩頭,高通與聯發科頻頻出招卡位,前者將發布旗下第三代4G數據機(Modem),並強打網路瀏覽、擴增實境(AR)及AllJoyn連結技術;後者則鎖定中低階機種持續優化公板方案,將改良系統單晶片(SoC)數位電路、周邊連結與低功耗設計。 ...
2012 年 09 月 13 日

Windows RT掀平板熱潮 晶片商啟動四核大戰

Windows RT平板將引爆四核心處理器戰火。在微軟(Microsoft)帶頭衝刺下,Windows RT平板市場熱度已快速升溫,不僅PC品牌廠將其視為刺激營收的一帖良方,晶片業者亦看好其成長動能,積極搶推四核心處理器方案。
2012 年 09 月 10 日

瞄準D2D市場商機 高通併小型基地台晶片商

高通(Qualcomm)將跨足D2D(Device to Device)市場。由於電信業者將D2D視為紓解網路流量負擔的重要途徑,紛紛投入發展異質網路(Heterogeneous Network)架構,導致小型基地台(Small...
2012 年 08 月 28 日

投片案破百件 格羅方德28奈米耕耘有成

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)28奈米製程投片試產的設計案已突破一百件。隨著紐約八廠即將於明年開始上線運作,格羅方德已陸續接獲客戶投片試產的合作案,包括超微(AMD)、高通(Qualcomm)、意法半導體(ST)、Adapteva和Rambus等晶片業者,皆已公開表示將與格羅方德展開28奈米生產合作。 ...
2012 年 08 月 27 日

四核平板處理器年底亮相 陸晶片商勝氣高昂

中國大陸晶片業者最快將於今年底發布四核心應用處理器,全力衝刺平板商機。繼今年第二、三季陸續發表雙核心晶片後,新岸線、瑞芯微也隨即啟動四核心晶片設計案,並預計在年底到明年初上市,挑戰輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)及三星(Samsung)等國際大廠的市場地位。 ...
2012 年 08 月 21 日

支援高通QRD 飛思卡爾加速度計強攻中國市場

飛思卡爾(Freescale)微機電系統(MEMS)動作感測產品將大舉搶攻中國大陸行動裝置市場。為滿足中國大陸原始設備製造商(OEM)須快速將產品面市的需求,飛思卡爾新款三軸加速度計–Xtrinsic...
2012 年 08 月 17 日

大小M聯姻掀波 行動裝置/電視主晶片戰局生變

聯發科與晨星合體後,不僅資金規模和技術能量已直逼國際大廠,在行動裝置與電視主晶片市場更是戰力大增。面對聯發科全新市場攻勢,包括高通、意法半導體等晶片業者,也已積極展開還擊,特別是新興智慧電視應用市場,戰火更是猛烈。
2012 年 08 月 13 日

防堵高通坐大 三日商合組手機晶片公司

高通(Qualcomm)未來進軍日本市場恐踢鐵板。富士通(Fujitsu)、恩益禧(NEC)和NTT DoCoMo宣布合資成立智慧型手機晶片公司–Access Network,期聚集三家公司的資金與技術,合力開發供自家產品使用的手機晶片,進而減少對高通晶片的依賴。 ...
2012 年 08 月 06 日

聯發科搶高階市占 4G/四核新武器明年出鞘

聯發科4G基頻晶片及四核心處理器平台將於2013年登場。在MT6575和MT6577平台成功獲得低價智慧型手機製造商青睞後,聯發科已積極投入四核心方案和4G多頻多模基頻晶片研發,期進一步強化手機晶片產品陣容,並與高通(Qualcomm)、ST-Ericsson等國際大廠,爭搶高階智慧型手機市場商機。 ...
2012 年 08 月 02 日

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 台積電28奈米營收三級跳

台積電28奈米(nm)製程代工營收再創佳績。在中科十五廠產能調節挹注下,台積電28奈米供貨不足問題已獲得有效解決,並已開始帶動出貨量持續向上,預計下半年該產品線可占該公司晶圓銷售營收逾20%。
2012 年 08 月 02 日

向NVIDIA/聯發下戰帖 高通四核S4出擊

高通(Qualcomm)正積極延伸觸角至平板、智慧電視(Smart TV),分別叫陣輝達(NVIDIA)、聯發科。近期高通已出貨驍龍(Snapdragon)S4 Pro系列四核心應用處理器樣品,積極搶攻Windows...
2012 年 07 月 31 日