迎接智慧電視「龍」景 Android 4.0 TV強棒出擊

智慧電視(Smart TV)無疑是2012年消費性電子展(CES)最熱門的話題。除品牌電視廠大秀最新產品外,Google也擴大第二代Google TV合作夥伴陣容;另一方面,晶片商亦不約而同推出相關解決方案,特別是支援Android...
2012 年 02 月 09 日

PK高通、聯發科 博通搶進低價智慧手機

博通(Broadcom)宣布進軍低價智慧型手機市場。繼聯發科、高通(Qualcomm)相繼擴大低價智慧型手機晶片布局後,博通亦於16日發布新款3G基頻處理器及公板設計,期以兼具效能與成本的高整合度優勢,在市場上後發先至,搶占一席之地。 ...
2012 年 01 月 17 日

瞄準中印日 宏達電TD-LTE平板下半年出擊

宏達電首款分時-長程演進計畫(TD-LTE)平板可望於下半年登場。由於中國大陸、印度及日本電信業者已競相投入TD-LTE網路布建,預期今年底即有較明確的商轉運作;為搶占市場先機,宏達電已計畫於下半年發布TD-LTE平板裝置進行卡位,目前已密切進行產品測試。 ...
2012 年 01 月 16 日

CES:高通/聯想力拱 Android 4.0智慧電視出爐

首款Android 4.0智慧電視(Smart TV)粉墨登場。隨著高通(Qualcomm)與聯想攜手於2012年國際消費性電子展(CES)中,展出全球首部搭載Snapdragon S4系列處理器的Android...
2012 年 01 月 12 日

小米機來台搶市 產能、品管是首要挑戰

產能與品質控管是中國大陸小米機來台銷售所面臨的兩大課題。成功在中國大陸智慧型手機市場掀起話題的小米機,已確定將於今年來台販售,然囿於其目前供貨仍然吃緊,且產品品管、通路與維修等問題亦待改善,將是左右未來銷售成果的重要因素。 ...
2012 年 01 月 04 日

高通猛攻低價手機 台供應鏈憂喜參半

高通(Qualcomm)強攻中國大陸低價智慧型手機市場,對台灣手機業者的發展將帶來正負兩面衝擊。對行動晶片製造商而言,須面臨高通在規模經濟優勢下的低價挑戰;而原始設備製造商(OEM)則將因當地OEM崛起後,墊高進入大陸市場的難度。不過,在低價智慧型手機市場壯大的過程中,台灣零組件廠亦有機會以成本優勢,打入更多品牌廠的供應鏈中。 ...
2011 年 12 月 23 日

史恩希發布高速晶片間連接USB 2.0集線器

史恩希(SMSC)發表在高速晶片間(High Speed Inter-Chip, HSIC)第二代通用序列匯流排(USB 2.0)連接技術的最新進展–USB3503。這是業界第一款高速USB可攜式集線器控制器,採用史恩希的專利晶片間連接性(ICC)技術來設計低功率與低成本HSIC介面,可為以電池供電的可攜式應用提供絕佳的USB連接性解決方案。 ...
2011 年 11 月 23 日

搶搭VoLTE布建潮 GCT雙模LTE晶片出擊

長程演進計畫(LTE)為電信服務帶來更多想像空間,特別是VoLTE(Voice over LTE)服務更被電信營運商視為首波布局重點,連帶催生各種4G終端設備需求。瞄準此一商機,GCT將於年底發表分時(TD)/分頻雙工(FDD)-LTE雙模晶片,並整合樂金(LG)的調製解調晶片來達成高效率的訊號處理能力,期在4G市場上攻占一席之地。...
2011 年 11 月 15 日

行動介面「錢」景俏 USB/MHL/MyDP爭地盤

行動裝置與筆記型電腦、電視之間的影音傳輸需求不斷高漲,促使主要高速傳輸介面技術陣營分別針對行動裝置應用需求,推出USB 3.0、MHL及MyDP等新規格。不過,行動裝置設計空間有限,為搶占唯一的介面接口,三方技術陣營已積極展開卡位。
2011 年 11 月 10 日

爭搶行動影音傳輸商機 USB 3.0勝出有望

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)、行動高畫質連結(MHL)及Mobility DisplayPort (MyDP)等高速介面正分頭搶進行動裝置市場。儘管MHL已率先獲得智慧型手機大廠導入量產機種,但隨著USB開發者論壇(USB-IF)釋出Micro...
2011 年 10 月 28 日

供應鏈業者競相投入 3D IC/先進製程量產倍道兼行

在各式電子產品邁向低功耗及輕薄設計趨勢下,3D IC與28、20奈米等先進製程的發展無疑成為今年台灣國際半導體展會上最受矚目的焦點,包括晶圓代工廠、封測業者與半導體設備商均已積極展開投入,期加快3D IC與先進製程的量產腳步,從而延伸摩爾定律。
2011 年 10 月 13 日

快輯優化數據機晶片組與AP連接能力

低功耗客戶特定標準產品(CSSP)供應商快輯(QuickLogic)日前針對PolarPro平台系列推出新應用解決方案,以連接應用處理器(AP)上的SDIO埠與高通(Qualcomm)數據機(Modem)晶片的...
2011 年 10 月 11 日