供貨拉警報 晶片售價應聲漲

根據市場研究機構iSuppli分析,由於各主要晶片供應商於2008年底到2009年上半年進行策略調整或轉移生產基地,導致整體晶片產出量大幅萎縮。但2009年第二季初開始出現的急單與客戶需求逐漸回升,卻讓不少供應商措手不及,也造成市場上缺貨情況日益嚴重,部分晶片甚至出現漲價現象。 ...
2010 年 03 月 19 日

2009前十大Fabless IC廠 聯發科最賺

IC Insights日前公布最新出爐的2009年前二十五大無晶圓廠(Fabless)IC設計公司排名,其中,台灣業者表現格外引人注目,除立錡首度進榜外,聯發科、瑞昱與晨星排名也都再上層樓。不僅如此,聯發科更以22%的營收成長率,成為前十大業者中成長幅度最大的公司,遠優於高通(Qualcomm)的2%。 ...
2010 年 01 月 21 日

FLO TV/mophie開創直播行動電視時代

高通(Qualcomm)獨資子公司FLO TV與mophie共同宣布,雙方將聯手開發一系列產品,將直播行動電視引進iPhone與iPod Touch平台。   ...
2010 年 01 月 12 日

鞏固4G地位 高通祭出3G/LTE多模方案

由於LTE終端裝置必須搭配高速封包存取(HSPA)、寬頻分碼多重存取(WCDMA)等3G/3.5G技術,才能提供使用者無縫式的服務,此一高整合需求,讓手握眾多3G和3.5G專利權的高通(Qualcomm),在長程演進計畫(LTE)導入初期擁有極為可觀的競爭優勢。 ...
2009 年 11 月 16 日

卡位智慧型手機市場 軟體服務成致勝關鍵

智慧型手機不再只是高單價商品,其降價策略不但擄獲消費者目光,現階段業者更強調軟體與服務帶給使用者的體驗,而這也反應於電信營運商與晶片業者的產業布局。
2009 年 09 月 14 日

邁向4G康莊大道 HSPA+順勢接收市場

LTE草案提出時,廣受廠商青睞,然而突如其來的金融風暴卻打亂其布建腳步。由於HSPA+擁有以現有基礎設施直接升級的優勢,可進一步降低成本,因此廣獲國外電信業者採用,台灣廠商也計畫導入HSPA+,以改善現有3G頻寬不足,以及營收仍以語音通話為主的問題。
2009 年 09 月 14 日

擺脫手機晶片受制於人
三星/樂金聯手研發智慧型手機晶片

三星電子(Samsung Electronics)日前宣布,將在南韓政府的資助下,與樂金電子(LG Electronics)及南韓電信(SK Telecom)共同開發先進手機與數位電視晶片,進一步降低產品開發與晶片採購成本。 ...
2009 年 08 月 06 日

2G服務謝幕呼聲漸起
M2M供應商積極搶進3G世代

看好3G機器對機器(M2M)通訊應用發展潛力,包括泰利特(Telit)、訊亦(Cinterion)、Sierra Wireless與華為等主要M2M方案供應商均已將產品研發重心轉移至3G規格。與此同時,3G手機晶片大廠高通(Qualcomm)日前也宣布,將與美國電信業者威瑞森(Verizon)共同成立一家以3G技術為核心的合資公司,瞄準工業控制、遠距醫療等M2M垂直應用,讓3G...
2009 年 08 月 03 日

沙漠綠洲--杜拜重金打造半導體特區

當台灣「綠色矽島」喊得震天價響卻無疾而終之際,在中東的沙漠中,正有一片「矽綠洲」逐漸成形中,杜拜政府以迅雷不及掩耳的速度積極展開半導體產業造鎮計畫,同時祭出多項免稅措施與工程師購屋半價等優惠條件,藉以籠絡人心,大舉招兵買馬。
2008 年 07 月 02 日

開啟行動通訊新紀元 Android/LTE眾目所歸

全球最重要的通訊產業盛事--2008年全球行動通訊大會已於2月中旬落幕,除了琳瑯滿目的新款手機與應用服務外,Android平台所掀起的開放式手機效應亦在會場中持續擴散;而LTE市場也在相關方案競相出籠後更加成形。
2008 年 03 月 05 日