高通推機器人RB5平台為5G/AI應用鋪路

高通(Qualcomm)日前基於過去成功的RB3平台，發布專為機器人設計的RB5平台。RB5平台由一系列機器人/無人機通用的軟硬體產品組合而成，將能整合高通的5G及人工智慧(AI)技術，有助於開發人員與製造商創造出下一世代所需的高算力、低功耗機器人/無人機設備，並預計2020年上市。...
2020 年 06 月 19 日

美議員提案補助半導體商228億

有鑒於新冠疫情(COVID-19)、香港情勢變化以及晶片生產重心逐漸轉往亞洲，美國議員提案補助半導體製造商228億美元，期望在中國的強力競爭之中，刺激美國的晶片產業發展。 示意圖　美國議員提案補助半導體製造商228億美元。來源：Unsplash...
2020 年 06 月 12 日

不確定因素持續存在　2Q’20半導體銷售料將小幅萎縮

市場研究機構IC Insights最新報告指出，由於武漢肺炎疫情影響，科技產業鏈的運作面臨諸多不確定性，許多半導體業者已無法提供全年財測，只能逐季提供下一季營運預估。但為了評估半導體產業的景氣走勢，IC...
2020 年 06 月 08 日

是德聯手高通加速RU開發

是德(Keysight)日前宣布與高通(Qualcomm)共同合作，加速推動採用5G虛擬化無線存取網路(vRAN)架構之小型基地台的部署進程。 是德科技網路存取事業群副總裁暨總經理Giampaolo Tardioli表示，該公司很高興能與高通科技合作，共同推動...
2020 年 03 月 31 日

高通台灣創新中心揭幕　扶植台灣資通訊新創生態系

高通(Qualcomm)宣布位於台北的高通台灣創新中心(Qualcomm Innovation Center, Taiwan)正式啟用，科技部次長許有進日前與美國高通公司副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰一同舉行揭幕儀式。高通台灣創新中心將作為高通台灣創新競賽(Qualcomm...
2020 年 03 月 23 日

英飛凌攜手高通強化高品質標準3D驗證

英飛凌(Infineon)與高通(Qualcomm)攜手開發基於Qualcomm Snapdragon 865行動平台的3D驗證參考設計，進而擴展3D感測器技術在行動裝置的應用範圍。該參考設計採用REAL3...
2020 年 03 月 20 日

電信營運商將支援高通運算平台驅動5G PC

高通(Qualcomm)日前宣布來自全球的電信營運商將支持採用高通Snapdragon運算平台的5G PC。隨著首款Snapdragon驅動的常時啟動、常時聯網5G PC預計將於今年推出，以及5G網路在全球快速擴展，2020年，電信營運商將透過在零售據點和企業進行測試和部署，為消費者和企業重新定義行動運算。全球115個國家的電信營運商和全球OEM廠商都在投資5G網路和終端裝置，其中Snapdragon技術在驅動PC生態系方面發揮重要作用，滿足對更快、更高效和更強大的行動運算體驗的需求。...
2020 年 03 月 09 日

高通5G技術實現高性能/效率新應用

高通(Qualcomm)日前宣布示範一系列全新先進5G技術，延續研發未來5G技術的承諾，部分示範也於日前舉行的「What’s Next in 5G」記者會上公開。此外，這些示範還展示該公司驅使全球行動生態系和新興垂直產業，支援下一代服務和商業模式以及創建全新使用案例和體驗的能力。...
2020 年 03 月 06 日

高通Snapdragon 865平台支援2020首波5G智慧手機

高通(Qualcomm)日前宣布全球OEM廠商和品牌包括華碩、黑鯊、富士通、 iQOO、聯想、努比亞、OPPO、realme、紅米、三星、夏普、Sony、vivo、小米和ZTE選擇高通Snapdragon...
2020 年 03 月 05 日

晶片商新品/布局策略再現　CES 2020自駕風潮持續延燒

消費電子展(Consumer Electronics Show, CES)一直以來為所有科技廠商的指標展覽，今年依舊將焦點放在自駕領域，各廠商百家爭鳴，紛紛推出技術突破與合作策略，大幅助長自駕發展趨勢。
2020 年 02 月 23 日

高通推5G數據機射頻系統　5奈米晶片再受矚目

去年三星及台積電陸續宣布使用極紫外光(EUV)微影技術的5奈米製程備受矚目，台積電也表示將在2020年投入量產。而日前高通推出的Snapdragon X60 5G數據機射頻系統即使用5奈米晶片，再次引發市場對5奈米製程高度的關注。...
2020 年 02 月 20 日

高通新Snapdragon三平台優化4G智慧手機體驗

高通(Qualcomm) 宣布推出三個全新行動平台，高通Snapdragon 720G、662和460，將在連接、電競和娛樂方面提供增強的用戶體驗。這些全新行動平台可實現4G快速連接速度，透過高通FastConnect...
2020 年 01 月 31 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

英特爾散熱技術經理莊騏鴻：高功耗時代散熱技術的轉型路徑

2025 年 06 月 15 日

Perstorp業務發展總監曾偉銓：散熱技術臨界點下的合成酯突圍戰略

2025 年 06 月 15 日

金運營運長郭丁賀：八年前瞻布局液冷技術，領航AI時代散熱

2025 年 06 月 15 日

建準執行副總吳晉賜：散熱技術變革下的戰略轉型與市場布局

2025 年 06 月 15 日

超微看邊緣AI：異質運算架構引領智慧終端新浪潮

2025 年 05 月 26 日
最新文章

Supermicro發表AI伺服器新品　搭載Instinct MI350系列GPU

2025 年 06 月 18 日

超微MI350系列加速器將搭載美光HBM3E 12層堆疊36GB記憶體

2025 年 06 月 18 日

恩智浦半導體完成對TTTech Auto的收購　強化軟體定義汽車功能

2025 年 06 月 18 日

意法推出完整IO-Link開發套件　加速感測器與致動器設計

2025 年 06 月 18 日

無人機市場快速成長　格斯科技推出軍用電池解決方案

2025 年 06 月 18 日
編輯推薦

英特爾散熱技術經理莊騏鴻：高功耗時代散熱技術的轉型路徑

2025 年 06 月 15 日

Perstorp業務發展總監曾偉銓：散熱技術臨界點下的合成酯突圍戰略

2025 年 06 月 15 日

金運營運長郭丁賀：八年前瞻布局液冷技術，領航AI時代散熱

2025 年 06 月 15 日

建準執行副總吳晉賜：散熱技術變革下的戰略轉型與市場布局

2025 年 06 月 15 日

Computex 2025 AI算力競賽推動液冷成為主角

2025 年 06 月 15 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.