德州儀器(TI)位於猶他州Lehi的全新12吋半導體晶圓廠正式動土。TI總裁兼執行長Haviv Ilan慶祝展開新晶圓廠LFAB2建設的第一階段，猶他州州長Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與；LFAB2將與TI目前位於Lehi現有的12吋晶圓廠相連。完工後，TI於猶他州的兩座晶圓廠於全面投產時，每日可製造數以千萬計的類比與嵌入式處理晶片。 Ilan表示，新晶圓廠是TI在12吋晶圓製造長遠藍圖的一部分，以期望打造符合客戶未來數十年需求的產能。在2月，TI宣布其位於猶他州的110億美元投資案計畫，創下該州史上規模最大的經濟投資。LFAB2將創造約800個TI新職缺及數千個間接的就業機會，最早將於2026年首度投產。 在教育層面，TI承諾將對高山(Alpine)學區投資900萬美元，開發該州第一個科學、技術、工程與數學(STEM)學習社群，從幼稚園到高中3年級(K-12)的所有學生都適用。這項多年計畫會更深入將STEM概念根植於該區85,000位學生的課程中，並且為該區教師和行政人員提供STEM導向的專業發展。這項全區計畫可讓學生習得必要的STEM技能，例如批判性思考、協作，以及透過創意方式解決問題等，使其更有機會在畢業後獲取成功。 TI長久以來始終承諾以負責任且可永續發展的方式製造。LFAB2將會是TI最具環保效益的晶圓廠之一，其設計符合建築認證的結構效率與永續性之高級評等，也就是能源與環境設計領導認證LEED...

SEMI國際半導體產業協會日前發布「12吋晶圓廠至2026年展望報告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出，全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片(wpm)的歷史新高。12吋晶圓產能經2021年和2022年連兩年大漲後，2023年因記憶體和邏輯元件需求疲軟，擴張速度將有所趨緩。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球12吋晶圓廠產能擴張速度短期暫時慢下腳步，但產業提升產能以滿足市場對半導體長期強勁需求的決心不變。產能可望在代工[1]、記憶體和功率幾大領域推波助瀾之下，於2026年續創新高。 300mm晶圓廠總產能　(資料來源：SEMI) SEMI...

德州儀器(TI)日前宣布將在猶他州Lehi興建下一座12吋半導體晶圓廠。新廠將座落在公司現有12吋半導體晶圓廠LFAB旁。一旦完工，TI的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運。 德州儀器計畫於猶他州...

德州儀器(TI)設立於猶他州Lehi的最新12吋晶圓廠LFAB在該公司併購一年後已經開始投入類比與嵌入式產品的量產。 LFAB是TI在2022年開始投入半導體量產的第二家12吋晶圓廠，提供符合客戶未來數十年需求的製造產能。座落於德州Richardson的RFAB2已於九月開始投入初期量產。 LFAB位於猶他州「矽坡」(Silicon...

德州儀器(TI)在德州Richardson的300mm(12吋)晶圓廠開始初期生產，預期可快速支援未來數月電子產業大量成長的半導體需求。新建的RFAB2廠與2009年啟用的RFAB1廠相連。新的RFAB2晶圓廠規模比RFAB1大30%以上，兩個晶圓廠之間保留至少630,000的總無塵室空間，待未來完成建置，兩個廠區將能透過15英里的自動化高架輸送系統無縫移動晶圓。新工廠全面投入生產後，每天將能生產超過個1億個類比IC，可應用於再生能源及電動車等領域。 RFAB2廠與RFAB1廠相連，兩個晶圓廠之間未來可透過無塵室空間與自動化系統移動晶圓　(圖片來源：TI) TI技術與製造集團資深副總Kyle...

意法半導體(ST)和半導體製造商格羅方德(GlobalFoundries)宣布，雙方簽署了一份合作備忘錄，在意法半導體現有的法國Crolles晶圓廠附近，建立一個新的12吋晶圓聯營廠。該工廠目標在2026年前提升到最大產能。在工廠完工後，最高年產將能達到62萬片12吋晶圓。 ST和格羅方德承諾將為歐洲及全球客戶群擴大產能。新工廠也將支援多種製造技術，特別是FD-SOI製程，並將涵蓋衍生技術，其中包含格羅方德領先市場的FDX技術，以及意法半導體低至18奈米的全面技術，預計未來幾十年，汽車、物聯網和行動應用仍將對這些技術維持高度需求。 ST和格羅方德的新工廠將獲得法國政府大量財務援助，並且為達成「歐洲晶片法案」(European...

環球晶圓將於美國德州謝爾曼市(Sherman, Texas, USA)興建全新12吋矽晶圓廠，此處亦為美國子公司GlobiTech的所在地。這座新廠是環球晶圓2022年2月6日的台幣千億擴產計畫的一部分。 環球晶圓計畫在美國德州新建12吋晶圓廠　(圖片來源：環球晶圓) 12吋矽晶圓是先進半導體製造廠不可或缺的關鍵材料，隨格羅方德(GlobalFoundries)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、德州儀器(TI)和台積電(TSMC)等大廠紛紛宣布在美國的擴產計畫，美國對於矽晶圓的需求也將大幅成長。由於先進的...

IC Insights發表2019~2023全球晶圓產能報告指出，就2018年使用的總表面積而言，12吋晶圓是主流。此外，新建晶圓廠也以12吋為主，2019年預計有9座晶圓廠投入量廠，預計全球運營的12吋晶圓廠數量將攀升至121座，並在2023年增加至138座。 截至2018年底，全球共有112座12吋晶圓廠，2019年加入的9家12吋晶圓廠，有5家來自中國，相較之下2018年有7座12吋廠落成。2019年的9家新晶圓廠是2007年以來一年最多的一年。2020年預計還會新增6座，所有2019年和2020年的新廠都將是DRAM、Flash...

博世(Bosch)宣布將在德國德勒斯登(Dresden)建造晶圓廠。為了滿足物聯網與交通應用所帶來的市場需求，博世將在德勒斯登建造12吋晶圓廠，該高科技晶圓廠預計將於2019年年底完工，並於2021年...