SEMI:12吋晶圓廠2023擴產趨緩 長期需求仍漲

SEMI國際半導體產業協會日前發布「12吋晶圓廠至2026年展望報告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出,全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片(wpm)的歷史新高。12吋晶圓產能經2021年和2022年連兩年大漲後,2023年因記憶體和邏輯元件需求疲軟,擴張速度將有所趨緩。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球12吋晶圓廠產能擴張速度短期暫時慢下腳步,但產業提升產能以滿足市場對半導體長期強勁需求的決心不變。產能可望在代工[1]、記憶體和功率幾大領域推波助瀾之下,於2026年續創新高。 300mm晶圓廠總產能 (資料來源:SEMI) SEMI...
2023 年 03 月 30 日