CoolSiC MOSFET 1200 V G2推出 提升熱性能和系統效率

全球電源系統和物聯網領域半導體商英飛凌科技股份有限公司近日推出了採用頂部散熱(TSC)Q-DPAK封裝的CoolSiC MOSFET 1200 V G2。這款新型半導體元件能夠提供更加出色的熱性能、系統效率和功率密度,專為因應工業應用的高性能和高可靠性要求而設計,例如電動汽車充電、光伏逆變器、不斷電供應系統、馬達驅動和固態斷路器等。...
2025 年 08 月 04 日