Arm宣布其基於台積公司22奈米ULP技術的POP IP已獲聯詠科技(Novatek)採用，結合big.LITTLE組態架構優勢，為數位電視市場晶片發展開創新局。電視系統正邁入革命性的新時代。更高解析度的視訊、全面擴展的服務、加上全新人工智慧(AI)驅動的功能，將帶動使用者需求以及裝置數量雙雙成長。這讓終端消費者為之振奮外，同時對於SoC晶片設計業者而言，也代表一大挑戰。要在電視系統中加入這些功能，複雜度勢必隨之增長，因此工程團隊除了努力在成本與功能之間找到平衡點，還得要提供出色的使用者經驗以及縮短產品的上市時程。 Arm的合作夥伴聯詠科技致力提供種類眾多的顯示驅動IC以及多媒體SoC晶片。因應4K數位電視系統日趨複雜的需求，聯詠科技成為首家採用Arm基於台積公司22奈米超低功耗(Ultra...

Windows 8.1作業系統將滲透小尺寸平板裝置市場。為加速擴大行動裝置作業系統市占，微軟(Microsoft)預計在8月底推出Windows 8.1新版本，將首度支援7～8吋螢幕裝置，搶搭小尺寸平...

英特爾(Intel)在行動處理器市場的發展後勢看俏。隨著業界最先進製程的22奈米(nm)應用處理器，以及支援最多十五個頻段的多模長程演進計畫(LTE)基頻處理器問世，英特爾在智慧型手機、平板晶片市場的競爭籌碼已大增，近期更成功打進三星(Samsung)、華碩和聯想等品牌大廠供應鏈，有助其加速拉升晶片市占率。   英特爾資深副總裁暨個人電腦用戶端事業群總經理Hermann...

英特爾正積極將觸角伸及平板手機(Phablet)領域。5～7吋Phablet設計風潮席捲全球手機品牌廠，近來積極擴展行動事業的英特爾當然也不願錯失卡位良機，除針對Phablet提高運算、聯網效能需求，制定22奈米(nm)四核心處理器量產計畫外，並設立研發團隊強攻整合基頻晶片的SoC，全力拉攏手機業者。   英特爾消費性通路事業群技術行銷經理Garry...

個人電腦中央處理器(CPU)將擴大整合電源管理IC。變形筆電/平板風潮興起，帶來更艱鉅的功耗與輕薄設計挑戰，因此處理器大廠英特爾(Intel)已將CPU改良為低電壓操作模式，讓耗電量降到7瓦甚至2瓦以下；同時更計畫進一步整併CPU與電源管理IC，並導入更多數位電路，以提升動態電壓管理能力。   英特爾亞太產品行銷營運部產品行銷經理曾立方認為，變形筆電未來亦須導入更多數位電源設計方案，以根據系統工作狀態優化電源管理效能。 ...

變形筆電/平板將成PC晶片商新戰場。輕薄、省電的平板裝置持續壓縮筆電出貨成長，導致PC陣營紛紛轉向研發兼容運算與行動使用體驗的變形筆電/平板設計，開拓新應用市場；因應此設計需求，PC晶片一、二哥英特爾(Intel)與超微(AMD)已相繼在今年國際消費性電子展(CES)推出低功耗系統單晶片(SoC)，全力爭搶市占版圖。   國際數據資訊(IDC)個人電腦/電腦周邊資深研究經理江芳韻表示，近來傳統筆電出貨成長率江河日下，2012年甚至出現負成長的危險指標，因此，即便今年景氣稍回溫，預估筆電成長率也僅有2～3%水準。相較之下，平板裝置近年出貨增長率均達40%以上，今年蘋果(Apple)、三星(Samsung)、Google、亞馬遜網路書店(Amazon.com)及多家PC品牌廠也將持續推陳出新，讓整體出貨數字上看一億六千六百萬部，較去年成長42%。   因應市場變化，PC晶片商和品牌廠均積極轉型，以搶進更具未來性的平板領域。然而，江芳韻強調，目前平板市場仍是蘋果一家獨大，所以，包括華碩、聯想及索尼(Sony)等一線PC廠遂祭出差異化策略，期以螢幕尺寸較大，並搭配插拔式、滑蓋或可翻轉鍵盤的變形筆電/平板吸引消費者。看好新設計需求，英特爾、超微也爭相發布專用低功耗晶片，競逐商機大餅。   其中，英特爾已在今年CES展會推出首款22奈米(nm)四核心平板SoC–Bay...

Big Data帶動的微型伺服器商機，已吸引晶片商大舉搶進。包括英特爾、超微，以及採用ARM處理器核心的嘉協達，均推出低功耗伺服器晶片搶市。預計今年下半年開始，微型伺服器將加速接替傳統伺服器在資料中心...

英特爾(Intel)下一代手機晶片平台競爭力將更甚以往。挾製程領先優勢，英特爾計畫於2013年發表新一代行動裝置晶片平台–Silvermont，將採用現今最先進的22奈米和三閘極(Tri-Gate)電晶體技術，可望解決過往最為人詬病的功耗與尺寸問題，並與ARM處理器陣營的28奈米方案相互匹敵。   Gartner無線研究部門總監洪岑維認為，除英特爾外，聯發科整併晨星後也可望成為手機晶片市場另一匹黑馬。 ...

在第一季庫存調整結束後，全球晶圓代工廠產能利用率已逐漸回升，其中，28奈米製程受惠行動裝置市場持續增溫，需求格外強勁。晶圓代工業者已緊急調整產線，擴產因應，可望為今年晶圓代工市場注入不小成長動能。

晶圓製造委外的趨勢除加速IDM廠走向輕資產和輕晶圓廠，也導致高階晶圓代工市場的戰火升溫，就連原本採取委外代工的英特爾，也有意挾著對先進製程技術的高掌握度，揮軍晶圓代工市場，成為繼三星後，另一家欲搶食台...

半導體產能供需失衡風險再度升高。市場研究機構IC Insights指出，總計2011年全球專業晶圓代工廠及整合元件製造商(IDM)的資本支出(CAPEX)金額將高達197億美元，達歷年來新高。若2012年晶圓廠繼續維持相同投資力道，全球晶圓產能將在2012年底前出現供過於求，並導致每片晶圓銷售價格下滑。 事實上，包括台積電、聯電、三星電子(Samsung...