3D IC設計驗證新挑戰 整合方案破解複雜難題

這項技術能夠將不同組織設計的專用元件整合到單一設計中,在效能、功耗、佔位面積和成本方面實現SoC無法達到的改善。然而,從傳統SoC設計跳躍到3D IC設計,不僅帶來新機會,也伴隨全新挑戰。 Chiplet已成為描述專為特定功能設計之裸晶的新興術語,可整合至3D...
2025 年 09 月 30 日

AI浪潮帶來半導體新機遇 工研院助台搶攻先進封裝商機

台灣憑藉在CoWoS、3D IC等關鍵技術的領先優勢,正從傳統代工基地蛻變為全球半導體創新中心。在這場後摩爾時代的競爭中,台灣如何把握機遇、重塑產業地位? 台灣的CoWoS技術已是業界公認的領先技術  ...
2025 年 09 月 26 日

在SoC中實現異質整合 CMOS 2.0開闢新道路(1)

數十年來,為CPU與GPU等高效能運算(HPC)所開發的單片式系統單晶片(SoC)之所以能有進展,全有賴於互補式金氧半導體(CMOS)成功實現微縮。CMOS為SoC開發人員提供了一套能讓他們在同個單一基板整合越來越多功能的技術平台。就算是朝向多核心結構發展,結果顯示,比起在不同晶片之間傳輸資料,把各個功能整合在同一個基板上能提供更高的效率。...
2024 年 12 月 18 日

在SoC中實現異質整合 CMOS 2.0開闢新道路(2)

數十年來,為CPU與GPU等高效能運算(HPC)所開發的單片式系統單晶片(SoC)之所以能有進展,全有賴於互補式金氧半導體(CMOS)成功實現微縮。CMOS為SoC開發人員提供了一套能讓他們在同個單一基板整合越來越多功能的技術平台。就算是朝向多核心結構發展,結果顯示,比起在不同晶片之間傳輸資料,把各個功能整合在同一個基板上能提供更高的效率。...
2024 年 12 月 18 日

生成式AI走向邊緣 晶圓對晶圓3DIC不可或缺

大語言模型(LLM)帶動了雲端伺服器的發展,但應用落地及商業價值的回收,端賴邊緣運算的普及,例如AI手機、PC、汽車、監控與其他高價值的物聯網終端等。這類可能應用AI的高階終端系統具有極大的發展潛能,但邊緣運算應用的客觀條件與性價比需求,使雲端使用的昂貴先進邏輯及標準化的高頻寬記憶體與封裝技術,在經濟層面上很難應用在邊緣裝置的晶片上。...
2024 年 11 月 15 日

Ansys獲四個台積電2024年度OIP合作夥伴獎

Ansys因AI,HPC和矽光子系統的卓越設計支援方面而榮獲TSMC 2024年開放創新平台(OIP)年度合作夥伴獎。該獎項旨在表揚台積電OIP生態系合作夥伴及其對下一代3D積體電路(3D-IC)設計和實現的創新貢獻。Ansys因在多重物理分析、N2P和A16功率傳輸、COUPE支援以及射頻設計、最佳化和移轉方面的共同開發設計解決方案而榮獲四項獎項。...
2024 年 11 月 08 日

Cadence/台積電共同開發AI驅動之先進製程設計/3D IC解決方案

益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與台積電攜手合作,雙方共同為AI驅動的先進製程設計和3D-IC應用,提供更佳的生產力及最佳化的產品性能。AI應用如雨後春筍,因此對能處理龐大資料和運算的先進晶片解決方案,產生了前所未有的需求。面對市場需求升溫,產業界正不斷挑戰先進製程晶片及3D-IC技術的極限。...
2024 年 10 月 24 日

台積電/Ansys整合AI技術加速3D-IC設計

Ansys和台積電擴大了合作範圍,以利用AI推動3D-IC設計,並開發新一代多重物理解決方案,用於更廣泛的先進半導體技術。兩家公司共同開發了新的工作流程,以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計,同時實現更高的生產力。這些功能對於打造半導體產品,用於高效能運算(HPC)、AI、資料中心連線和無線通訊至關重要。...
2024 年 10 月 17 日

智原利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務

智原科技正擴大使用Ansys技術,以增強其開發多晶片2.5D/3D-IC先進設計的能力,這對於人工智慧(AI)、物聯網和5G應用至關重要。在Ansys的支援下,智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項,以獲得更創新的產品。...
2024 年 10 月 09 日

先進封裝大行其道 ESD保護更顯重要(1)

ESD是導致電子產品失效故障的重要因素,也會對半導體元件造成不可回復的損害。隨著半導體封裝朝2.5D、3D發展,元件內部互連密度大幅增加,如何避免ESD損害元件內部的I/O,造成晶片失效,變成一個需要認真面對的課題。...
2024 年 07 月 19 日

先進封裝大行其道 ESD保護更顯重要(2)

ESD是導致電子產品失效故障的重要因素,也會對半導體元件造成不可回復的損害。隨著半導體封裝朝2.5D、3D發展,元件內部互連密度大幅增加,如何避免ESD損害元件內部的I/O,造成晶片失效,變成一個需要認真面對的課題。...
2024 年 07 月 19 日

西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體

西門子數位工業軟體近日宣布推出Calibre 3DThermal軟體,用於3D積體電路(3D-IC)熱分析、驗證與除錯。 Calibre 3DThermal將Calibre驗證軟體和Calibre 3DSTACK軟體的關鍵能力,以及西門子Simcenter...
2024 年 07 月 05 日