缺乏EDA工具支援　3D IC設計進展牛步

目前3D IC整合技術的研發仍以製程技術為主，而矽穿孔(Through-silicon-via, TSV)更是其中最熱門的技術之一，由於TSV可以讓同樣尺寸的晶片封裝內容納更多的電晶體，亦可有效縮短各...
2010 年 01 月 18 日

應用環境未臻成熟　射頻晶片3D化慢飛

儘管三維晶片(3D IC)在近期掀起陣陣旋風，不過由於技術門檻與應用環境尚未成熟，預期射頻(RF)晶片大幅採用3D IC的封裝技術還要等上兩年。   愛美科事業發展經理李宗正認為，雖然可攜式通訊產品與消費性電子是推動3D...
2010 年 01 月 13 日

異質整合當道　半導體商加碼先進封裝技術

製程微縮已不再是半導體方案發展的唯一出路。在晶圓代工業者與研究機構通力合作下，利用3D、矽穿孔等技術達到異質晶片整合的設計方法，已開始由實驗室走向商用量產，並成為實現未來創新應用方案的重要途徑。
2009 年 11 月 02 日

台積電與IMEC/SVTC攜手「超越摩爾」

為進一步強化異質整合技術能力，台積電日前先後與歐洲最大的奈米微電子技術研究機構IMEC及美國以從事研發為主的晶圓廠SVTC合作，分別成立創新育成聯盟，期加快創新技與產品的商用化速度。   IMEC副總裁暨製程技術部門總經理Rudi...
2009 年 10 月 30 日

邁向異質整合優勢多　3D IC普及指日可待

由於可攜式裝置輕薄短小的趨勢，對晶片尺寸的要求也日漸嚴苛，再加上可攜式電子產品功能越來越多，效能越來越好，也需要倍增的記憶容量與更快的處理器，因此3D IC技術挾其可微小化、可整合異質晶片等優勢，逐漸...
2009 年 09 月 27 日

提升研發效益　IMEC以合作加速產業創新

為降低先進技術高昂的研發經費門檻並分散開發風險，跨國界的技術合作已勢在必行，因此讓獨立且非營利的微電子技術研究機構IMEC重要性與日俱增，其結合產官學研資源所建立的研發平台，不僅可讓合作夥伴共享技術成...
2008 年 12 月 15 日

CMOS製程微縮/異質整合齊頭並進　摩爾定律無限延伸

藉由在微影技術與CMOS材料上的突破，以及在多項策略性應用領域的技術創新，IMEC在先進微電子領域的技術成果再度向前邁進一大步，並讓半導體的功能整合發展超越摩爾定律的想像空間。
2008 年 11 月 28 日
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